세계반도체

산업일보 11월 10일 보도에 따르면, 공급망에서 최근 엔비디아가 칩 주문을 줄일 의향이 있다는 소식이 전해졌다. 보도에 따르면, 엔비디아 CEO 젠슨 황은 미국 시간으로 8일 직원들에게 보낸 편지에서 아내에게 불충실했음을 인정하고 사과했으며, 이사회는 외국 정보 활동에 의해 표적이 되었는지 여부를 명확히 하기 위해 독립 조사를 시작했다. 외신에 따르면, H200을 다룰 수 있는 일부 기업이 유령 회사로 의심받고 있으며, 칩이 유령 회사를 통해 제3국을 경유하여 중국 본토로 유입될 가능성에 대한 우려가 제기되고 있다.보도에 따르면, 더 엄격한 수출 심사와 홍콩에 쌓여 있는 H200 프로세서로 인해 엔비디아의 주문 축소 위험이 증가하고 있으며, TSMC, ASE 등 상위 공급망 업체들이 가장 큰 타격을 받을 것으로 보인다. 공급망에 따르면, 웨이퍼 파운드리에서도 최근 엔비디아의 주문 축소 소음이 전해졌으며, 이는 다른 칩 업체들이 더 많은 생산 능력을 확보하는 데 유리하다고 전했다. AMD 및 클라우드 서비스 제공업체의 자사 개발 칩이 포함된다. ASIC 업체는 TSMC가 생산 능력을 확보하는 한, 최종 고객이 모두 이를 수용할 것이라고 밝혔다. 법인은 엔비디아가 생산 능력을 방출할 경우, 세계 반도체, 창의 반도체, 미디어텍이 더 많은 생산 능력을 지원받을 수 있을 것이라고 지적했다.미디어텍은 첫 번째 AI 가속기가 2027년 목표로 약 160억 달러에 이를 것으로 예상하며, 두 번째 고객을 확보했다고 밝혔다. 세계 반도체도 두 번째 미국 대기업 ASIC 주문을 확보했으며, 내년과 후년의 매출 규모가 점차 확대될 것으로 예상하고 있다. AMD 데이터 센터 사업의 수요는 기존 공급을 지속적으로 초과하고 있다. AMD CEO 리사 수는 최근 재무 보고서 회의에서 대형 클라우드 서비스 제공업체들이 EPYC 배치를 확대하고 있으며, AI 가속기 및 서버 수요가 증가하고 있다고 밝혔다. Instinct MI455X는 대량 출하되었으며, 여러 클라우드 고객과 컴퓨팅 구매자가 첫 번째 Helios를 사용하고 있다.

공급망에 따르면, 북미 클라우드 서비스 공급업체의 선두주자인 아마존 산하 AWS가 최근 AI 서버 캐비닛 물량을 확대했으며, TSMC, 세계반도체-KY, 위잉, 폭스콘 등 협력 업체의 출하 동력이 강력하다. 아마존은 최근 올해 자본 지출을 다시 상향 조정하여 원래 추정치인 2,000억 달러에서 2,200억 달러로 늘렸으며, 이는 주로 AI 인프라 구축에 사용될 예정으로, 데이터 센터, 서버, 네트워크 장비 등의 수요를 포함한다.아마존 CEO인 앤디 재시(Andy Jassy)는 AI 컴퓨팅 파워의 공급 부족 상황이 2027년까지 지속될 것으로 전망하며, 2028년에는 강력한 수요가 나타날 것으로 보고 있다. AWS의 AI 사업과 자체 개발 칩 규모는 이미 250억 달러로 성장했으며, 세 자릿수 퍼센트 성장을 유지하고 있다. 안나푸르나 랩스(Annapurna Labs)의 맞춤형 ASIC 칩 대부분은 TSMC에 의해 3나노미터의 첨단 공정으로 생산된다.세계반도체는 AWS의 자체 개발 AI 칩의 중요한 파트너로, 이번 분기 단일 분기 매출과 수익이 신기록을 세울 것으로 기대되며, 4분기에도 지속적인 성장이 예상된다. 3나노미터 AI 가속기 수요는 이전 평가보다 우수하며, 연말 전에 설계가 확정될 수 있다. AWS의 ASIC AI 캐비닛은 위잉이 조립을 담당하고 스위치 트레이를 공급하며, 폭스콘은 CPU 트레이에 진입한다. 폭스콘의 순환 CEO인 장집항은 올해 ASIC 프로젝트에서 새로운 진전을 이루었으며, ASIC 서버의 시장 점유율 목표를 40% 이상으로 설정했다고 밝혔다.