mediatek

Báo cáo của Thời báo Công nghiệp vào ngày 10 tháng 11 cho biết, chuỗi cung ứng gần đây đã truyền ra thông tin rằng NVIDIA có ý định giảm bớt đơn đặt hàng chip. Báo cáo cho biết, Giám đốc điều hành NVIDIA, Huang Renxun, đã thừa nhận sự không chung thủy với vợ trong thư gửi nhân viên vào ngày 8 tháng 11 theo giờ Mỹ và đã xin lỗi, hội đồng quản trị đã khởi động cuộc điều tra độc lập để làm rõ liệu có bị các hoạt động tình báo nước ngoài nhắm đến hay không. Các phương tiện truyền thông nước ngoài tiết lộ, một số công ty được phép xử lý H200 nghi ngờ là công ty vỏ bọc, có khả năng chip sẽ được chuyển qua công ty vỏ bọc và các địa điểm thứ ba vào Trung Quốc đại lục, gây lo ngại.Báo cáo cho biết, việc kiểm tra xuất khẩu nghiêm ngặt hơn và lượng H200 tích tụ tại Hồng Kông đã làm tăng rủi ro cắt giảm đơn hàng của NVIDIA, các nhà cung cấp chuỗi cung ứng như TSMC, ASE sẽ là những người đầu tiên chịu ảnh hưởng. Chuỗi cung ứng tiết lộ, gần đây cũng có thông tin về việc NVIDIA cắt giảm đơn hàng trong ngành gia công wafer, và cho biết điều này có lợi cho các nhà sản xuất chip khác để có được nhiều năng lực sản xuất hơn, bao gồm cả AMD và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây tự phát triển chip. Các nhà sản xuất ASIC cho biết, chỉ cần TSMC có thể cung cấp năng lực sản xuất, tất cả khách hàng cuối đều sẽ nhận hết. Các tổ chức chỉ ra rằng, nếu NVIDIA giải phóng năng lực sản xuất, các công ty như WorldChip, Creative, MediaTek sẽ có cơ hội nhận được nhiều hỗ trợ năng lực sản xuất hơn.MediaTek ước tính, mẫu AI tăng tốc đầu tiên sẽ đạt mục tiêu khoảng 16 tỷ USD vào năm 2027 và đã có được khách hàng thứ hai. WorldChip cũng đã nhận được đơn hàng ASIC từ một công ty lớn của Mỹ thứ hai, đồng thời ước tính doanh thu năm sau và năm sau nữa sẽ dần dần tăng lên. Nhu cầu trong lĩnh vực trung tâm dữ liệu của AMD vẫn tiếp tục vượt quá nguồn cung hiện có. Giám đốc điều hành AMD, Su Zifeng, trong cuộc họp báo tài chính gần đây cho biết, các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn đang mở rộng triển khai EPYC, nhu cầu về AI tăng tốc và tủ máy cũng gia tăng, Instinct MI455X đã được giao hàng số lượng lớn, nhiều khách hàng đám mây và người mua sức mạnh tính toán đã kích hoạt lô hàng Helios đầu tiên.

