天璣

9月15日、MediaTekは2026年Dimensityフラッグシップ新製品発表会で次世代フラッグシップチップDimensity 9600 Proを発表しました。公式の紹介によると、このチップはTSMCの2nmプロセスを採用し、トランジスタ数は330億を超えています。チップは融合計算アーキテクチャを採用し、CPU、GPU、NPU、ISPなどの異種計算コアをソフトとハードで融合させ、AIをコアエンジンとしています。全大核アーキテクチャを採用し、デュアルスーパービッグコアC2-Ultra 4.55GHz、トリプルビッグコアC2-Pro 4.35GHz、トリプルビッグコアC2-Pro 3.1GHzを搭載し、34.5MBのL2+L3+システムキャッシュを備え、LPDDR6メモリとUFS 5.0フラッシュストレージをサポートしています。Dimensity 9500と比較して、スーパービッグコアの消費電力は37%減少し、マルチコアの消費電力は61%減少しました。GeekBench V6.4のスコアはシングルコア4276点、マルチコア12650点で、Dimensity 9500と比較してシングルコアは約17%、マルチコアは約15%の向上を示しています。NPUはデュアルNPUアーキテクチャを採用し、APU 1090を搭載し、ピーク性能は51%向上しました。MediaTekは、6年連続で世界のスマートフォンSoC市場シェア第1位を維持していると述べています。