債券市場協議 Bond Protocol 完成 250 萬美元種子輪融資，Chapter One Ventures 與 IDEO CoLab Ventures 領投

鏈捕手消息，債券市場協議 Bond Protocol 完成 250 萬美元種子輪融資，Chapter One Ventures 和 IDEO CoLab Ventures 領投，Alchemy Ventures、Hypersphere 等參投。此前在 10 月 4 日，Bond Protocol 還發布了 Beta 版。

據悉，今年 7 月，算法穩定幣協議 OlympusDAO 將債券化市場 Olympus Pro 拆分並更名為 Bond Protocol 的提案投票已獲通過，Olympus 將使用 Bond Protocol 進行債券協議操作，Bond Protocol 將具有無許可市場、可組合債券（代幣化）、模組化拍賣介面等功能。（來源鏈接）