Theo thông báo chính thức, Gate chính thức ra mắt dịch vụ giao dịch cổ phiếu tại Đài Loan, với đợt đầu tiên bao gồm 19 cổ phiếu niêm yết trên Sở Giao dịch Chứng khoán Đài Loan (TWSE), bao gồm TSMC (2330), MediaTek (2454), Foxconn (2317), Quanta (2382) và các mục tiêu đại diện khác, liên quan đến nhiều lĩnh vực như bán dẫn, máy chủ AI, sản xuất điện tử và tài chính, làm phong phú thêm các mục đầu tư liên quan đến chuỗi công nghệ toàn cầu.Về cơ chế giao dịch, người dùng có thể sử dụng tài khoản cổ phiếu Gate để trực tiếp tham gia giao dịch cổ phiếu Đài Loan bằng USDT, không cần tự đổi sang Đài tệ mới, giá cổ phiếu, giá trị tài sản nắm giữ và lãi lỗ được hiển thị bằng Đài tệ mới (TWD), phí giao dịch được tính theo tỷ lệ phí của nền tảng và tỷ giá áp dụng để trừ bằng USDT. Giao dịch hỗ trợ thời gian giao dịch thông thường từ 09:00 đến 13:25 (UTC+8) trong các phiên đấu giá liên tục, người dùng có thể sử dụng tài khoản cổ phiếu hiện có để thực hiện mua bán, quản lý tài sản và tra cứu hồ sơ.Với việc cổ phiếu Đài Loan chính thức ra mắt, dịch vụ giao dịch cổ phiếu Gate đã bao phủ năm thị trường lớn bao gồm cổ phiếu Mỹ, cổ phiếu Hồng Kông, cổ phiếu Hàn Quốc, cổ phiếu Nhật Bản và cổ phiếu Đài Loan, tổng cộng hỗ trợ hơn 12,800 cổ phiếu và tài sản ETF. Việc ra mắt này củng cố sự hiện diện của Gate TradFi trên thị trường vốn châu Á, trong tương lai Gate sẽ tiếp tục mở rộng các thị trường vốn chính và các loại tài sản toàn cầu, tối ưu hóa chức năng giao dịch và trải nghiệm quản lý tài sản, thúc đẩy sự hòa nhập giữa tài sản kỹ thuật số và dịch vụ tài chính truyền thống.

Bitget đã ra mắt 2 hợp đồng vĩnh viễn phổ biến của thị trường chứng khoán Đài Loan là HONHAI và MEDIATEK. Các hợp đồng trên được thanh toán bằng USDT, hỗ trợ đòn bẩy tối đa 20 lần và giao dịch 7×24 giờ. Đến nay, Bitget đã hỗ trợ tổng cộng 384 loại hợp đồng vĩnh viễn của cổ phiếu.

Theo báo cáo của Bloomberg, ByteDance gần đạt được thỏa thuận với MediaTek để mua bán bán dẫn cho trung tâm dữ liệu. Những người có thông tin cho biết, công ty truyền thông xã hội Trung Quốc này đang tiến hành đàm phán sâu với MediaTek về việc cung cấp chip tùy chỉnh, các chip liên quan sẽ được sử dụng để vận hành trung tâm dữ liệu của ByteDance.Những người có thông tin cho biết, MediaTek sẽ cung cấp một số lượng mạch tích hợp chuyên dụng không được tiết lộ, tức là chip được tùy chỉnh theo nền tảng của khách hàng. Nếu giao dịch thành công, ByteDance có thể trở thành khách hàng lớn thứ hai của MediaTek trong loại chip này, sau Google thuộc sở hữu của Alphabet, và sẽ giúp nhà sản xuất chip Đài Loan này cạnh tranh với Qualcomm. Do liên quan đến các thỏa thuận riêng tư, những người cung cấp thông tin yêu cầu giấu tên.

Vào ngày 15 tháng 9, MediaTek đã ra mắt chip flagship thế hệ tiếp theo Dimensity 9600 Pro tại sự kiện ra mắt sản phẩm mới năm 2026. Theo giới thiệu chính thức, chip này sử dụng quy trình 2nm của TSMC, với số lượng transistor vượt quá 33 tỷ.Chip sử dụng kiến trúc tính toán hợp nhất, kết hợp các lõi tính toán khác nhau như CPU, GPU, NPU, ISP, với AI là động cơ chính. Sử dụng kiến trúc lõi lớn hoàn toàn, được trang bị hai lõi siêu lớn C2-Ultra 4.55GHz, ba lõi lớn C2-Pro 4.35GHz và ba lõi lớn C2-Pro 3.1GHz, với bộ nhớ cache L2+L3+ hệ thống 34.5MB, hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6 và bộ nhớ flash UFS 5.0. So với Dimensity 9500, công suất lõi lớn giảm 37%, công suất đa lõi giảm 61%.Điểm số GeekBench V6.4 đạt được 4276 điểm đơn nhân và 12650 điểm đa nhân, tăng khoảng 17% cho đơn nhân và khoảng 15% cho đa nhân so với Dimensity 9500. NPU sử dụng kiến trúc đôi NPU, trang bị APU 1090, hiệu suất đỉnh tăng 51%. MediaTek cho biết đã liên tiếp sáu năm giữ vị trí số một về thị phần SoC smartphone toàn cầu.

