rubin

天風国際証券のアナリスト郭明錤は、最新のサプライチェーン調査に基づき、NVIDIAが炭化水素樹脂を主成分としたガラス繊維なしの銅張積層板のテストを開始したことを発表しました。これは、以前テストされたガラス繊維なしのPTFE銅張積層板の代替品であり、ガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートと組み合わせて使用されます。テストの目的は、この組み合わせがRubin Ultra NVL576交換トレイのPCB要件を満たすかどうかを確認することです。NVL576は8ラック相互接続ソリューションで、2027年下半期に量産が開始される予定です。郭明錤は、PCBの製造性を向上させるための初期テストの結果、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板が交換トレイの高周波電気要件を満たしていることを示したと述べています。その電気性能は元のPTFEソリューションには劣りますが、M9グレードのソリューションよりは優れており、M10の公表仕様を超えています。この結果は最終的な材料選定を示すものではなく、NVIDIAが電気要件を満たしつつ、より高いPCB製造歩留まりと生産効率を追求していることを示しています。郭明錤は、生益科技が現在NVL576交換トレイの材料評価において主要なサプライヤーであり、関連材料にはガラス繊維なしのPTFE銅張積層板SG5300N、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板SG1030N、及びガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートSIF09が含まれていると述べています。SG1030NとSIF09にはわずかにPTFEが含まれています。彼は、仕様が確定し量産が開始されると、生益科技が東材、聖泉、及び潜在的なサプライヤーであるGCH Technologyなどの中国の炭化水素材料サプライヤーからの調達を加速することが予想されると述べています。

超微コンピュータは、NVIDIA Vera Rubin NVL72を搭載したラックシステムの出荷を開始しました。

Rubinアーキテクチャを搭載したNVIDIA GeForce RTX 60シリーズは、2027年上半期に発売される予定です。RTX 50シリーズが市場の需要を満たせなかったため、新世代製品も同様の状況に直面することが予想され、小売価格は公式推奨価格を上回る可能性があります。

業界の情報によると、NVIDIAは次世代のRubin Ultra人工知能アクセラレーターの高帯域幅メモリソリューションを12層から8層に調整することを検討しています。ストレージコストの上昇を背景に、NVIDIAは単位帯域幅コストと全体システムの経済性をより重視しています。

Money Today の報道によると、韓国政府は来年、NVIDIA の次世代 AI チップ Vera Rubin の予算を1台のラックあたり275億ウォンに設定し、これは外国メディアの以前の予測を上回っています。科学情報通信部の来年の GPU サーバー拡張予算は3.85兆ウォンで、すべて140台の Vera Rubin NVL72 サーバーラックの購入に充てられます。各 NVL72 ラックには72個の Rubin GPU と36個の Vera CPU が搭載され、合計で10080枚の Rubin GPU を得ることができます。このバッチは、同部が2028年までに取得する5.2万枚の先進的な GPU とは独立しており、実際の供給量はNVIDIAの供給状況に応じて調整される可能性があります。1台のラックあたり275億ウォンは、明らかに外国メディアの予測を上回っています。アメリカの投資銀行バークシャーは6月の報告で、Vera Rubin NVL72 ラックのコストを910万ドル（約123億ウォン）と推定し、モルガン・スタンレーは約780万ドル（約105億ウォン）と推定しています。政府側は、予算がGPUの不足による価格上昇や関連施設のコストを考慮していると述べています。このバッチのチップは、汎用人工知能などの次世代の最前線モデルの開発に使用されます。副首相兼科学情報通信部長官の裴慶勲は6月に、Anthropic の超大規模モデル Mythos と同等のモデルを構築するには約1万枚の Vera Rubin が必要であり、今回の140台の規模はそれに相当すると述べました。

インドのAIインフラ企業AM Intelligenceは、9,000セットのNVIDIA Vera Rubinシステムを発注し、来年インド南部で稼働させる予定です。同社の顧客には、大手クラウドサービスプロバイダー、AIラボ、そしてローカルAIモデルを開発する機関が含まれています。

SemiAnalysisが発表したところによると、Nvidia Rubin Ultraは192GBのHBM4 8-hiメモリを搭載します。これは、最初のプレビューでの1TB HBMから大幅にダウンし、通常版Rubinの288GBの容量を下回っています。HBMの構成が元の約五分の一に削減された理由には、四裸片のRubin Ultraプランがキャンセルされたため、キューブの数が8個に減少したこと、スタッキングの高さが16-hiから8-hiに下がったこと、そして32Gb裸片のHBM4Eではなく、24Gb裸片のHBM4を使用することが含まれます。今後、8-hi HBM4Eのアップグレード版が登場する可能性があります。

英偉達は公式に、SpaceXAIが次世代エージェントAIアプリケーションを加速するために英偉達のVera CPUを展開することを発表しました。VeraはAIエージェント専用に設計された初のCPUで、88個の英偉達自社開発のOlympusコアを搭載し、空間マルチスレッド技術とLPDDR5X高帯域幅メモリを採用しており、帯域幅は1.2TB/sに達します。エージェントAI、強化学習、データ処理などのシーンにおいて、x86 CPUと比較してタスク完了速度が最大1.8倍向上します。SpaceXAIの社長Mike Nicollsは、VeraのCPU性能とメモリ帯域幅は大規模なタスク編成、コード実行、データ処理を支えるのに十分であり、GPUを最高効率で運用し、1ワットあたりの計算からより多くの有効な成果を得ることができると述べています。SpaceXAIはまた、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームに基づいてGrokの背後にあるAIインフラストラクチャを拡張し、ギガワット級の計算容量に向かう計画を立てています。Vera Rubinは英偉達の加速計算、NVLink接続、Spectrum-Xネットワーク、BlueFieldデータ処理技術を統合しており、目標は各トークンのコストを削減し、AIファクトリー全体のエネルギー効率を向上させることです。さらに注目すべきは、SpaceXAIが最適化されたVera Rubin NVL72システムを宇宙に送ることであり、その第一世代Starmind AI衛星はこのラックマウントアーキテクチャを採用し、英偉達の加速計算が地上のデータセンターから軌道計算に拡張される最初の象徴的な展開となります。

