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공급망 관계자에 따르면, 타이완 반도체 제조 회사의 웨이퍼 대행 가격이 다시 상승할 것이며, 2027년 1월부터는 다양한 공정에 따라 웨이퍼 아웃 가격을 조정할 것이라고 합니다. 상승폭은 약 3%에서 6%입니다. 8인치 공장의 생산 능력 이용률이 100%를 초과하고 있으며, 45나노미터 이하의 공정은 가동률이 가득 차 있으며, 주문 가시성은 2030년까지 도달했습니다. 고급 공정의 상승폭이 더 높고, 성숙 및 특수 공정은 제품, 가동률 및 고객 상황에 따라 개별적으로 협상됩니다. 타이완 반도체 제조 회사는 시장의 소문에 대해 응답하지 않았습니다.공급망 관계자에 따르면, 타이완 반도체 제조 회사의 2나노미터 및 3나노미터는 수요가 공급을 초과하며, CoWoS와 같은 고급 패키징의 생산 능력 압박이 해소되지 않았습니다. 고객들은 가격 인상에 직면하더라도 공급업체를 즉시 전환하기가 쉽지 않습니다. 미국 애리조나주 공장은 상대적으로 높은 제조 비용을 반영하고 있으며, 대행 견적은 높은 수준을 유지하고 있습니다. 가격 조정 후, 삼성전자, 인텔, UMC, 세계 선진 등 웨이퍼 대행 업체와 패키징 및 IC 설계 고객의 견적도 영향을 받을 수 있습니다. UMC, 리지반도체, 세계 선진은 이미 가격 인상 전략을 발표했으며, 가격 인상은 2027년까지 지속될 것입니다.공급망에 따르면, 이번 AI 수요는 GPU, ASIC 및 HBM 외에도 PMIC, MCU, 드라이브 IC, 아날로그 IC 및 센서 등의 수요를 증가시켰습니다. IC 설계업체는 웨이퍼 가격이 인상된 후 제품 비용을 재평가해야 하며, 고급 GPU와 ASIC은 전가할 수 있는 공간이 상대적으로 큽니다. 타이완 반도체 제조 회사의 회장인 웨이철가는 고객이 웨이퍼 대행 파트너를 선택하는 것은 오늘 불만족스럽다고 해서 내일 다른 곳으로 바꾸는 것이 아니라고 말했습니다. 공급망 관계자에 따르면, 구글, 애플, NVIDIA 등의 전환 주문은 주로 비핵심 칩 또는 규모가 제한된 주문에 해당하며, 주요 고급 공정 고객의 투입에는 뚜렷한 변화가 나타나지 않았습니다.

2026년 3분기 하순에 접어들면서, TSMC의 3나노, 2나노 고급 공정 및 CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 지속적으로 수요를 초과하고 있습니다. NVIDIA와 애플은 고급 공정 및 패키징 자원을 계속 차지하고 있으며, 아마존 AWS 산하의 Annapurna는 최근 AI 자사 개발 칩의 투입을 확대하여 더 많은 3나노 생산 능력을 확보했습니다. 미디어텍은 모바일 칩 외에도 Google TPU 관련 대규모 주문을 통해 2/3나노 공정 및 CoWoS-S/L 생산 능력을 확보하고 있습니다.시장에서는 TSMC가 최근 생산 능력 배치를 재조정했다는 소식이 전해졌습니다. 미디어텍이 Google TPU 대규모 주문을 수주한 후, 차세대 TPU v9는 TSMC의 CoWoS-L 및 인텔의 EMIB-T를 동시에 채택할 예정이며, 미디어텍의 3나노 및 2나노 생산 능력 배치가 미세 조정되었습니다. 현재 TSMC의 3나노 주요 고객은 NVIDIA로, 2025년에는 애플을 초과하여 최대 고객이 될 것으로 예상됩니다. 2나노는 애플 등의 수요가 주를 이루고 있습니다. AWS가 Annapurna의 투입을 확대한 후, 3나노 및 CoWoS의 배치 순위가 상승했습니다.TSMC는 2026년 초부터 생산 확대를 가속화하며, 신주 보산 Fab 20 및 가오슝 Fab 22의 2나노 월 생산 능력이 10월 말까지 각각 5만 장에 달해 총 약 10만 장에 이릅니다. 10월 말까지 남과학의 3나노 월 생산 능력은 약 18.5만 장입니다. 9월 말 기준 전체 생산 능력 이용률은 약 96.2%이며, 16/12나노 이하에서 2나노까지는 모두 100%입니다. CoWoS 공급 부족으로 인해 고급 패키징 주문이 외부로 흘러나오고 있으며, 수주 순위는 일월광 그룹 산하의 실리콘 품이 우선이며, 그 다음은 Amkor, 리청 등이 있습니다. 리청 관련 테스트 및 패키징 생산 능력은 모두 가득 차 있으며, 주문 가시성은 2028년까지 이어질 것으로 보입니다.