Thời gian bước vào cuối quý 3 năm 2026, năng lực sản xuất quy trình tiên tiến 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục không đủ cung ứng. NVIDIA, Apple tiếp tục chiếm lĩnh tài nguyên quy trình và đóng gói tiên tiến; Annapurna thuộc AWS của Amazon gần đây đã mở rộng sản xuất chip AI tự phát triển, đạt được nhiều năng lực 3nm hơn. MediaTek ngoài chip điện thoại, cũng đang cạnh tranh giành năng lực quy trình 2/3nm và CoWoS-S/L với đơn hàng lớn liên quan đến Google TPU.Thị trường truyền thông rằng TSMC gần đây đã điều chỉnh lại cấu hình năng lực sản xuất. Sau khi MediaTek nhận đơn hàng lớn từ Google TPU, thế hệ TPU v9 tiếp theo sẽ đồng thời sử dụng CoWoS-L của TSMC và EMIB-T của Intel, đã điều chỉnh nhẹ kế hoạch năng lực 3nm, 2nm của MediaTek. Hiện tại, khách hàng chính của TSMC 3nm là NVIDIA, dự kiến đến năm 2025 sẽ vượt qua Apple trở thành khách hàng lớn nhất; 2nm chủ yếu dựa vào nhu cầu từ Apple và các công ty khác. Sau khi AWS mở rộng sản xuất Annapurna, thứ tự cấu hình 3nm và CoWoS của họ đã được nâng cao.TSMC bắt đầu tăng tốc mở rộng sản xuất từ đầu năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng 2nm của Fab 20 ở Bao Sơn, Hsinchu và Fab 22 ở Cao Hùng đến cuối tháng 10 mỗi nơi có 50.000 wafer, tổng cộng khoảng 100.000 wafer; đến cuối tháng 10, năng lực sản xuất hàng tháng 3nm ở Nam Khê khoảng 185.000 wafer. Đến cuối tháng 9, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể khoảng 96,2%, trong đó dưới 16/12nm đến 2nm đều đạt 100%. Sự thiếu hụt nguồn cung CoWoS đã thúc đẩy đơn hàng đóng gói tiên tiến tràn ra ngoài, thứ tự tiếp nhận ưu tiên là từ tập đoàn ASE, tiếp theo là Amkor, Licheng, v.v., năng lực sản xuất liên quan đến Licheng đã hoàn toàn đầy tải, độ khả thi đơn hàng đến năm 2028.

Liên Phát Khoa công bố doanh thu hợp nhất tháng 8 đạt 641,83 tỷ Đài tệ, tăng 32,4% so với tháng trước, tăng 44% so với năm trước, lập kỷ lục mới trong một tháng. Doanh thu tổng hợp tháng 7 và tháng 8 đạt 1.126,58 tỷ Đài tệ, doanh thu hợp nhất trong tám tháng đầu năm nay đạt 4.139,91 tỷ Đài tệ, tăng 5,7% so với năm trước. Nếu doanh thu tháng 9 vượt quá 395,42 tỷ Đài tệ, sẽ đạt được mức thấp trong dự báo tài chính quý 3.Liên Phát Khoa dự kiến doanh thu từ nền tảng thiết bị thông minh trong quý này sẽ tăng trưởng, bù đắp cho ảnh hưởng từ doanh thu điện thoại di động. Dựa trên tỷ giá 1 đô la Mỹ đổi lấy 32 Đài tệ, doanh thu trong quý này sẽ dao động từ 1.522 tỷ đến 1.598 tỷ Đài tệ, giữ nguyên hoặc tăng 5% so với quý trước, tăng từ 7% đến 12% so với cùng kỳ năm trước, tỷ lệ lợi nhuận gộp dự kiến là 46% cộng trừ 1,5 điểm phần trăm. Doanh thu từ chip điện thoại di động trong quý 3 có thể giữ nguyên hoặc giảm trong khoảng số phần trăm đơn vị thấp, trong khi doanh thu từ nền tảng thiết bị thông minh dự kiến tăng trưởng trong khoảng số phần trăm đơn vị cao.Liên Phát Khoa năm nay có dịch vụ thiết kế ASIC và các hoạt động khác hỗ trợ, ước tính doanh thu bằng đô la Mỹ năm nay có thể đạt mức tăng phần trăm đơn vị cao. Chip trung tâm dữ liệu thông qua hợp tác chặt chẽ với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn của Mỹ, đã phát triển ASIC tăng tốc AI đầu tiên, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt trong quý 4, doanh thu trung tâm dữ liệu năm nay có thể vượt quá 2 tỷ đô la Mỹ. Liên Phát Khoa đã nâng mục tiêu thị phần thị trường trung tâm dữ liệu năm 2027 từ 10% lên 15% thành 15% đến 20%.

