반도체

타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 8월 11일 이사회를 개최하여 약 294.43억 달러의 자본 예산을 승인하였으며, 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅으로 인한 강력한 수요에 대응하기 위해 첨단 공정 및 첨단 패키징 생산 능력을 확장하는 데 사용됩니다. 올해 5월 이사회는 312.83억 달러를 승인하였으며, 연간 승인된 자본 예산은 총 607.26억 달러(약 1.96조 대만 달러)에 달합니다. TSMC의 회장인 웨이 저지아는 7월의 법인 설명회에서 향후 몇 년 동안 대만에서 13개의 첨단 웨이퍼 공장 및 첨단 패키징 공장을 지속적으로 건설할 것이라고 밝혔으며, 고雄, 신주 보산 및 타이난을 포함하고, 미국 애리조나주에 대한 총 투자 규모도 2650억 달러로 증가했습니다.이사회는 또한 소니 반도체 솔루션 회사와 합작 회사를 설립하는 것을 승인하였으며, TSMC의 주식 인수 한도는 2820억 엔입니다. 합작 회사는 일본 구마모토현 고시시에 위치하며, 2029년까지 스마트폰용 차세대 이미지 센서를 양산할 목표를 가지고 있습니다. 또한 이사회는 2분기 주당 현금 배당금을 7 대만 달러로 승인하였으며, 배당락 거래일은 12월 10일입니다. TSMC는 규정에 맞는 외국인 주주에게 달러로 현금 배당금을 수령할 선택권을 제공합니다.

삼성전자 반도체 연구소 파운드리 공정 개발 팀의 박창민은 "2026 차세대 광각+패턴화학술대회"에서 회사가 1 나노(A10) 공정부터 High-NA EUV 기술을 적용할 계획이며, 2030년경에 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. 삼성은 현재 2 나노 이하 공정에서 여전히 기존 0.33 NA EUV의 다중 패턴화 방안을 사용하고 있으며, 2029년에 1.4 나노 양산을 계획하고, 이후 1 나노로 나아갈 예정입니다.High-NA EUV는 렌즈의 수치 조리개(NA)를 0.33에서 0.55로 향상시켜 해상도를 높이며, 원래 다중 패턴화가 필요했던 초미세 공정을 단일 패턴화로 간소화할 수 있어 제조 비용을 낮추고 생산 효율성 및 설계 유연성을 향상시키는 데 유리합니다. 그러나 이 기술은 난이도가 높고 장비가 비싸며, 이에 따른 소재 기술의 동시 업그레이드가 필요합니다. 박창민은 1.4 나노와 1 나노 공정이 여전히 0.33 NA EUV 다중 패턴화가 주류가 될 것으로 예상하며, 이후 High-NA 패턴화가 차세대 공정의 핵심 기술이 될 것이라고 말했습니다.

타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 2026년 7월 수익 보고서를 발표했으며, 합병 수익은 약 4,675.8억 대만 달러(약 143억 달러)로, 전분기 대비 5.6% 증가하고, 전년 대비 44.7% 증가했습니다. 2026년 1월부터 7월까지 누적 수익은 약 2.872조 대만 달러(약 879억 달러)로, 전년 대비 37.0% 증가했습니다.TSMC는 이전 2분기 재무 보고서에서 AI 관련 수요가 지속적으로 강력하며, HPC 및 고급 공정 주문이 주요 성장 동력이라고 밝혔습니다. 연간 수익은 달러 기준으로 중고 두 자릿수 성장을 달성할 것으로 예상됩니다. 회사는 2nm 및 1.4nm와 같은 고급 공정의 생산 확대 계획을 적극적으로 추진하고 있으며, CoWoS와 같은 고급 패키징 능력도 지속적으로 확장하고 있습니다.