대만 《공상시보》 9월 14일 보도에 따르면, GPU와 ASIC의 연산 능력이 지속적으로 상승함에 따라 전통적인 구리 상호 연결이 전력 소비 및 신호 전송의 한계에 점점 가까워지고 있으며, TSMC는 공동 패키징 광학 CPO에 대한 배치를 가속화하고 있습니다. 업계는 CPO의 대역폭이 매 2년마다 두 배로 증가한다면 AI 시대의 "CPO 모어 법칙"이 형성될 것으로 기대하고 있습니다. 업계 분석에 따르면, CPO 대역폭 업그레이드는 주로 세 가지 경로가 있으며, 여기에는 단일 채널 속도가 200G에서 400G 이상으로 향상되는 것, 광 채널 수가 16개에서 32개, 64개 이상으로 확장되는 것, 그리고 파장 분할 다중화 WDM의 도입이 포함됩니다. 2040년까지 이론값은 현재 약 128배에 이를 수 있으며, 현재 약 3.2T 수준으로 계산할 때 장기적으로 수백 T로 발전할 가능성이 있습니다.TSMC는 광 상호 연결의 역할을 웨이퍼 파운드리에서 시스템 통합으로 확장하고 있으며, 3DFabric, CoWoS, SoIC에서 실리콘 포토닉스 및 CPO에 이르기까지 연산, HBM 메모리 및 고속 I/O를 통합하고 있습니다. 고속 전기 신호가 200G를 초과하면 ABF 기판, PCB 및 커넥터와 같은 긴 구리 경로를 지나면서 신호 감쇠가 심화되므로 산업은 구리 경로를 단축하고 광 경로를 연장하는 방향으로 발전하고 있습니다. 패키징 구조 측면에서 현재 광 엔진은 기판에 먼저 배치되며, 다음 단계에서는 CPO를 중간 층에 배치할 것으로 기대되고 있으며, 미래에는 SoIC 기술을 활용하여 포토닉 집적 회로 PIC와 ASIC이 3D 수직 통합으로 나아갈 가능성이 높습니다. 업계 관계자는 CPO의 대량 생산을 위해서는 패키징, 광 결합 및 테스트의 장벽을 극복해야 한다고 전했습니다.

경제일보 보도에 따르면, TSMC의 고급 패키징 CoWoS 생산 능력이 수요를 충족하지 못하고 있으며, 업계에서는 후단 일부 주문이 인텔 산하 말레이시아 공장으로 외부 유출되고 있다는 소식이 전해졌다. 인텔은 일부 생산 능력으로 패키징을 지원하며 공동 대고객 서비스를 제공하고, 과거 생태계 경쟁 관행을 깨고 있다. TSMC의 회장인 웨이 저가 이전에 법인 설명회에서 TSMC는 전단 고급 패키징에 집중하고 있으며, 후단의 부족 부분에 대해 "더 많은 업체가 생산 능력을 공급하는 것을 환영한다"고 밝혀 공동 고객에게 유연한 대체 솔루션을 제공할 것이라고 말했다.보도에 따르면, 고급 패키징 생산 능력의 병목 현상은 주로 후단의 생산 속도가 전단 공정보다 낮기 때문에 발생하며, CoWoS 생산 능력의 격차 확대는 주문의 외부 유출을 강요하고 있다. SemiAnalysis Chipbook 데이터에 따르면, 약 13억 달러의 HBM이 말레이시아로 운송되었으며, 업계 분석에 따르면 인텔의 현지 공장은 대규모 HBM 통합 능력을 갖추고 있어야 한다. 인텔 CEO인 첸 리우우는 EMIB-T 기술이 신뢰할 수 있는 수율을 보장하고 있으며, CoWoS 생산 능력이 부족한 상황에서 "인텔은 지원을 제공할 수 있는 독특한 위치에 있다"고 말했다. 신흥, 일월광투자홀딩스, 가등 등 중복 공급망이 동시 혜택을 받을 것으로 기대되며, 이 중 신흥의 주가는 당일 7% 이상 상승했다. 인텔 EMIB-T 관련 응용 목표는 2027년 양산이다.