18a

10月21日、インテルは、オハイオ州ニューオルバニーの新しいチップ工場で、建設作業員が最初の主要構造トラスを設置し、次の段階の工事が始まったと発表しました。インテルのファウンドリ責任者ナガ・チャンドラセカランは、会社のウェブサイトに投稿し、これはアメリカの先進半導体製造能力を拡大するためのさらなる一歩であると述べました。この工場は当初2025年にチップの生産を開始する予定でしたが、インテルは完成目標を2030年に延期しました。同じ場所に建設中の2つ目のオハイオウェハ工場は、2031年に完成する予定で、工場の場所はコロンバスの北東にあります。延期は、CEOのリップ・ブー・タンの任期中にファウンドリ事業の再調整に関連しています。タンは2025年に就任後、より慎重な戦略を採用し、顧客の需要が明確になってから大規模な工場建設を進める傾向があります。このプロジェクトは、前CEOのパット・ゲルシンガーによって推進され、外部顧客のためのファウンドリサービスを提供することを目的としていました。2025年末までに、インテルはアリゾナのウェハ工場で最先端の18Aチップの大量生産を開始しており、現在は主に自社のプロセッサに使用されていますが、大規模な外部顧客はまだ獲得していません。チャンドラセカランは同日、アリゾナの次のウェハ工場の運営が2028年末までに開始される見込みで、建設と設備の設置が進行中であると発表しました。2025年9月には、SKハイニックスがインテルとオハイオ工場での一部ファウンドリスペースのリースについて交渉している可能性があるとの報道がありましたが、双方は計画を確認していません。