Các chuyên gia chuỗi cung ứng cho biết, do chi phí tổng thể tăng vọt, giá CPU PC của Intel đã tăng liên tục trong năm qua, dự kiến sẽ tăng thêm 10% vào đầu tháng 10.Trong bối cảnh thị trường PC dự kiến sẽ giảm nhẹ vào năm 2027, Intel vẫn quyết định tăng giá CPU. Phân tích chuỗi cung ứng cho rằng, nếu Intel đặt tỷ suất lợi nhuận thấp làm ngưỡng quan trọng cho việc giữ lại sản phẩm, chắc chắn sẽ có một số sản phẩm bị buộc phải rút lui. Khi nhu cầu này được giải phóng, có thể sẽ tạo cơ hội cho các nhà cung cấp Arm như MediaTek và Qualcomm tham gia, đặc biệt trong các thị trường IPC, tính toán biên và IoT, SoC Arm có lợi thế về độ tích hợp cao và tiêu thụ điện năng thấp.

Tin tức từ ChainCatcher, MediaTek đã thông báo vào ngày 31 rằng họ đã hoàn thành việc định giá trái phiếu chuyển đổi ra nước ngoài trị giá 3,9 tỷ USD (gần 125 tỷ Đài tệ), thu hút vốn từ hai gã khổng lồ AI là Nvidia và công ty mẹ của Google, Alphabet. Nvidia đã chiếm 3,5 tỷ USD (khoảng 110 tỷ Đài tệ), chiếm khoảng 90% tổng số, và đã thông báo rằng hai công ty sẽ tiếp tục tăng cường hợp tác. Đây là đợt phát hành trái phiếu chuyển đổi ra nước ngoài lớn nhất từ trước đến nay trên thị trường vốn Đài Loan, và cũng là lần đầu tiên Nvidia đầu tư vào một doanh nghiệp Đài Loan.Theo tuyên bố chung của Nvidia và MediaTek, Nvidia sẽ mua trái phiếu chuyển đổi ra nước ngoài của MediaTek. Khoản đầu tư này mở rộng sự hợp tác giữa hai bên, MediaTek sẽ sử dụng công nghệ NVLink Fusion của Nvidia cũng như công nghệ NVHBM mà Nvidia mới phát hành gần đây, nhằm giúp các linh kiện giao tiếp mượt mà hơn trong trung tâm dữ liệu. Giám đốc điều hành Nvidia, Huang Renxun, cho biết, sự hợp tác với MediaTek "mở rộng rất nhiều", đây là một trong những mối quan hệ đối tác lớn nhất; bộ xử lý của MediaTek sẽ trở thành nền tảng cho thế hệ PC Windows mới. MediaTek cho biết, đợt huy động vốn ra nước ngoài lần này đã thu hút sự tham gia và đăng ký nhiệt tình từ các đối tác hợp tác quan trọng lâu dài như Nvidia, Alphabet và các nhà đầu tư quốc tế nổi tiếng.