한국은행 데이터에 따르면, 한국의 6월 경상수지 흑자는 497.3억 달러에 달해 두 번째 연속으로 월간 기록을 갱신했으며, 5월의 386.1억 달러보다 더욱 확대되었고, 지난해 동기 대비 139.7억 달러에 비해 증가했습니다. 상반기 누적 흑자는 1910.1억 달러로, 같은 기간 역사상 최고치를 기록했으며, 한국은행의 이전 연간 목표(2500억 달러)의 76%를 초과했습니다. 상품 무역 흑자는 478.9억 달러로 월간 신기록을 세웠고, 수출은 지난해 대비 84.5% 증가하여 1123.7억 달러에 달하며, 처음으로 1000억 달러를 돌파했습니다. 이 중 반도체 수출은 지난해 대비 196.9% 급증하였고, 컴퓨터 주변기기는 282.7% 증가했습니다.한국의 경상수지는 2023년 5월 이후로 38개월 연속 흑자를 유지하고 있습니다. 서비스 계정 적자는 12.9억 달러로 확대되었으며, 이는 주로 지식 재산권 관련 지불 증가의 영향을 받았습니다; 여행 계정 흑자는 4.4억 달러로 2008년 10월 이후 두 번째로 높습니다. 2025년 한국의 연간 경상수지 흑자는 1230.5억 달러로, 역사적인 연간 최고치를 기록할 것으로 예상됩니다.

경제일보 보도에 따르면, 시장에서는 TSMC가 AUO의 중과 L7 공장(7.5세대 라인)과 L5C 공장(5세대 라인) 두 곳을 인수할 계획이라는 소문이 돌고 있으며, 거래 금액은 300억 대만 달러(약 9.2억 미국 달러)를 초과할 것으로 예상된다. 양측은 "군창 모델"을 참고하여 협상 중이며, TSMC는 현장 감사 인력을 파견했지만 아직 계약 공지는 하지 않았다. AUO 중과 공장은 TSMC 중과 15공장과 인접해 있어 지리적 이점이 있다.보도에 따르면, TSMC는 CoPoS 기술을 CoWoS 이후의 차세대 2.5D 고급 패키징의 주력으로 삼을 계획이며, "원형을 사각형으로" 변환하여 패널 수준의 유리 기판 패키징을 도입하여 초대형 AI 칩이 12인치 웨이퍼에서 면적 낭비 및 휘어짐 문제를 해결할 예정이다. TSMC의 첫 번째 CoPoS 생산 라인은 가이위안 AP7 공장에서 완료되어 가동을 시작했다. 업계 관계자들은 패널 제조업체가 대형 기판 운반 및 생산 라인 관리 경험을 갖추고 있어 고급 패키징의 대량 생산을 위한 "중간층 능력" 제공자라고 보고 있다.

블룸버그 통신에 따르면, 전 OpenAI 연구원인 Leopold Aschenbrenner가 이끄는 AI 펀드 Situational Awareness가 이번 주에 반도체 제조 스타트업 Source Foundry에 4억 달러를 지원했다고 합니다. VC 거물인 세쿼이아 캐피탈도 이 스타트업을 지원하고 있으며, 현재까지 Situational Awareness와 Source Foundry의 대표는 코멘트 요청에 응답하지 않았고, 세쿼이아 캐피탈은 해당 헤지 펀드의 투자 상황을 확인해 주기를 거부했습니다.Source Foundry는 기존 방식보다 더 간단하고, 비용이 낮으며, 속도가 빠른 반도체 제조 공정을 개발하는 데 주력하고 있으며, 인공지능의 연산력 수요와 칩 제조 능력 확장 사이의 점점 더 커지는 격차를 해소하는 것을 목표로 하고 있습니다. 분석가들은 Leopold Aschenbrenner의 대규모 투자가 새로운 칩 제조 기술에 대한 시장의 지속적인 강한 수요를 반영한다고 보고 있으며, 인공지능 개발자들이 연산력에 대한 수요가 날로 증가하고 있다고 합니다. 그러나 이 투자 또한 Situational Awareness가 공개된 기술 포트폴리오에서 극심한 변동성을 겪고, 펀드가 큰 재정적 압박을 받기 전에 이미 고도로 집중된 위험 노출을 형성했음을 드러냅니다.

