nom

Aptos Labs thông báo ra mắt MonoMove, đây là bản nâng cấp được đề xuất lớn nhất trong lịch sử động cơ thực thi của chuỗi khối Aptos. Aptos Labs cho biết, các thử nghiệm nội bộ cho thấy, MonoMove có thể chạy hợp đồng thông minh với tốc độ cao nhất đạt tới 55 lần so với hệ thống hiện tại.Trên nền tảng giao dịch hoàn toàn trên chuỗi mà họ ươm tạo, Decibel, tốc độ rút tài sản thế chấp được cải thiện tối đa lên tới 55 lần, tốc độ đặt lệnh được cải thiện tối đa lên tới 22 lần.

Người sáng lập Aave, Stani Kulechov, cho biết đang xem xét việc giới thiệu cơ chế tiêu hủy token AAVE trong Aavenomics 3.Aavenomics 3 là kế hoạch nâng cấp kinh tế token hoàn toàn mới do Aave phát hành, trước đó đã thúc đẩy các biện pháp như mua lại AAVE được hỗ trợ bởi doanh thu của giao thức.

Báo cáo từ Nhân Dân Nhật Báo cho biết, các công ty lớn như Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek đang đẩy mạnh phát triển AI và tính toán tốc độ cao, gần đây đã tăng đặt hàng năng lực sản xuất của gia đình 2 nanomet từ TSMC, với mức tăng từ 10% đến 20%. Do đó, TSMC đã tăng tốc mở rộng sản xuất gia đình 2 nanomet, tiến độ tốt hơn mong đợi. TSMC luôn không bình luận về thông tin khách hàng và tin đồn thị trường.Thị trường ban đầu ước tính, vào cuối năm nay, năng lực sản xuất hàng tháng của gia đình 2 nanomet của TSMC khoảng 90.000 đến 100.000 wafer, và dự kiến sẽ tiếp tục tăng trưởng hai chữ số vào năm 2027, đạt 110.000 đến 140.000 wafer. Ngành công nghiệp cho biết, do khách hàng đặt hàng mạnh mẽ, năng lực sản xuất hàng tháng vào cuối năm nay sẽ đạt 120.000 wafer, mục tiêu ban đầu cho năm 2027 sẽ được hoàn thành sớm. Các nguồn tin cho biết, để đáp ứng nhu cầu của Apple và các khách hàng không phải Apple, tốc độ và quy mô mở rộng năng lực mới của gia đình 2 nanomet đã lập kỷ lục mới, vượt xa tốc độ tăng trưởng năng lực của gia đình 3 nanomet trong năm đầu tiên.Phó Tổng Giám Đốc cấp cao và Phó Giám Đốc Điều Hành Chung của TSMC, ông Hầu Vĩnh Thanh, đã phát biểu tại Diễn Đàn Công Nghệ Bắc Mỹ năm nay rằng: Để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ AI, năm nay sẽ lần đầu tiên có năm nhà máy 2 nanomet cùng hoạt động, bao gồm hai nhà máy ở Tân Trúc và ba nhà máy ở Cao Hùng; sản lượng wafer năm đầu tiên của 2 nanomet sẽ tăng 45% so với năm đầu tiên của 3 nanomet vào năm 2023; tỷ lệ tăng trưởng hàng năm của năng lực 2 nanomet từ năm 2026 đến 2028 sẽ đạt 70%. Năng lực sản xuất hàng tháng của 3 nanomet tại TSMC Nam Khê trong quý 4 năm nay gần 180.000 wafer, và đang xây dựng ba nhà máy wafer 3 nanomet mới tại Đài Loan, Arizona, Mỹ và Nhật Bản, nhà máy wafer thứ hai ở Mỹ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.

Người đồng sáng lập Blockworks, Jason Yanowitz, chia sẻ phán đoán của nhà kinh tế trưởng Apollo: việc ủy quyền có thể gây ra sự rút tiền hàng loạt từ ngân hàng thông qua việc tập hợp tiền mặt của hộ gia đình.Nhà kinh tế trưởng này cho biết, việc ủy quyền có thể chuyển tiền mặt của hộ gia đình từ lãi suất tài khoản trung bình quốc gia là 0.1% sang các tài khoản trả lãi từ 3% đến 5%, dẫn đến việc ngân hàng mất đi một phần lớn tiền gửi giá rẻ.

