三星晶圓代工 4nm 產能滿載至明年，5nm 訂單增加拓展AI伺服器市場

ChainCatcher 消息，据韓媒ZDNet Korea報導，三星電子晶圓代工業務 4nm 產線產能已滿載至明年，主要受 HBM4 訂單激增及英偉達推理用 LPU"Grok3" 超預期訂單推動。為應對產能瓶頸，三星正積極向客戶推薦已通過驗證的 5nm 製程作為替代方案，該工藝原主要面向汽車晶片，現正擴大至 伺服器及高性能AI/NPU晶片 領域。

報導稱，近期 3-4個月 內5nm客戶需求顯著增長，主要來自因台積電先進製程供應緊張及地緣政治因素轉向的中國及印度Fabless企業。此外，2nm製程的客戶諮詢也在持續進行中。