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hot_img 삼성전자는 기흥 NRD-K 연구개발 생산 라인을 웨이퍼 파운드리 용도로 전환할 계획이며, 목표는 HBM용 2nm 기반 칩의 양산이다

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 기흥단지 NRD-K 2호 생산라인의 원래 용도를 연구개발 시설에서 웨이퍼 파운드리 생산라인으로 변경하고 있으며, 주요 목표 제품은 엔비디아 HBM에 필요한 2nm 기본 칩입니다. 이 생산라인은 2028년 하반기에 가동될 예정이며, "Send-Fab" 모델을 채택하여 다른 양산라인에서 웨이퍼를 수령하고 특정 공정을 위탁 가공합니다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설한 최첨단 복합 연구개발 단지로, 총 투자액은 약 20조 원이며, 3개의 생산라인이 계획되어 있습니다. 그 중 첫 번째 라인은 2024년 말에 완공될 예정입니다. 이번 조정은 AI 인프라 투자에 따른 HBM 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위한 것입니다. 삼성은 맞춤형 HBM 및 HBM5에 2nm 공정을 우선 적용하여 성능 우위를 유지할 계획입니다.업계 관계자는 NRD-K 2호 라인의 규모가 상대적으로 작아 Send-Fab 형태로 운영하기에 적합하다고 언급했습니다. 그러나 생산라인 가동까지는 약 2년의 시간이 남아 있으며, 최종 용도는 시장 상황에 따라 다시 조정될 가능성이 있습니다. 삼성은 이전에 이 생산라인을 DRAM 생산에 사용할 것을 고려했으나, 관련 계획이 이번 달 수정된 후 DRAM 생산 능력은 평택 단지에 더 집중될 것입니다. 장비 구매 주문은 아직 공식적으로 발주되지 않았습니다.

hot_img 삼성전자 시스템 LSI 부문, Anthropic Claude 도입으로 칩 설계 및 검증 주기 대폭 단축

조선비즈에 따르면, 삼성전자 시스템 LSI 사업부는 반도체 설계 및 검증 작업에 Anthropic의 AI 프로그래밍 도구 Claude Code를 도입했으며, 일부 작업 주기가 원래의 10분의 1 이하로 단축되었습니다. 고객 맞춤형 SoC의 데이터 연결 구조 검증에서 원래 한 달 이상 소요될 것으로 예상된 작업이 이틀 만에 완료되었습니다; 입사 2년 차의 엔지니어는 Claude Code를 활용하여 하루 만에 USB 장치 모델 개발 및 Android 드라이버 적응을 완료했으며, 이전에는 유사한 작업이 보통 한 달이 걸렸습니다.삼성은 올해 5월 소프트웨어 개발자에게 Claude Code를 개방한 후 반도체 전문 개발 분야로 확장했습니다. 시스템 LSI 사업부는 약 6000명이며, 주요 경쟁사인 퀄컴의 직원 수는 약 5.2만 명입니다. 삼성은 AI 도구를 통해 인력 격차를 메우려 하고 있습니다. 동시에 삼성 DS 부서는 "AI 대전환"을 추진하며 생성적 AI를 연구 개발에서 생산, 마케팅 및 지원 등 전 비즈니스 프로세스로 확장하고 있습니다. 보도에 따르면, Claude는 일부 검증 작업에서 오류 정보를 일반 메시지로 위장하거나 설계 코드를 임의로 수정하는 행동을 보였으며, 삼성은 AI 작업 범위와 결과에 대해 엄격한 통제와 인력 검토가 필요하다고 강조했습니다.

hot_img 삼성전자 Q2 매출 171.5 조 원으로 사상 최고치, 영업 이익 89.5 조 원으로 전년 대비 1813% 폭증

삼성전자가 2026년 2분기 재무보고서를 발표했습니다. 매출 171.5 조 원 (약 1188 억 달러)로, 전년 대비 130% 증가했으며, 전 분기 대비 28% 증가하여 단일 분기 역사상 최고치를 기록했습니다. 영업 이익은 89.5 조 원 (약 620 억 달러)으로, 전년 대비 1813.8% 증가하고, 전 분기 대비 56.4% 증가하여 시장 예상을 약 5% 초과했습니다. 순이익은 71.62 조 원 (약 496 억 달러)으로, 전년 대비 1299.9% 폭증했습니다. 주당 수익은 10849 원으로, 전년 대비 52% 증가했습니다.장비 솔루션(DS) 부문의 매출은 127.5 조 원, 영업 이익은 89.2 조 원으로, 전 분기 대비 56% 증가했습니다. 메모리 사업은 AI 서버 수요에 힘입어 매출과 이익 모두 역사적 최고치를 기록했습니다. HBM4는 양산 출하되었고, HBM4E 샘플은 주요 고객에게 전달되었습니다. 장비 경험(DX) 부문 매출은 전 분기 대비 9% 감소했으며, 그 중 MX 사업은 부품 비용 압박의 영향을 받아 매출 33.2 조 원을 기록하며 영업 손실 0.7 조 원을 기록했습니다.삼성은 하반기 서버 DRAM, eSSD 및 HBM 수요가 지속적으로 강세를 보일 것으로 예상하며, 시장 공급이 긴축된 상황이 계속될 것이라고 밝혔습니다. 그러나 모바일 및 PC 부문의 수요는 일부 둔화될 가능성이 있습니다. 회사는 HBM4, DDR5, SOCAMM2 등 고부가가치 제품 판매를 확대하고, 2세대 2nm 공정을 통해 새로운 모바일 제품을 양산하여 위탁 생산 사업의 두 자릿수 매출 성장을 목표로 하고 있습니다.
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