Viện Nghiên cứu Kinh tế Oxford cho biết, chỉ số chu kỳ kinh doanh của Mỹ đã rơi vào khu vực suy thoái, do giá năng lượng tăng cao đã gây áp lực lên thu nhập của người dân, và sự giảm tốc của nhập cư đã làm suy yếu tăng trưởng việc làm.Tuy nhiên, sự tăng trưởng năng suất, hiệu ứng tài sản và các yếu tố đầu tư vào AI vẫn hỗ trợ nền kinh tế, chưa xuất hiện dấu hiệu suy thoái điển hình.

Cơ quan phân tích bán dẫn Kernel Insight: Nhu cầu trí tuệ nhân tạo thúc đẩy giá DRAM duy trì ở mức cao lịch sử, giá trị bán hàng trên mỗi đơn vị diện tích của DRAM công nghệ mới nhất đã vượt quá giá wafer N2, N3 của TSMC. Cơ quan này ước tính giá wafer 300mm N3 của TSMC là 20.000 USD, N2 là 30.000 USD, tương đương với giá danh nghĩa khoảng 0.283 USD và 0.424 USD mỗi mm vuông, chưa tính đến tổn thất biên, tổn thất cắt và tỷ lệ sản phẩm tốt và khuyết tật.Theo tính toán mỗi Gb 1.50 USD và mật độ bit thế hệ, DRAM 1y là 0.329 USD mỗi mm vuông, 1z là 0.410 USD, 1b là 0.654 USD, cao hơn N2 hơn 50%. Quy trình công nghệ 10nm được thu nhỏ dần theo thứ tự 1y, 1z, 1a, 1b. Giá mỗi Gb nêu trên giả định gần với giá giao ngay, dữ liệu từ DRAMeXchange cho thấy, vào ngày 21 tháng 9, giá trung bình giao dịch của chip 16Gb DDR5 eTT là 24.80 USD, tương đương khoảng 1.55 USD mỗi Gb.Có sự khác biệt trong cách so sánh. Số liệu của TSMC là giá mà khách hàng trả cho dịch vụ gia công wafer, số liệu DRAM là tổng tiềm năng doanh thu từ việc bán sản phẩm hoàn chỉnh, và chưa tính đến chi phí đóng gói tiên tiến; giá cung cấp thực tế của TSMC sẽ thay đổi theo khối lượng đơn hàng và hợp đồng. Chỉ số DRAM dựa trên giá giao ngay nhỏ, khác với giá hợp đồng dài hạn của Samsung Electronics, SK Hynix, Micron. Giá giao dịch cố định không công khai gần đây đã tăng mạnh, nếu chưa phản ánh hoàn toàn vào giá giao ngay, mức độ dẫn đầu về giá wafer của các nhà sản xuất bộ nhớ có thể còn lớn hơn.

Theo báo cáo của Money Today vào ngày 21 tháng 9, Samsung Electronics đang thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất quy trình tiên tiến trong lĩnh vực gia công wafer do sự tăng trưởng của thị trường HBM, nhằm đáp ứng nhu cầu gia tăng đối với chip nền HBM4 đang được đánh giá để mở rộng quy trình 4 nanomet. HBM4 của Samsung bao gồm chip DRAM lõi thế hệ 6 (1c) ở mức 10 nanomet và chip nền logic 4 nanomet, chip nền chịu trách nhiệm trao đổi dữ liệu tốc độ cao với GPU và các bộ tăng tốc AI khác.Khác với SK Hynix sử dụng quy trình 12 nanomet của TSMC, Samsung sử dụng quy trình 4 nanomet tự sản xuất cho chip nền HBM4. Dây chuyền sản xuất này đã hoạt động hết công suất và nhận đơn hàng từ Nvidia Groq 3 LPU, công ty gần đây đã điều chỉnh tăng giá cho các đơn hàng mới 4 nanomet và chip nền HBM4. Samsung dự kiến doanh thu HBM4 trong quý ba sẽ tăng hơn 3 lần so với quý trước, và tỷ lệ HBM4 trong doanh thu HBM nửa cuối năm sẽ cao hơn 60%. Việc mở rộng sản xuất P4 tại Pyeongtaek chủ yếu sẽ được sử dụng cho DRAM 1c cho HBM, hơn một nửa năng lực sản xuất 4 nanomet trong gia công wafer đã được phân bổ cho chip nền HBM4.HBM4E cũng sử dụng chip nền 4 nanomet, Samsung đã cung cấp mẫu cho khách hàng vào tháng 5. Công ty cũng đang đánh giá việc xây dựng dây chuyền sản xuất mới 2 nanomet cho HBM5, với mục tiêu sử dụng cấu trúc GAA quy trình 2 nanomet và tăng mật độ TSV, nhằm nâng cao tốc độ hoạt động hơn 50% so với HBM4E. Citigroup dự đoán nhu cầu HBM toàn cầu năm tới sẽ đạt 75,2 tỷ Gb, tăng 62% so với năm trước, cung cấp khoảng 59,4 tỷ Gb, thiếu hụt khoảng 21%.