미국 상무부는 7월 29일 7개 회사와 총액 최대 8.74억 달러의 의향서를 체결하여 CPO, 철전 저장기, 3D 패키징 등 7개의 "GPU 시대 이후" 기초 기술 노선을 지원하기 위해 지분 투자 형태로 지원합니다. 이는 미국 반도체 전략이 "생산 능력 회귀"에서 "기술 노선 선택"으로 전환되고 있음을 나타냅니다.7개 기업 및 기술 방향은 다음과 같습니다: GlobalFoundries( CPO 실리콘 광 집적, 3억 달러), Kepler Computing(철전 3D 저장기, 2.45억 달러), Multibeam(다전자 빔 직접 쓰기 광각 및 고급 패키징, 1.4억 달러), Extropic(열역학 샘플링 유닛 TSU, 7500만 달러), Thintronics(초저 손실 유전체 재료, 5000만 달러), Aeluma(대형 무인광 전자기기 기판, 3000만 달러) 및 OBSIDIA(하드웨어 제로 트러스트 칩 방지, 3400만 달러). 모든 기업은 미국 정부에 통제권이 없는 소수 지분을 제공해야 합니다.이러한 조치는 CHIPS 법안 자금 사용 방식이 반도체 공장 보조금에서 국가 자본이 직접 최전선 기술 회사의 지분을 보유하여 후 모어 시대 규칙 제정 권한을 확보하는 방향으로 전환되고 있음을 보여줍니다.

SK 하이닉스는 한국 용인에 35.2조 원을 투자하여 두 번째 단계의 반도체 공장을 건설할 계획입니다.

SpaceX는 텍사스에서 개발 중인 대형 반도체 제조 공장 Terafab을 위해 자체 전력 시설을 구축할 계획입니다. 에너지 및 데이터 센터 개발을 담당하는 Riley Trettel은 급증하는 전력 수요를 충족하기 위해 가스 발전소와 대형 배터리 배열을 구축할 것이라고 밝혔습니다. 머스크의 기업은 오랫동안 수직 통합을 선호해 왔으며, 테슬라도 텍사스에서 에너지 시장에 참여하고 있습니다.

한국 언론 ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자의 웨이퍼 파운드리 사업 4nm 생산 라인의 생산 능력이 내년까지 가득 차 있으며, 이는 주로 HBM4 주문 급증과 엔비디아의 추론용 LPU"Grok3" 초과 주문에 의해 촉진되었습니다. 생산 능력 병목 현상에 대응하기 위해 삼성은 고객에게 검증된 5nm 공정을 대체 솔루션으로 적극 추천하고 있으며, 이 공정은 원래 자동차 칩을 대상으로 했으나 현재 서버 및 고성능 AI/NPU 칩 분야로 확대되고 있습니다.보도에 따르면, 최근 3-4개월 내에 5nm 고객 수요가显著 증가했으며, 이는 주로 TSMC의 고급 공정 공급 긴장 및 지정학적 요인으로 인해 중국 및 인도의 팹리스 기업으로 전환된 결과입니다. 또한, 2nm 공정에 대한 고객 상담도 지속적으로 진행되고 있습니다.

게이트 시세 데이터에 따르면, 마감 시점에서 중한 반도체 ETF(513310)의 하루 거래액은 237억 원에 달하며, 이는 역사상 세 번째로 높은 기록입니다. 역사상 최고 기록은 2026년 7월 29일의 259억 원, 두 번째로 높은 기록은 2026년 7월 21일의 240억 원입니다. 이 ETF는 중증 한 거래소의 중한 반도체 지수를 추적하며, 두 개의 주요 보유 주식은 삼성전자와 SK 하이닉스입니다.오늘 한국 KOSPI 지수는 3.76% 상승했으며, SK 하이닉스는 5.8%, 삼성전자는 2.5% 상승했습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 인텔 (INTC.O)의 상승폭이 10%로 확대되었고, 필라델피아 반도체 지수는 현재 6.2% 상승하고 있습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 필라델피아 반도체 지수가 하루 동안 5% 이상 상승했습니다. 그 중 Arm (ARM.O)은 11.5% 상승했으며, 마벨 테크 그룹 (MRVL.O)은 11% 상승, 인텔 (INTC.O)은 7% 이상 상승, 마이크론 테크놀로지 (MU.O)는 6.7% 상승했습니다.