Tin tức từ ChainCatcher, Nvidia (NVDA.O) sẽ đầu tư 3,5 tỷ USD vào MediaTek, nhằm tăng cường hợp tác giữa hai bên. Hiện tại, Nvidia đang nỗ lực thuyết phục nhiều doanh nghiệp phát triển các chip có thể kết nối với hệ sinh thái trung tâm dữ liệu do họ dẫn dắt. Hai công ty đã cho biết trong một tuyên bố chung rằng Nvidia sẽ mua trái phiếu có thể chuyển đổi thành cổ phiếu của MediaTek. Đầu tư này sẽ mở rộng sự hợp tác giữa hai nhà thiết kế chip.Theo thỏa thuận hợp tác, MediaTek sẽ áp dụng công nghệ NVLink Fusion và công nghệ NVHBM mới được công bố, những công nghệ này thuộc bộ công nghệ của Nvidia, nhằm giúp các thành phần trong trung tâm dữ liệu giao tiếp mượt mà hơn. MediaTek đang cố gắng thách thức vị thế thị trường của Broadcom (AVGO.O) và Marvell Technology (MRVL.O) bằng cách giúp các nhà điều hành trung tâm dữ liệu xây dựng các thành phần tùy chỉnh.Trước đó, Amazon (AMZN.O) cũng đã công bố một thỏa thuận hợp tác tương tự, đồng ý triển khai thêm 2 triệu thành phần của Nvidia. Quan trọng hơn, Amazon còn cam kết sử dụng công nghệ kết nối của Nvidia trong các chip tự phát triển của mình.

Tin tức từ ChainCatcher, dòng sản phẩm RTX Spark PC do NVIDIA hợp tác với MediaTek phát triển dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay, Microsoft và nhiều nhà phát triển game khác gần đây đã lần lượt công bố cập nhật và gia nhập hỗ trợ nền tảng này. Lô hàng đầu tiên của ASUS và MSI đã được đặt trước hết, đang tích cực yêu cầu thêm hạn ngạch từ NVIDIA. Đồng Giám đốc điều hành ASUS, Hu Shubin, chỉ ra rằng đơn đặt hàng từ khách hàng kênh phân phối vượt xa mong đợi, lô hàng đầu tiên đã hoàn toàn được đặt trước, đang tích cực yêu cầu thêm đơn hàng cung cấp từ NVIDIA và có cái nhìn lạc quan cao về doanh số năm sau. Giám đốc sản phẩm MSI, Peng Renfang, tiết lộ rằng khách hàng từ Trung Quốc đại lục, Đài Loan và Mỹ đang tích cực đặt hàng, lô hàng đầu tiên của laptop trang bị chip N1X cao cấp đã gần như được đặt trước hết, đang tích cực theo đuổi đơn hàng từ NVIDIA.Siêu chip RTX Spark được chế tạo bằng quy trình 3 nanomet của TSMC, trang bị GPU Blackwell RTX của NVIDIA và kết nối với CPU Grace 20 lõi, sử dụng kiến trúc Windows on Arm. Giám đốc điều hành NVIDIA, Huang Renxun, chỉ ra rằng RTX Spark sẽ tập hợp CUDA, RTX và nền tảng AI vào một siêu chip, các tác vụ như đại lý địa phương, mô hình phía trước, quy trình làm việc sáng tạo, game RTX đều có thể chạy trên laptop, "đây chính là PC mới, máy tính AI cá nhân". Bộ xử lý được chia thành N1x cao cấp và N1 phổ thông, giá thực tế của PC trang bị N1x vẫn chưa được công bố, thị trường cho rằng sẽ bắt đầu từ 110,000 đồng. Các thương hiệu hợp tác đầu tiên bao gồm ASUS, MSI, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Acer, GIGABYTE cũng sẽ tham gia. NVIDIA gần đây đã công bố tại Gamescom 2026 ở Đức rằng nhiều nhà phát triển game sẽ mang nhiều trò chơi tham gia vào đội hình RTX Spark.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của DIGITIMES, chuỗi cung ứng bán dẫn Đài Loan tiết lộ rằng công nghệ đóng gói tiên tiến đang hướng tới sự đa dạng hóa, EMIB của Intel trở thành lựa chọn then chốt. Google TPU đã xác định sẽ áp dụng đóng gói EMIB, thế hệ TPU đầu tiên sử dụng công nghệ này đã đạt tiêu chuẩn, bao gồm công nghệ, chi phí và hiệu suất sản xuất đều phù hợp với tiêu chuẩn ban đầu của Google, khả năng các thế hệ TPU trong tương lai tiếp tục sử dụng EMIB đã tăng lên đáng kể.Trong bối cảnh năng lực sản xuất CoWoS của TSMC tiếp tục căng thẳng, chỉ cần tỷ lệ đạt tiêu chuẩn và công nghệ EMIB duy trì, Google sẽ tiếp tục áp dụng. MediaTek, với tư cách là đối tác ASIC liên quan, đội ngũ quản lý một phần của họ tại Mỹ có nền tảng từ Intel, sự hợp tác giữa hai bên trở nên thuận lợi hơn; mặc dù MediaTek vẫn dựa vào TSMC là lực lượng chính, nhưng thành công với Intel trong TPU sẽ giúp củng cố niềm tin của Google, thu hút thêm nhiều dự án và cung cấp các giải pháp đóng gói đa dạng cho khách hàng đám mây.Trước đó, TSMC đã kêu gọi nhiều nhà cung cấp hơn tham gia vào đóng gói tiên tiến để chia sẻ áp lực, chuỗi cung ứng nhìn chung cho rằng việc mở rộng sản xuất của họ sẽ không vô hạn, do đó việc đa dạng hóa các con đường đóng gói như Intel trở thành hướng đi cần thiết, các thiết bị thử nghiệm liên quan và nhà cung cấp giao diện cũng có khả năng được hưởng lợi.