Tổ chức nghiên cứu IRF chuyên tập trung vào việc xây dựng cơ sở hạ tầng tài chính phi tập trung cho các trí tuệ nhân tạo đã thông báo mua lại Nomina, phạm vi mua lại bao gồm công nghệ, quyền sở hữu trí tuệ, thương hiệu và cơ sở hạ tầng, trong đó quan trọng nhất là thỏa thuận thực thi ý định của Nomina, SolverNet. Cơ sở hạ tầng liên quan đến Nomina đã xử lý hơn 7,5 triệu giao dịch cho đến nay.SolverNet đã được triển khai và xác thực trong môi trường sản xuất, bao phủ mạng chính Ethereum và các mạng Layer 2 chính như Arbitrum, Base, Optimism, và đã kết nối với các giao thức như Symbiotic, Gearbox Protocol, Cygnus Finance. Cơ chế ý định cho phép các trí tuệ nhân tạo tuyên bố kết quả mong muốn, mạng lưới giải quyết cạnh tranh để thực hiện, với các phức tạp như định tuyến, liên chuỗi và quản lý Gas được hoàn thành ở tầng dưới.IRF sẽ dựa trên SolverNet để triển khai các chiến lược như phân bổ lợi nhuận trên chuỗi, chuyển tiền liên chuỗi và đa loại tiền tệ, cũng như cấu hình và tái cân bằng tự động cho các trí tuệ nhân tạo, mỗi chiến lược được thể hiện bằng một ý định duy nhất và được mạng lưới giải quyết thực hiện. IRF dự kiến sẽ ra mắt công nghệ liên quan trong vài tháng tới, như một phần của lộ trình sản phẩm tài chính cho trí tuệ nhân tạo.

Arc chính thức phát biểu trên nền tảng X rằng, Economic OS sẽ được ra mắt vào ngày mai, cung cấp nền tảng tài chính cho nền kinh tế trí tuệ mở, hỗ trợ máy móc tự động chi tiêu USDC theo quy tắc, và thanh toán qua chuỗi Arc. Ngoài ra, Arc sẽ tổ chức buổi phát trực tiếp ra mắt mạng chính tại New York.Giai đoạn khởi động cho các nhà phát triển sẽ diễn ra từ 11:30 đến 13:30 theo giờ miền Đông Mỹ, bắt đầu lúc 23:30 theo giờ Bắc Kinh; giai đoạn chính thức trên sân khấu sẽ diễn ra từ 14:00 đến 15:45 theo giờ miền Đông Mỹ, bắt đầu lúc 02:00 theo giờ Bắc Kinh.

