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nvidia

엔비디아(NASDAQ: NVDA)는 GPU(그래픽 처리 장치)를 핵심 기술로 하여 가속 컴퓨팅 혁신에 집중하는 기술 회사로, 인공지능(AI), 그래픽 렌더링 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 혁신을 주도하고 있습니다. 엔비디아의 생태계는 하드웨어(GPU, CPU 등), 소프트웨어 플랫폼(CUDA, Omniverse 등) 및 클라우드 서비스, 지속 가능한 컴퓨팅 및 디지털 트윈 기술 등을 포함합니다.
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first_img 궈밍치: 엔비디아 테스트 비유리 섬유 탄소 수소 동박

천풍 국제 증권 분석가 곽명철은 그의 최신 공급망 조사 결과, 엔비디아가 탄화수소 수지를 주원료로 한 무유리 섬유 동박판 테스트를 시작했으며, 이는 이전에 테스트한 무유리 섬유 PTFE 동박판을 대체하기 위한 것이라고 밝혔다. 또한 무유리 섬유 탄화수소 반경화 시트와 함께 사용된다. 테스트의 목적은 이 조합이 루빈 울트라 NVL576 교환 팔레트 PCB 요구 사항을 충족할 수 있는지를 확인하는 것이다. NVL576은 8기기 상호 연결 솔루션으로, 2027년 하반기에 양산에 들어갈 예정이다.곽명철은 PCB 제조 가능성을 높이기 위한 초기 테스트 결과, 무유리 섬유 탄화수소 동박판이 교환 팔레트의 고주파 전기 요구 사항을 충족했다고 밝혔다. 그 전기 성능은 원래 PTFE 솔루션보다 뒤처지지만 M9 등급 솔루션보다 우수하며 M10 발표 사양을 초과한다. 이 결과는 최종 재료 선택을 나타내지 않으며, 엔비디아가 여전히 전기 요구 사항을 충족하면서 더 높은 PCB 제조 수율과 생산 효율성을 추구하고 있음을 보여준다.곽명철은 생익기술이 현재 NVL576 교환 팔레트 재료 평가의 선도 공급업체이며, 관련 재료로는 무유리 섬유 PTFE 동박판 SG5300N, 무유리 섬유 탄화수소 동박판 SG1030N 및 무유리 섬유 탄화수소 반경화 시트 SIF09가 포함된다고 말했다. SG1030N과 SIF09는 여전히 소량의 PTFE를 포함하고 있다. 그는 사양이 확정되고 양산에 들어가면 생익기술이 동재, 성천 및 잠재 공급업체 GCH 기술 등 중국 탄화수소 재료 공급업체로부터의 조달을 가속화할 것으로 예상된다고 덧붙였다.

first_img 황인훈: AI 모델 증류는 경쟁이지, 도둑질이 아니다

엔비디아 CEO 황인훈은 월요일 CNBC의 《Squawk Box》 인터뷰에서 경쟁사의 제품을 사용하여 훈련하거나 학습하는 것은 경쟁의 일환이며, AI 모델의 증류를 도둑질이라고 부르는 것을 거부한다고 밝혔습니다. 증류가 강탈이 아니라는 질문에 황인훈은 이것이 바로 경쟁이라고 말했습니다. 그는 사람들이 다른 사람의 제품을 테스트할 수 있으며, 엔비디아의 제품은 때때로 뼈대만 남기고 분해되어 작동 방식을 이해하는 데 사용된다고 언급했습니다. 그는 다른 사람들이 엔비디아 제품에서 배우지 않기를 바라지만, 경쟁이 모든 것을 더 좋게 만든다고 강조했습니다. 만약 다른 사람들이 자신의 제품을 사용하지 않기를 원한다면, 고객을 식별하고 서비스를 중단할 수 있다고 덧붙였습니다.미국 관료들은 중국 AI 회사들이 증류를 사용하여 다른 모델의 출력을 통해 모델을 훈련시키고 미국 시스템에서 능력을 추출한다고 비난했습니다. 미국 재무장관 스콧 파인셋은 7월에 이러한 행위를 도둑질이라고 언급하며, 증류를 이용해 미국 모델에서 능력을 추출하는 해외 회사들에 대해 제재를 가할 것이라고 위협했습니다. 백악관은 CNBC의 논평 요청에 즉각 응답하지 않았으며, 미국 관료들은 증류를 사용하는 해외 회사들에 대한 조치를 고려하고 있습니다.이번 달 초, 미국 사이버 보안 및 인프라 보안국은 중국 AI 회사들이 산업 규모의 지식 증류 활동을 진행하며 미국 회사의 사용 약관을 위반하고 있다고 비난했습니다. AI 회사인 앤트로픽은 같은 달 초 알리바바의 Qwen 시리즈 모델과 DeepSeek가 불법 증류를 진행하고 있다고 밝혔습니다. 중국 측은 이러한 비난을 부인했습니다.
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