3나노

2026년 3분기 하순에 접어들면서, TSMC의 3나노, 2나노 고급 공정 및 CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 지속적으로 수요를 초과하고 있습니다. NVIDIA와 애플은 고급 공정 및 패키징 자원을 계속 차지하고 있으며, 아마존 AWS 산하의 Annapurna는 최근 AI 자사 개발 칩의 투입을 확대하여 더 많은 3나노 생산 능력을 확보했습니다. 미디어텍은 모바일 칩 외에도 Google TPU 관련 대규모 주문을 통해 2/3나노 공정 및 CoWoS-S/L 생산 능력을 확보하고 있습니다.시장에서는 TSMC가 최근 생산 능력 배치를 재조정했다는 소식이 전해졌습니다. 미디어텍이 Google TPU 대규모 주문을 수주한 후, 차세대 TPU v9는 TSMC의 CoWoS-L 및 인텔의 EMIB-T를 동시에 채택할 예정이며, 미디어텍의 3나노 및 2나노 생산 능력 배치가 미세 조정되었습니다. 현재 TSMC의 3나노 주요 고객은 NVIDIA로, 2025년에는 애플을 초과하여 최대 고객이 될 것으로 예상됩니다. 2나노는 애플 등의 수요가 주를 이루고 있습니다. AWS가 Annapurna의 투입을 확대한 후, 3나노 및 CoWoS의 배치 순위가 상승했습니다.TSMC는 2026년 초부터 생산 확대를 가속화하며, 신주 보산 Fab 20 및 가오슝 Fab 22의 2나노 월 생산 능력이 10월 말까지 각각 5만 장에 달해 총 약 10만 장에 이릅니다. 10월 말까지 남과학의 3나노 월 생산 능력은 약 18.5만 장입니다. 9월 말 기준 전체 생산 능력 이용률은 약 96.2%이며, 16/12나노 이하에서 2나노까지는 모두 100%입니다. CoWoS 공급 부족으로 인해 고급 패키징 주문이 외부로 흘러나오고 있으며, 수주 순위는 일월광 그룹 산하의 실리콘 품이 우선이며, 그 다음은 Amkor, 리청 등이 있습니다. 리청 관련 테스트 및 패키징 생산 능력은 모두 가득 차 있으며, 주문 가시성은 2028년까지 이어질 것으로 보입니다.

공급망에 따르면, TSMC는 내년 2/3 나노 확장 목표를 처음으로 공개했습니다. 2 나노는 올해 말 9만 장에서 내년 중 11만 장으로 증가하며, 증가폭은 22%입니다. 3 나노는 올해 말 18만 장 이상에서 내년 중 21만 장으로 증가하며, 증가폭은 16% 이상입니다. TSMC는 어제 시장의 소문에 대해 언급하지 않았으며, 생산능력 관련 설명은 회사 공지를 기준으로 한다고 강조했습니다.전해진 바에 따르면, TSMC의 3 나노 월 생산능력은 지난해 말 12만에서 13만 장에 도달했으며, 올해 말에는 18만 장으로 확대될 예정이고, 목표는 내년 중 21만 장 이상입니다. 2 나노는 올해 말 월 생산능력이 9만 장에 이를 것입니다. TSMC는 이전에 2026년 자본 지출이 600억 달러에서 640억 달러 사이가 될 것이며, 그 중 약 70%에서 80%가 첨단 공정에 사용될 것이라고 밝혔습니다. 또한, 대만, 미국 애리조나주 및 일본에 각각 3 나노 웨이퍼 공장을 새로 추가하고, 대만에서 5 나노 장비를 3 나노 생산능력 지원을 위해 전환할 예정입니다.

경제일보 보도에 따르면, AI와 고속 연산의 다양한 응용 수요가 증가함에 따라, 대만 반도체 제조업체인 TSMC는 고객의 요구에 따라 3나노미터 이하의 첨단 공정에서 더 많은 생산 능력을 추가하고 있습니다.업계는 TSMC가 하반기 3나노미터 기여도가 처음으로 5나노미터를 초과할 것으로 기대하고 있으며, 3분기 단일 분기 생산 가치가 처음으로 4천억 대만 달러를 초과하여 역대 최고치를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 매출 비중의 30% 이상을 차지하며, 매출 총이익률에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

ChainCatcher 메시지에 따르면, The Block의 보도에 의하면, Jack Dorsey 소속의 모바일 결제 회사 Block, Inc. (SQ)와 Core Scientific (CORZ)가 협약을 체결하여 Core Scientific에 Block의 새로운 3나노 채굴 ASIC을 제공할 것이라고 합니다. 이 ASIC은 Block의 Proto 팀이 제작하였으며, 약 15 EH/s의 해시율에 해당합니다.