Thời gian bước vào cuối quý 3 năm 2026, năng lực sản xuất quy trình tiên tiến 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục không đủ cung ứng. NVIDIA, Apple tiếp tục chiếm lĩnh tài nguyên quy trình và đóng gói tiên tiến; Annapurna thuộc AWS của Amazon gần đây đã mở rộng sản xuất chip AI tự phát triển, đạt được nhiều năng lực 3nm hơn. MediaTek ngoài chip điện thoại, cũng đang cạnh tranh giành năng lực quy trình 2/3nm và CoWoS-S/L với đơn hàng lớn liên quan đến Google TPU.Thị trường truyền thông rằng TSMC gần đây đã điều chỉnh lại cấu hình năng lực sản xuất. Sau khi MediaTek nhận đơn hàng lớn từ Google TPU, thế hệ TPU v9 tiếp theo sẽ đồng thời sử dụng CoWoS-L của TSMC và EMIB-T của Intel, đã điều chỉnh nhẹ kế hoạch năng lực 3nm, 2nm của MediaTek. Hiện tại, khách hàng chính của TSMC 3nm là NVIDIA, dự kiến đến năm 2025 sẽ vượt qua Apple trở thành khách hàng lớn nhất; 2nm chủ yếu dựa vào nhu cầu từ Apple và các công ty khác. Sau khi AWS mở rộng sản xuất Annapurna, thứ tự cấu hình 3nm và CoWoS của họ đã được nâng cao.TSMC bắt đầu tăng tốc mở rộng sản xuất từ đầu năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng 2nm của Fab 20 ở Bao Sơn, Hsinchu và Fab 22 ở Cao Hùng đến cuối tháng 10 mỗi nơi có 50.000 wafer, tổng cộng khoảng 100.000 wafer; đến cuối tháng 10, năng lực sản xuất hàng tháng 3nm ở Nam Khê khoảng 185.000 wafer. Đến cuối tháng 9, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể khoảng 96,2%, trong đó dưới 16/12nm đến 2nm đều đạt 100%. Sự thiếu hụt nguồn cung CoWoS đã thúc đẩy đơn hàng đóng gói tiên tiến tràn ra ngoài, thứ tự tiếp nhận ưu tiên là từ tập đoàn ASE, tiếp theo là Amkor, Licheng, v.v., năng lực sản xuất liên quan đến Licheng đã hoàn toàn đầy tải, độ khả thi đơn hàng đến năm 2028.

Chuỗi cung ứng cho biết, TSMC lần đầu tiên tiết lộ mục tiêu mở rộng sản xuất 2/3 nanomet vào năm tới, 2 nanomet từ 90.000 wafer vào cuối năm nay tăng lên 110.000 wafer vào giữa năm tới, tăng 22%; 3 nanomet từ hơn 180.000 wafer vào cuối năm nay tăng lên 210.000 wafer vào giữa năm tới, tăng hơn 16%. TSMC hôm qua không bình luận về tin đồn trên thị trường, nhấn mạnh rằng các thông tin liên quan đến năng lực sản xuất phải dựa vào thông báo của công ty.Theo thông tin, năng lực sản xuất hàng tháng của TSMC cho 3 nanomet vào cuối năm ngoái đạt từ 120.000 đến 130.000 wafer, dự kiến mở rộng lên 180.000 wafer vào cuối năm nay, mục tiêu vào giữa năm tới là hơn 210.000 wafer. Năng lực sản xuất hàng tháng của 2 nanomet sẽ đạt 90.000 wafer vào cuối năm nay. TSMC trước đó cho biết, chi tiêu vốn vào năm 2026 sẽ dao động từ 60 tỷ đến 64 tỷ USD, trong đó khoảng 70% đến 80% sẽ được sử dụng cho quy trình tiên tiến, và sẽ xây dựng thêm ba nhà máy wafer 3 nanomet, lần lượt ở Đài Loan, Arizona, Mỹ và Nhật Bản, đồng thời chuyển đổi thiết bị 5 nanomet tại Đài Loan để hỗ trợ năng lực sản xuất 3 nanomet.

Theo báo cáo của Bloomberg vào ngày 11 tháng 9, công ty thương mại điện tử Trung Quốc JD.com đang chuẩn bị cung cấp các biện pháp cứu trợ cải tiến để giảm bớt lo ngại của Liên minh Châu Âu về kế hoạch mua lại Ceconomy AG với giá 2,2 tỷ euro (khoảng 2,6 tỷ USD). Ceconomy là nhà bán lẻ sản phẩm điện tử lớn nhất của Liên minh Châu Âu.Các nguồn tin cho biết, JD.com đang tổ chức các cuộc họp với cơ quan quản lý đang xem xét giao dịch này theo quy định về trợ cấp nước ngoài của Liên minh Châu Âu và đang nỗ lực điều chỉnh các nhượng bộ ban đầu nhằm duy trì tính cạnh tranh cho các hoạt động logistics và công nghệ của mình. Các nguồn tin liên quan yêu cầu giấu tên.

