rubin

市場の情報によると、ホンハイは第4四半期にNVIDIAのVera Rubinプラットフォームの出荷を開始する予定です。

The Informationによると、NVIDIAはRubin Ultra GPUに対して高帯域幅メモリを減らす重大な調整策を検討しており、先進的な高帯域幅メモリチップの不足問題に対処しようとしています。

TrendForce の最新研究によると、DRAM の供給不足は 2027 年 まで続くと予想されており、HBM4e の検証スケジュールの不確実性が重なり、AI チップメーカーは次世代製品の HBM 構成を見直すことを検討しています。2026 年第3四半期 から、NVIDIA は Rubin Ultra の HBM ソリューションを評価し、当初の 12- Hi HBM4e から 8- Hi HBM4e、12- Hi HBM4、および 8- Hi HBM4 などの代替案に拡大していますが、最終的な仕様はまだ決まっていません。以前、LPDDR5X の供給ボトルネックが 2027 年 まで続くと予想されているため、NVIDIA は次世代 Vera Rubin Superchip モジュールの SOCAMM 容量を 半減 することを決定しました。TrendForce は、Rubin Ultra が 12- Hi HBM4e からダウングレードされる主な理由として、2027 年 の全体的な DRAM 不足がウエハの HBM への配分を制限すること、及び 12- Hi HBM4e の量産スケジュールと良品率の向上に不確実性が残ることを挙げています。2027 年 の HBM ビット出荷量は前年同期比で約 50-60% 増加すると予想されていますが、需要の増加には応えられない見込みです。HBM サプライヤーは 2027 年 全年を通じて価格決定権を維持し、HBM 価格は大幅に上昇することが予想されています。最終的な構成は、メモリサプライヤーのウエハ配分の決定に依存します。

Citrini アナリストの Jukan は X プラットフォームで、専門家電話会議の情報を受け取ったと発表し、NVIDIA の次世代 Rubin アーキテクチャ製品の発売日が再度延期される可能性があるため、「土曜日さえ休めない」と述べました。しかし、現時点で NVIDIA は Rubin プロジェクトの延期に関する噂に対して正式なコメントを出していません。Rubin は NVIDIA の Blackwell に続く次世代 AI チップアーキテクチャと見なされており、その研究開発と量産の進捗は市場から高い関心を集めています。上記の情報はまだ確認されていない市場の噂に過ぎず、具体的な発売日については NVIDIA の公式発表を待つ必要があります。

半導体研究機関SemiAnalysisは、Nvidiaが今年下半期（すなわち2027会計年度下半期）に大規模な生産能力の向上を迎えると予測しており、データセンター計算事業の収入は現在の市場コンセンサス予想を20%上回るとしています。同機関は、以前HBM4が技術的なボトルネックに直面したために延期されたNvidiaの次世代Rubinアーキテクチャチップについて、関連する問題が解決され、前端のウェーハ供給が初期の備蓄を完了し、大規模生産段階に入る準備が整ったと述べています。さらに、SemiAnalysisは、その予測データが全産業チェーンに対する深い調査に基づいており、上流の材料、ウェーハファウンドリ、コンポーネント、サーバーインテグレーターから、下流の超大規模クラウドサービスプロバイダーおよび最前線のAIラボに至るまでの動態をカバーしていると強調しています。その追跡モデルは、Broadcom、AMD、MediaTek、Marvellなどの主要なAIチップエコシステムの参加者も網羅しています。

英伟达 (NVDA.O) は、待望の新しい「Rubin」データセンター製品が今年中に市場に登場することを発表しました。これにより、顧客はこの技術を試用し、人工知能の発展を加速させることができるようになります。英伟达は、6種類のRubinチップが製造パートナーから納入され、いくつかの重要なテストに合格したことを明らかにし、顧客の展開が計画通りに進んでいることを示しています。最新のRubinアクセラレーターは、前世代のBlackwellに比べてトレーニング性能が3.5倍向上し、AIソフトウェアの実行速度が5倍向上しています。同社は、Rubinベースのシステムの運用コストがBlackwellベースのシステムよりも低くなると強調しています。これは、同じ効果を得るために使用するコンポーネントが少なくて済むためです。マイクロソフトやその他の大手クラウドサービスプロバイダーは、今年下半期にこの新しいハードウェアを最初に採用する予定です。(金十)

ChainCatcher のメッセージによると、証券会社中国の報道で、NVIDIA の創業者兼 CEO ジェンスン・フアンが 2024 年の台北国際コンピュータ展で基調講演を行い、NVIDIA の Blackwell チップがすでに生産を開始したと述べました。NVIDIA は 2025 年に Blackwell Ultra AI チップを発売する予定です。Rubin の次世代プラットフォームが開発中で、2026 年にリリースされる予定で、Rubin AI プラットフォームは HBM4 メモリーチップを採用します。