三星電機

9月10日、サムスン電子パッケージング事業部の課長、キム・サンフン氏が仁川松島会議センターで開催されたKPCA Show国際セミナーINSIGHT 2026で講演を行い、AI半導体パッケージ基板の大型化、高多層化に対応するマルチレイヤコア（MLC）技術の方向性を提案しました。キム・サンフン氏は、従来は単層コア（SLC）方式で単一のCCLの厚さを増加させることで、コアが厚くなると内部のビアや回路加工の難易度が上昇し、ビアのサイズが縮小される制約があったと述べました。MLCはCCLとPPGの多層構造、さらには2枚のCCLの混合構造に転換することで、剛性と配線の自由度を同時に向上させ、PPG層にグラウンドや信号配線を配置することが可能です。2枚のCCLの間に接合層を加えることで基板をより安定して支えることができますが、プロセスはより複雑になります。現在の量産では、一般的に凸点間隔は90μm以上で、85μm前後が印刷微細ハンダボールプロセスの転換点であり、80μm付近では難易度が著しく上昇し、55--45μm級では金属凸点に転換する可能性があります。ガラスコアは別の選択肢として、剛性が高く、熱膨張係数が低いため、大型パッケージの反りを減少させるのに役立ちますが、脆弱な取り扱いや微細孔のメッキ技術の問題を解決する必要があります。基板は信号完全性、電源完全性、機械的完全性を同時に満たす必要があり、高性能パッケージ基板の層数は約20層、90mm級から120mm級、さらには40層以上に発展するでしょう。

TrendForceの最新のMLCC産業研究によると、韓国の大手サムスン電機は最近、OEMおよびODM顧客向けに2026年第4四半期の価格を引き上げることを発表しました。これは、MLCC産業が正式に上昇傾向に入ったことを意味します。TrendForceは、サムスン電機がOEMおよびODM顧客に対して、消費者向けX5R製品の価格を平均25%から30%引き上げると予測しています。これにより、注文意欲を抑制し、高級生産ラインを拡充するための生産能力を確保します。AIサーバーに使用される高級X6S製品は、顧客の交渉に応じて、平均的な価格上昇幅は10%から20%の範囲になる見込みです。日本の大手企業である村田、太陽誘電、京セラは現在、様子見の姿勢を取り、価格は据え置きのままです。今後、価格調整に追随するかどうかが、価格上昇の勢いが拡大するかどうかの鍵となります。

The Elec の報道によると、サムスン電子の半導体ガラス基板投資スケジュールが遅延しており、その理由は顧客の試作品の信頼性評価においてボトルネックが発生しているためです。この影響を受けて、サムスン電子と東友 Fine Chem のガラスコア合弁会社 GlaSSEM の生産ラインの建設スケジュールも延期され、関連機器の発注時期が不確定になっています。報道によれば、GlaSSEM は協力企業に対して機器の発注スケジュールを伝達できておらず、以前の発注は昨年の12月から今年の3月、6月に延期され、現在までに3回以上遅延しています。6月以降はその後のスケジュールの指針も提供されていません。業界では、主な理由は世界の通信半導体顧客がガラス基板の試作品の信頼性評価認証を通過できなかったことだと考えられています。サムスン電子は現在も世宗工場で試作品を製造しており、量産ラインの構築に必要な堆積、エッチング、レーザードリリング、検査などの主要工程機器の供給業者はほとんどが選定されています。試作品を再製作し再提出する必要があるため、当初の投資計画は避けられずさらに遅延することになります。サムスン電子は先月初めに GlaSSEM を設立した際、2027年下半期の量産目標を設定しましたが、先月の決算発表会ではその時期を2028年に変更し、現在の量産時期はさらに遅れると予想されています。

Gateの株式デリバティブゾーンが初めてオープンしました。KR200（韓国総合株価指数200）、SAMSUNGEM（三星電機）、SKSQUARE (SK Square)、HPSP (HPSP)、JUSUNG（周星工程）の永続契約取引（USDT決済）をサポートし、1-20倍のレバレッジが利用可能です。