Theo báo cáo của The Bell, bộ phận kinh doanh gia công của Samsung Electronics và Qualcomm đã trì hoãn hợp đồng gia công sản xuất bộ xử lý ứng dụng do sự khác biệt về giá sản xuất, hai bên không thể thu hẹp khoảng cách giá cả, và cuộc đàm phán kéo dài. Về mặt kỹ thuật, không có vấn đề lớn nào xuất hiện, quy trình 2 nanomet hiện tại đã được đánh giá ổn định ở mức độ tương đối.Tin tức trong ngành cho biết, việc gia công AP của Qualcomm sử dụng quy trình 2 nanomet của Samsung có thể bị trì hoãn đến năm sau, và không rõ liệu có thể bắt đầu sản xuất trong năm nay hay không. Qualcomm đã từng giao cho Samsung gia công AP tiên tiến trước năm 2021, và trong những năm gần đây, Samsung đã liên tục nỗ lực để giành lại hợp đồng này, và đã lần lượt giành được khách hàng như Tesla, Broadcom.Các nguồn tin cho biết, việc trì hoãn hợp đồng khiến Samsung gặp khó khăn trong việc sản xuất AP cho Qualcomm trong năm nay, và hai bên có thể chuyển sang thảo luận về sản phẩm thế hệ tiếp theo. Sau khi có được khách hàng chiến lược, Samsung không còn chấp nhận đơn hàng giá thấp như trước đây.

Cục Quản lý Trung Khoa vào ngày 9 đã xác nhận rằng việc mở rộng giai đoạn 2 của nhà máy 1.4 nanomet của TSMC tại Trung Khoa đang được tăng tốc toàn diện. Nhà máy P1 hiện đã hoàn thành cấu trúc thép, dự kiến sẽ thử nghiệm vào tháng 4 năm sau, và có khả năng sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm sau, sớm hơn so với tiến độ sản xuất dự kiến vào năm 2028. TSMC đã nộp đơn xin Cục Quản lý Trung Khoa để xây dựng hai văn phòng tạm thời tại khu vực, dự kiến sẽ hoàn thành vào tháng 4 năm sau, với hơn 5400 nhân viên vận hành và nhân viên thuê ngoài sẽ vào làm việc.Nhà máy mới với quy trình sản xuất tiên tiến giai đoạn 2 của TSMC tại Trung Khoa đã bắt đầu xây dựng vào tháng 10 năm ngoái, dự kiến xây dựng bốn nhà máy 1.4 nanomet, với gần 2000 công nhân làm việc ngày đêm. Nhà máy P1 đang tiến hành thi công sàn và tường ngoài, dự kiến sẽ hoàn thành xây dựng nhà máy vào đầu năm sau. Nhà máy P2 đã bắt đầu xây dựng cơ sở hạ tầng, sẽ hoàn thành vào tháng 10 năm sau, hai nhà máy này có khả năng sẽ sản xuất hàng loạt lần lượt vào năm sau. Nhà máy P3 đã nhận được giấy phép xây dựng, nhà máy P4 đang trong quá trình xin giấy phép xây dựng, dự kiến sẽ được xây dựng với khoảng cách nửa năm, P3 dự kiến sẽ hoàn thành vào quý 2 năm 2028, P4 dự kiến sẽ hoàn thành vào quý 4 cùng năm. Sau khi nhà máy P2 hoàn thành vào nửa cuối năm sau, sẽ có thêm 1000 nhân viên vận hành, tổng số nhân viên dự kiến cho bốn nhà máy mới của giai đoạn 2 sẽ từ 9000 đến 10000 người.

Osmosis trên nền tảng X đã công bố rằng, do sự cố an ninh xảy ra với cầu nối Nomic nBTC, Osmosis đã tạm ngừng việc đúc và rút tài sản BTC Alloyed, đồng thời tạm ngừng gửi và rút tiền.BTC trên Osmosis được hỗ trợ bởi 30% nBTC. Nhóm sẽ sớm phát hành phân tích đầy đủ và kế hoạch phục hồi. BTC trong pool vẫn có thể giao dịch, nhắc nhở người dùng chú ý đến rủi ro.

