原材料

ZDNet Koreaの10月15日の報道によると、サムスン電子は第4四半期の中低価格スマートフォンの生産計画を下方修正しました。その理由には、メモリーチップの価格上昇や、PCB原材料CCL用のガラス繊維供給の障害が含まれています。日本の日東紡は、収益性の高いAI半導体用Tガラスに生産能力をより多くシフトし、スマートフォン用PCBのEガラスの生産量を減少させたため、供給が滞り、価格が上昇しました。EガラスはスマートフォンのマザーボードHDIやRFPCBの半硬化片などに使用されています。報道によると、メモリの価格上昇が製造コストを押し上げた後、サムスンは関連部品の注文を減少させました。Galaxy Aなどの中低価格モデルは利益が低く、大幅な増産が難しいため、今年の中低価格基本モデルの価格は前世代よりも10万ウォン以上上昇しました。パートナーに伝えられた第4四半期の部品注文の見通しは、年間スマートフォン出荷台数が2.3億台を超えるもので、部品業界の予想である2.4億台を下回り、中秋連休前よりも20%から30%減少しています。来年のスマートフォン事業計画は、例年のようにパートナーと共有されていません。9月中旬の第4四半期の月間生産見通しは、10月1430万台、11月950万台、12月760万台で、合計3140万台でしたが、今月初めに調整され、10月990万台、11月760万台、12月670万台、合計2420万台に減少し、23%減となりました。中低価格モデルの生産量が下方修正される一方で、来年初めのGalaxy S27などのフラッグシップ出荷計画は依然として高い水準を維持しており、来年の折りたたみ式ディスプレイの出荷量も増加する計画です。MXとネットワーク事業部は第2四半期に7350億ウォンの損失を計上し、証券業界は年間損失の見通しを4000億ウォンとしています。

銅箔基板や半硬化シートなどの上流材料の供給が厳しく、コストが引き続き上昇している影響で、PCB産業の価格上昇が続いています。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华などのメーカーは、今年すでに約5%から30%の価格を引き上げています。価格上昇の効果は第三四半期から徐々に現れ始めています。業界では、上半期に主要なCCLメーカーの製品が約20%から30%値上げされており、下半期から2027年にかけても四半期ごとの価格上昇圧力が残ると指摘しています。高性能電子基板の供給も同様に厳しく、Low DK第二世代基板の供給不足は60%を超えると推定されており、価格上昇は2027年上半期まで続く可能性があります。IC基板市場も引き続き価格上昇の傾向があり、AI GPUやASICの需要が高まる中、第三四半期、第四四半期の価格には二桁の上昇余地があると見込まれています。欣興、景硕、南電は同時に恩恵を受けることが期待されています。PCBメーカーは、下半期に材料コストの変動を見て、新たな価格調整を適時開始する方針です。

ChainCatcher のメッセージによると、CoinDesk が報じたところでは、インドネシアの警察は先週、西ジャワ州ボゴール県の高級地域で偽の大麻を製造するラボを摘発しました。ジャカルタ警察局の副局長 Suyudi Ario Seto は、これらの偽大麻の原材料が暗号通貨で支払われていることを明らかにしましたが、どの程度の割合かは不明です。このラボが製造した MDMB-4en-PINACA は、大麻に似た合成化学物質であり、2023 年の保健省第 30 号規則に基づき、重度の麻薬として分類されています。この犯罪グループは、先週逮捕される前に6ヶ月間活動していました。