로이터 통신에 따르면, 관계자들은 장신 저장소가 베이징 이좡에 두 번째 12인치 DRAM 웨이퍼 공장을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 베이징 경제 기술 개발 구역 및 여러 국유 기술 기업과 자금 조달을 협상 중이라고 전했습니다. 회사는 최소 6,000만 위안(약 890만 달러)의 지원을 요청하고 있지만, 협상은 아직 초기 단계에 있으며, 자금 조달 규모와 구조는 조정될 수 있습니다.건설 예정인 공장은 장신 저장소의 기존 베이징 DRAM 웨이퍼 공장이 위치한 곳에 세워질 것입니다. 프로젝트의 계획 생산 능력과 총 투자액은 아직 확정되지 않았으며, 일반적으로 고급 DRAM을 생산할 수 있는 웨이퍼 공장을 건설하는 데는 100억 달러 이상이 필요합니다. 현재 장신 저장소는 헝페이에서 두 개, 베이징에서 한 개의 12인치 DRAM 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며, 각 공장의 월 생산 능력은 약 10만 장입니다. 장신 저장소는 상하이와 헝페이에서도 새로운 공장을 건설 중이며, 관련 프로젝트가 전면 가동되면 회사의 월 생산 능력은 두 배로 증가하여 60만 장을 초과할 수 있습니다.이번 생산 확대는 AI 인프라, 데이터 센터 및 소비자 전자 제품 수요가 메모리 칩의 상승 주기를 촉진하는 시점에 이루어집니다. 회사는 지난달 860억 달러 규모의 IPO를 완료하여 중국 본토에서 가장 큰 반도체 기업의 상장 자금을 조달했으며, 상장 이후 주가는 13% 상승했습니다. 장신 저장소는 현재 세계에서 네 번째로 큰 DRAM 제조업체이지만, 삼성전자, SK 하이닉스 및 마이크론은 1분기 동안 여전히 전 세계 시장 점유율의 거의 90%를 차지하고 있습니다. 베이징과 상하이도 장신 저장소의 확장이 가져올 경제적 및 전략적 이익을 위해 자금 및 기타 지원을 제공하고 있습니다.

한국 주식시장이 월요일 크게 하락했으며, 주요 반도체 주식은 지난 금요일 기록적인 상승 이후 차익 실현이 나타났고, 투자자들은 동시에 레버리지 거래를 축소했습니다. 분석가들은 이번 조정이 주로 이전의 큰 상승 이후 차익 실현과 레버리지 자금의 이탈에서 비롯되었다고 말했습니다. 또한, 원화 강세와 중국 AI, 반도체 기술 진전에 대한 관련 소식도 시장 압력을 증가시켰습니다.데이터에 따르면, 지난 금요일 한국 주식시장은 단일일 최대 상승폭을 기록했으며, 한국 종합지수는 18% 상승했고, 외국인이 대량으로 매수한 것은 공매도 청산과 관련이 있는 것으로 보입니다. 그러나 월요일 아침, 글로벌 투자자들은 매도로 전환했으며, 외국인의 한국 주식 시장 매도 규모는 1조 원(약 6.98억 달러)을 초과했습니다.

다음에 따르면, 한국 주식시장이 최근 변동성이 커지고 있으며, 투자자의 위험 선호도가 뚜렷하게 감소하고 있어 자금이 주식시장에서 은행 등 안전 자산으로 회귀하고 있습니다. 반도체 섹터 조정과 레버리지 투자 규제가 강화됨에 따라 한국 주식시장에서 대기 자금이 빠르게 철수하고 있으며, 시장에서는 "역 자금 이동" 현상이 나타나고 있습니다.데이터에 따르면, 7월 말 기준으로 한국의 5대 은행(KB 국민, 신한, 하나, 우리, NH 농협)의 정기예금 잔액이 973.49조 원에 달하며, 지난달 말보다 24.09조 원 증가하여 올해 들어 단일 월 최대 증가폭을 기록했습니다.주식시장 주변 자금도 뚜렷한 축소가 나타났습니다. 한국 금융투자협회에 따르면, 투자자의 증권 계좌 예금(주식 거래를 위한 대기 자금)은 6월 4일에 139.69조 원의 역사적 최고치를 기록했으나, 7월 28일 기준으로 107.20조 원으로 감소하여 두 달도 안 되는 기간에 32조 원 이상 줄어들었습니다. 시장의 자금 조달 거래 규모를 나타내는 신용 거래 자금 잔액은 같은 기간에 33.19조 원으로 감소하였으며, 7월 2일에 기록한 37.72조 원의 정점에서 약 4.5조 원 줄어들어 감소폭은 약 12%에 달합니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 필라델피아 반도체 지수가 하루 상승폭을 거의 반납했으며, 이전에 약 5% 상승한 적이 있습니다. 샌디스크(SNDK.O)는 약 7% 하락했으며, 마이크론 테크놀로지(MU.O)는 4% 이상 하락했고, SK 하이닉스(SKHY.O)는 2% 이상 하락했습니다. 나스닥 종합 지수는 현재 약 0.2% 하락했습니다.