Theo ước tính của Tạp chí Kinh tế, AI đã tạo ra khoảng 1 triệu việc làm mới tại Mỹ, vượt xa khoảng 200.000 công việc bị cắt giảm do AI kể từ giữa năm 2023. Kết luận này kết hợp với dữ liệu việc làm tháng 8 được Cục Thống kê Lao động Mỹ công bố vào ngày 4 tháng 9: nền kinh tế Mỹ đã tạo thêm 162.000 việc làm, tỷ lệ thất nghiệp giữ ở mức 4,1%. Chênh lệch tỷ lệ thất nghiệp của thanh niên từ 20-24 tuổi so với tỷ lệ thất nghiệp tổng thể đã gần đạt mức thấp nhất trong nhiều thập kỷ.Sự tăng trưởng việc làm chủ yếu đến từ các vị trí kỹ năng cao phục vụ trực tiếp cho AI, cũng như việc làm bậc thấp do sự phát triển của các trung tâm dữ liệu. Kể từ năm 2022, số lượng việc làm vượt quá đường xu hướng trong các lĩnh vực như kỹ sư, phát triển phần mềm, toán học và khoa học dữ liệu đã tăng khoảng 730.000. Nhà kinh tế trưởng của Viện Burning Glass ước tính, hiện tại khoảng 1% các vị trí chuyên môn tại Mỹ có thể được phân loại là vị trí AI, trong lĩnh vực máy tính và khoa học sự sống, tỷ lệ này đạt từ 4% đến 5%. Chi tiêu cho xây dựng trung tâm dữ liệu đã tăng 60% trong vòng một năm, nhu cầu về thợ điện, kỹ thuật viên điều hòa không khí và các vị trí tương tự đang gia tăng. Dữ liệu từ Indeed cho thấy, mức lương cho các vị trí lắp đặt và bảo trì trung tâm dữ liệu cao hơn khoảng 40% so với các công việc tương tự.Các vị trí dịch vụ khách hàng đã giảm khoảng 10% kể từ tháng 1 năm 2023, trong khi các trợ lý hành chính giảm khoảng 15%. Microsoft và Meta đã cắt giảm nhân sự khi tái cấu trúc doanh nghiệp xung quanh AI, trong khi Block, Intuit và các công ty khác đã thay thế một phần công việc bằng công cụ tự động hóa. Các doanh nghiệp Mỹ trung bình thông báo khoảng 16.000 trường hợp sa thải liên quan đến AI mỗi tháng. Nhà kinh tế Noah Smith chỉ ra rằng hiện tại rất khó để tìm thấy các nghề bị AI tiêu diệt trong dữ liệu lao động.

Theo báo cáo của nhật báo Văn hóa Hàn Quốc, nhà máy wafer của Samsung Electronics tại Taylor, Texas, Mỹ dự kiến sẽ bắt đầu chạy thử vào cuối tháng này, do đơn hàng 2 nanomet từ Tesla, Broadcom, Arm liên tục đổ về, công suất trước khi sản xuất đã gần đạt mức tối đa. Nhà máy này đã đầu tư tổng cộng 37 tỷ USD kể từ năm 2022, dự kiến sẽ chạy thử vào đầu tháng tới và sản xuất hàng loạt vào năm sau, với công suất hàng tháng ban đầu khoảng 50.000 wafer, gần đạt mức 80.000 wafer của TSMC.Báo cáo cho biết, nhà máy Taylor sẽ sản xuất chip trí tuệ nhân tạo thế hệ tiếp theo AI5 của Tesla, chip truyền thông thế hệ mới của Broadcom và chip AI cho thiết bị thông minh của Arm. Tỷ lệ đạt yêu cầu của Samsung cho công nghệ 2 nanomet đã tăng từ khoảng 60% đầu năm nay lên khoảng 80% gần đây. Công ty đã cử nhân viên về quy trình, thiết bị và tỷ lệ đạt yêu cầu đến nhà máy này vào tháng 6, và bắt đầu lắp đặt thiết bị vào tháng 7. Trong cuộc họp kết quả gần đây, Samsung dự đoán rằng số lượng đơn hàng 2 nanomet trong năm nay sẽ tăng gấp hơn một lần so với năm ngoái, và cho biết chip suy diễn của Nvidia, Grok3, đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng trước; Samsung cũng đã tăng giá gia công cho công nghệ 4 nanomet lên tối đa 15%.Nhà máy thứ hai tại Taylor dự kiến sẽ bắt đầu hoạt động vào cuối năm nay và sản xuất hàng loạt vào năm 2030. Samsung đã yêu cầu các đối tác chính hoàn thành chứng nhận an toàn thiết bị sản xuất liên quan sớm, một số đối tác đang xem xét cử hàng chục nhân viên đến địa phương. Cùng thời điểm, Intel đã phát hành khoảng 20 tỷ USD cổ phiếu mới vào tháng trước và mở rộng đầu tư cho công nghệ 2 nanomet 18A và 1.4 nanomet 14A, trong khi Rapidus của Nhật Bản đã hoàn thành nhà máy 2 nanomet tại Hokkaido và bước vào giai đoạn thử nghiệm wafer.

