ChainCatcher 消息，据 TechCrunch 報導，曾多次披露蘋果硬體計劃的內部人士表示，OpenAI 正與聯發科、高通和立訊精密合作開發智能手機，晶片由 OpenAI 與聯發科、高通共同設計，立訊精密擔任聯合設計和製造合作夥伴。
該手機可能以 AI 代理取代傳統應用程式，通過持續理解用戶上下文完成任務，結合小型端側模型和雲端模型處理不同請求。規格和供應商預計在 2026 年底或 2027 年第一季度確定，量產預計 2028 年開始。