Theo thông tin từ ChainCatcher, Giám đốc điều hành của MediaTek cho biết, máy tính cá nhân AI được phát triển hợp tác với NVIDIA sẽ được bán ra trong mùa lễ hội năm nay.

Tin tức từ ChainCatcher, nhà phân tích Guo Mingqi của Tianfeng International đã công bố rằng Google đang hợp tác sâu sắc với MediaTek để phát triển phiên bản nâng cấp của chip TPU v9, có mã là Triggerfish. Được biết, MediaTek đã độc quyền nhận được đơn hàng cao giá này. Chip mới được định vị là biến thể v9 với khả năng suy luận mạnh mẽ hơn, chủ yếu hướng đến lĩnh vực AI Agent (đại lý trí tuệ nhân tạo) và học tăng cường, nhằm giải quyết vấn đề nút thắt CPU và bộ nhớ trong quá trình tính toán.Về thông số kỹ thuật, dung lượng SRAM của Triggerfish đã tăng từ 2 đến 3 lần so với phiên bản cơ bản (Humufish), bổ sung chip mô phỏng chuyên dụng cho việc học tăng cường và hợp tác AI Agent, và nâng cấp bộ nhớ từ HBM4 lên HBM4E. Guo Mingqi dự đoán, trong khi phiên bản cơ bản duy trì dự kiến xuất xưởng từ 4 triệu đến 5 triệu chip, Google đã thêm từ 1 triệu đến 2 triệu đơn hàng mới cho Triggerfish. Chip này dự kiến sẽ được sản xuất vào cuối năm 2027 và sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2028, với giá đơn vị cao hơn khoảng 30% so với phiên bản cơ bản, hứa hẹn sẽ trở thành động lực tăng trưởng mới cho MediaTek vào năm 2028.

The Donjon research team at Ledger demonstrated that electromagnetic fault injection (EMFI) can completely compromise a commonly used MediaTek smartphone chip, which is utilized in many Android phone models. The issue requires attackers to have physical access to the device, but it highlights the risks faced by users storing private keys on smartphones.Ledger stated that its team studied the MediaTek Dimensity 7300 (MT6878) chip produced by TSMC. Researchers used EMFI tools to disrupt the chip's boot read-only memory (boot ROM), successfully bypassing core security checks and gaining full control of the chip, allowing it to run arbitrary code at the highest privilege level (EL3). Ledger emphasized that this finding does not affect Ledger hardware wallets.Ledger disclosed this vulnerability to MediaTek in May. MediaTek responded that EMFI attacks are beyond the security scope of the MT6878 chip, which is designed for consumer products rather than financial or hardware security module applications. Additionally, MediaTek stated that devices with higher security requirements, such as cryptographic hardware wallets, should include specialized defensive measures.At the time of the report's release, physical attack incidents targeting cryptocurrency users were on the rise.