Bộ phận gia công wafer của Samsung Electronics gần đây đã vượt qua 50% tỷ lệ sản xuất chip nền cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu HBM4 trong quy trình 4 nanomet. Ngành công nghiệp cho biết, bộ phận này sẽ đưa hơn một nửa wafer 4 nanomet vào sản xuất chip nền HBM4 trong nửa cuối năm nay, nhằm mở rộng cung cấp cho NVIDIA, Broadcom, AMD và các công ty khác.Samsung đã khởi động sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay và dự kiến sẽ mở rộng lượng cung cấp từ quý ba, đồng thời tăng đáng kể lượng wafer liên quan từ giữa năm. Chip này dựa trên quy trình 4 nanomet (SF4) của Samsung. Tính đến tháng trước, hơn 50% tổng công suất 4 nanomet của họ đã được phân bổ cho chip nền HBM4. Các nguồn tin cho biết, Samsung hiện đang hoạt động hết công suất 4 nanomet, trong đó chip nền HBM4 chiếm khoảng 50% đến 60%, và tỷ lệ cao này sẽ được duy trì trong nửa cuối năm.Samsung đang sản xuất hàng loạt quy trình từ 4 đến 7 nanomet tại nhà máy Pyeongtaek 2 và 3, trong đó công suất 4 nanomet khoảng 30.000 wafer mỗi tháng, từ đó ước tính rằng lượng wafer liên quan đến chip nền HBM4 khoảng 15.000 wafer mỗi tháng. Trong cuộc gọi hội nghị về kết quả quý hai, Samsung cho biết dự kiến doanh thu HBM4 trong quý ba sẽ tăng gấp ba lần so với quý trước, và doanh thu HBM4 trong nửa cuối năm sẽ vượt quá 60% doanh thu HBM tổng thể của công ty.

Theo phân tích trên chuỗi của nhà phân tích Ai dì, gnomelabs.eth (0xB81...5bfD) nghi ngờ đã chốt lời 4020 đồng ETH. @gnome_labs đã rút 6339 đồng ETH từ Binance vào ngày 17 tháng 8 với giá trung bình 1896.83 USD, trị giá khoảng 12.02 triệu USD; 9 giờ trước đã nạp lại 4020 đồng ETH, trị giá khoảng 9.97 triệu USD, giá nạp là 2480 USD.Nếu bán ra, tỷ suất lợi nhuận sẽ đạt 30.7%, nắm giữ trong 21 ngày dự kiến sẽ có lãi 2.345 triệu USD.

Báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo cho biết, nhu cầu ứng dụng đa dạng của AI và tính toán tốc độ cao đang gia tăng, TSMC theo yêu cầu của khách hàng, đã mở rộng thêm năng lực sản xuất cho quy trình tiên tiến dưới 3 nanomet.Các tổ chức nhìn nhận tích cực về TSMC trong nửa cuối năm, đóng góp từ 3 nanomet có thể lần đầu tiên vượt qua 5 nanomet, ước tính giá trị sản xuất trong quý ba sẽ lần đầu tiên vượt qua 4000 tỷ đồng, đạt mức cao kỷ lục, chiếm hơn 30% doanh thu và có thể hỗ trợ hiệu suất biên lợi nhuận.