ガラス繊維

ZDNet Koreaの10月15日の報道によると、サムスン電子は第4四半期の中低価格スマートフォンの生産計画を下方修正しました。その理由には、メモリーチップの価格上昇や、PCB原材料CCL用のガラス繊維供給の障害が含まれています。日本の日東紡は、収益性の高いAI半導体用Tガラスに生産能力をより多くシフトし、スマートフォン用PCBのEガラスの生産量を減少させたため、供給が滞り、価格が上昇しました。EガラスはスマートフォンのマザーボードHDIやRFPCBの半硬化片などに使用されています。報道によると、メモリの価格上昇が製造コストを押し上げた後、サムスンは関連部品の注文を減少させました。Galaxy Aなどの中低価格モデルは利益が低く、大幅な増産が難しいため、今年の中低価格基本モデルの価格は前世代よりも10万ウォン以上上昇しました。パートナーに伝えられた第4四半期の部品注文の見通しは、年間スマートフォン出荷台数が2.3億台を超えるもので、部品業界の予想である2.4億台を下回り、中秋連休前よりも20%から30%減少しています。来年のスマートフォン事業計画は、例年のようにパートナーと共有されていません。9月中旬の第4四半期の月間生産見通しは、10月1430万台、11月950万台、12月760万台で、合計3140万台でしたが、今月初めに調整され、10月990万台、11月760万台、12月670万台、合計2420万台に減少し、23%減となりました。中低価格モデルの生産量が下方修正される一方で、来年初めのGalaxy S27などのフラッグシップ出荷計画は依然として高い水準を維持しており、来年の折りたたみ式ディスプレイの出荷量も増加する計画です。MXとネットワーク事業部は第2四半期に7350億ウォンの損失を計上し、証券業界は年間損失の見通しを4000億ウォンとしています。

天風国際証券のアナリスト郭明錤は、最新のサプライチェーン調査に基づき、NVIDIAが炭化水素樹脂を主成分としたガラス繊維なしの銅張積層板のテストを開始したことを発表しました。これは、以前テストされたガラス繊維なしのPTFE銅張積層板の代替品であり、ガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートと組み合わせて使用されます。テストの目的は、この組み合わせがRubin Ultra NVL576交換トレイのPCB要件を満たすかどうかを確認することです。NVL576は8ラック相互接続ソリューションで、2027年下半期に量産が開始される予定です。郭明錤は、PCBの製造性を向上させるための初期テストの結果、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板が交換トレイの高周波電気要件を満たしていることを示したと述べています。その電気性能は元のPTFEソリューションには劣りますが、M9グレードのソリューションよりは優れており、M10の公表仕様を超えています。この結果は最終的な材料選定を示すものではなく、NVIDIAが電気要件を満たしつつ、より高いPCB製造歩留まりと生産効率を追求していることを示しています。郭明錤は、生益科技が現在NVL576交換トレイの材料評価において主要なサプライヤーであり、関連材料にはガラス繊維なしのPTFE銅張積層板SG5300N、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板SG1030N、及びガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートSIF09が含まれていると述べています。SG1030NとSIF09にはわずかにPTFEが含まれています。彼は、仕様が確定し量産が開始されると、生益科技が東材、聖泉、及び潜在的なサプライヤーであるGCH Technologyなどの中国の炭化水素材料サプライヤーからの調達を加速することが予想されると述べています。