三星 4 奈米過半產能用於 HBM4 基底晶片

ChainCatcher 消息，三星電子晶圓代工事業部在 4 奈米工藝中，分配給第六代高帶寬儲存器 HBM4 用基底芯片量產的比重最近突破 50%。業界稱，該事業部今年下半年將超過一半的 4 奈米晶圓投入 HBM4 基底芯片製造，以配合向英偉達、博通、AMD 等擴大供應。

三星於今年 2 月率先啟動 HBM4 量產出貨，並計劃自第三季度起擴大供應量，自年中起顯著增加相關晶圓投入。該芯片基於三星晶圓代工 4 奈米（SF4）工藝。截至上月，其全部 4 奈米產能中超過 50% 已分配給 HBM4 基底芯片。知情人士稱，三星 4 奈米目前處於滿產，其中 HBM4 基底芯片占比約 50% 至 60%，下半年將維持高占比。

三星在平澤 2 廠與 3 廠的晶圓代工產線量產 4 至 7 奈米級工藝，其中 4 奈米產能約每月 3 萬片，據此估算 HBM4 基底芯片相關晶圓投入約每月 1.5 萬片。三星在第二季度業績電話會上表示，預計第三季度 HBM4 營收環比擴大 3 倍以上，下半年 HBM4 營收將超過公司整體 HBM 營收的 60%。