市場の情報によると、ホンハイは第4四半期にNVIDIAのVera Rubinプラットフォームの出荷を開始する予定です。

The Informationによると、NVIDIAはRubin Ultra GPUに対して高帯域幅メモリを減らす重大な調整策を検討しており、先進的な高帯域幅メモリチップの不足問題に対処しようとしています。

TrendForce の最新研究によると、DRAM の供給不足は 2027 年 まで続くと予想されており、HBM4e の検証スケジュールの不確実性が重なり、AI チップメーカーは次世代製品の HBM 構成を見直すことを検討しています。2026 年第3四半期 から、NVIDIA は Rubin Ultra の HBM ソリューションを評価し、当初の 12- Hi HBM4e から 8- Hi HBM4e、12- Hi HBM4、および 8- Hi HBM4 などの代替案に拡大していますが、最終的な仕様はまだ決まっていません。以前、LPDDR5X の供給ボトルネックが 2027 年 まで続くと予想されているため、NVIDIA は次世代 Vera Rubin Superchip モジュールの SOCAMM 容量を 半減 することを決定しました。TrendForce は、Rubin Ultra が 12- Hi HBM4e からダウングレードされる主な理由として、2027 年 の全体的な DRAM 不足がウエハの HBM への配分を制限すること、及び 12- Hi HBM4e の量産スケジュールと良品率の向上に不確実性が残ることを挙げています。2027 年 の HBM ビット出荷量は前年同期比で約 50-60% 増加すると予想されていますが、需要の増加には応えられない見込みです。HBM サプライヤーは 2027 年 全年を通じて価格決定権を維持し、HBM 価格は大幅に上昇することが予想されています。最終的な構成は、メモリサプライヤーのウエハ配分の決定に依存します。

Citrini アナリストの Jukan は X プラットフォームで、専門家電話会議の情報を受け取ったと発表し、NVIDIA の次世代 Rubin アーキテクチャ製品の発売日が再度延期される可能性があるため、「土曜日さえ休めない」と述べました。しかし、現時点で NVIDIA は Rubin プロジェクトの延期に関する噂に対して正式なコメントを出していません。Rubin は NVIDIA の Blackwell に続く次世代 AI チップアーキテクチャと見なされており、その研究開発と量産の進捗は市場から高い関心を集めています。上記の情報はまだ確認されていない市場の噂に過ぎず、具体的な発売日については NVIDIA の公式発表を待つ必要があります。

半導体研究機関SemiAnalysisは、Nvidiaが今年下半期（すなわち2027会計年度下半期）に大規模な生産能力の向上を迎えると予測しており、データセンター計算事業の収入は現在の市場コンセンサス予想を20%上回るとしています。同機関は、以前HBM4が技術的なボトルネックに直面したために延期されたNvidiaの次世代Rubinアーキテクチャチップについて、関連する問題が解決され、前端のウェーハ供給が初期の備蓄を完了し、大規模生産段階に入る準備が整ったと述べています。さらに、SemiAnalysisは、その予測データが全産業チェーンに対する深い調査に基づいており、上流の材料、ウェーハファウンドリ、コンポーネント、サーバーインテグレーターから、下流の超大規模クラウドサービスプロバイダーおよび最前線のAIラボに至るまでの動態をカバーしていると強調しています。その追跡モデルは、Broadcom、AMD、MediaTek、Marvellなどの主要なAIチップエコシステムの参加者も網羅しています。

英伟达 (NVDA.O) は、待望の新しい「Rubin」データセンター製品が今年中に市場に登場することを発表しました。これにより、顧客はこの技術を試用し、人工知能の発展を加速させることができるようになります。英伟达は、6種類のRubinチップが製造パートナーから納入され、いくつかの重要なテストに合格したことを明らかにし、顧客の展開が計画通りに進んでいることを示しています。最新のRubinアクセラレーターは、前世代のBlackwellに比べてトレーニング性能が3.5倍向上し、AIソフトウェアの実行速度が5倍向上しています。同社は、Rubinベースのシステムの運用コストがBlackwellベースのシステムよりも低くなると強調しています。これは、同じ効果を得るために使用するコンポーネントが少なくて済むためです。マイクロソフトやその他の大手クラウドサービスプロバイダーは、今年下半期にこの新しいハードウェアを最初に採用する予定です。(金十)

ChainCatcher のメッセージによると、証券会社中国の報道で、NVIDIA の創業者兼 CEO ジェンスン・フアンが 2024 年の台北国際コンピュータ展で基調講演を行い、NVIDIA の Blackwell チップがすでに生産を開始したと述べました。NVIDIA は 2025 年に Blackwell Ultra AI チップを発売する予定です。Rubin の次世代プラットフォームが開発中で、2026 年にリリースされる予定で、Rubin AI プラットフォームは HBM4 メモリーチップを採用します。