4nm

한국 언론 ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자의 웨이퍼 파운드리 사업 4nm 생산 라인의 생산 능력이 내년까지 가득 차 있으며, 이는 주로 HBM4 주문 급증과 엔비디아의 추론용 LPU"Grok3" 초과 주문에 의해 촉진되었습니다. 생산 능력 병목 현상에 대응하기 위해 삼성은 고객에게 검증된 5nm 공정을 대체 솔루션으로 적극 추천하고 있으며, 이 공정은 원래 자동차 칩을 대상으로 했으나 현재 서버 및 고성능 AI/NPU 칩 분야로 확대되고 있습니다.보도에 따르면, 최근 3-4개월 내에 5nm 고객 수요가显著 증가했으며, 이는 주로 TSMC의 고급 공정 공급 긴장 및 지정학적 요인으로 인해 중국 및 인도의 팹리스 기업으로 전환된 결과입니다. 또한, 2nm 공정에 대한 고객 상담도 지속적으로 진행되고 있습니다.

미국 주식 상장 회사 BGIN BLOCKCHAIN LIMITED(나스닥: BGIN)는 독점 암호화폐 채굴 기술을 보유한 디지털 자산 기술 회사이자 암호화폐 채굴 하드웨어 제조업체입니다. BGIN은 오늘 4나노 공정의 BT1 비트코인 채굴 ASIC 칩의 첫 번째 실리콘 샘플이 성공적으로 제작되었다고 발표했습니다. 이는 비트코인 채굴을 위해 설계된 자사의 첫 번째 지식 재산권 칩으로, 회사의 비트코인 채굴 칩 프로젝트가 중요한 이정표에 도달했음을 의미합니다.이 프로젝트는 이전에 2025년 10월에 실리콘 샘플 단계에 들어갔으며, 첫 번째 실리콘 샘플이 성공적으로 제작되었습니다. 실리콘 샘플이 완료됨에 따라 BT1 칩은 현재 시스템 수준 테스트 및 생산 준비 단계에 들어갔습니다. 이번 성공은 BGIN이 2022년 이후 ASIC 채굴 칩 프로젝트에서 연속 7번째 실리콘 샘플 성공을 기록하며 뛰어난 실행력 기록을 세운 것입니다. BGIN은 첫 번째 실리콘 샘플의 성공이 개발 위험을 줄이고 회사가 여러 세대의 비트코인 채굴 로드맵을 실행하는 데 대한 신뢰를 강화하는 데 도움이 된다고 밝혔습니다. 동시에 칩에서 더 나은 에너지 효율성을 구현하기 위해 차세대 고급 아키텍처의 초기 개발도 시작했습니다.