通芯智能

界面ニュースによると、通芯智能は数億元のシードラウンドおよびエンジェルラウンドの資金調達を完了し、投資者には清華大学の校友シードファンド、北京通用人工知能研究院、松霖科技、平治情報、暗物智能および豫資涨泉などが含まれています。今回の資金は主にチップの流片前のコアアーキテクチャの設計と研究開発に使用されます。通芯智能は2026年4月に設立され、人工知能科学者であり北京通用人工知能研究院の院長、北京大学と清華大学の講座教授である朱松純によって発起されました。彼らの最初の製品はAGIアルゴリズムをサポートする推論チップに位置付けられ、大規模モデル、世界モデルおよび汎用知能体などのアプリケーションを対象とし、今年の12月初旬にFPGAプロトタイプの検証を開始する予定です。