大摩：AI 芯片封装需求强劲至 2028 年

ChainCatcher 消息，摩根士丹利表示，儘管市場預期數據中心投資將放緩，但由於先進晶片封裝需求保持強勁，AI 半導體供應商的增長到 2028 年可能持續超過更廣泛的雲支出增長。

預計 2028 年先進封裝總產能將增長約 50%，而雲服務提供商的資本支出增幅為 12%。