2나노

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 미국에서 첨단 웨이퍼 파운드리 용량을 확대하는 속도를 높이고 있습니다. 회사는 올해 말 텍사스주 테일러 웨이퍼 공장 2기 건설을 시작할 계획이며, 2030년 양산을 목표로 하고 있습니다. 또한 주요 장비 협력업체에 SEMI 인증을 조기에 확보할 것을 요청하여 후속 장비 도입 및 수출을 준비하고 있습니다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 일반적으로 장비 출국 전의 필수 절차입니다.테일러 웨이퍼 공장은 삼성의 가장 첨단 파운드리 양산 임무를 맡고 있습니다. 1기는 현재 장비 반입 및 설치가 진행 중이며, 올해 말 가동을 목표로 하고 있습니다. 주요 양산 공정은 2나노이며, 테슬라는 핵심 고객으로 여겨집니다. 삼성은 지난달 2분기 실적 전화 회의에서 고객 수요 증가에 신속하게 대응하기 위해 테일러 2기가 올해 말 착공될 것이라고 밝혔습니다. 업계 관계자들은 2기의 구체적인 사양이 아직 최종 확정되지 않았지만, 삼성의 파운드리 사업이 관련 준비를 미리 추진하고 있다고 전했습니다.이전에 삼성은 고객 부족과 시장 상황 부진으로 테일러 1기 투자를 여러 차례 연기했으며, 테슬라가 지난해 3분기에 약 22.76조 원의 파운드리 계약을 체결한 후 건설이 가속화되었습니다. 2기의 실제 양산 속도는 테슬라 공급 확대 및 신규 대고객 진행 상황에 따라 달라질 것입니다. 또 다른 소식에 따르면, 삼성 E&A는 현지에 수십 명의 건설 인력을 파견하는 것을 고려하고 있다고 합니다.

글로벌 반도체 위탁 생산 거대 기업 TSMC가 2026년 2분기 재무 보고서를 발표했습니다. 글로벌 AI 인프라 구축에 대한 고급 공정 반도체의 강력한 수요 덕분에 TSMC는 이번 분기 실적이 시장 예상을 전면 초과했습니다. 이 기간 동안 매출은 1.27조 대만 달러(약 402억 달러)로, 전년 대비 36% 증가했습니다; 순이익은 7066억 대만 달러(약 220억 달러)로, 전년 대비 77.4% 증가하여 시장의 이전 예상인 6237억 대만 달러를 크게 초과했습니다. 또한, 회사의 이번 분기 총 매출 총이익률은 67.7%, 운영 이익률은 60.3%로, 모두 예상보다 우수합니다.제조 공정 구조 측면에서, 고급 공정(7nm 이하)은 이번 분기 웨이퍼 총 매출의 77%를 기여했습니다. 그 중 3nm 및 5nm 공정은 각각 30% 및 33%를 차지하며, 7nm 공정은 11%를 차지합니다. 주목할 점은 TSMC가 이번 분기에 새로 출하한 2nm 고급 공정이 처음으로 매출을 기록하여 비율이 3%에 달했다는 것입니다.미래를 전망하며, TSMC는 2026년 자본 지출이 기록적인 560억 달러에 가까워질 것이라고 확인하고, 미국 애리조나주에 있는 고급 제조 단지에 약 2650억 달러를 투자할 계획입니다. TSMC의 CEO인 C.C. Wei는 현재 생산 능력 확장 속도가 수요에 뒤처져 있으며, 공급 부족 상황이 수년간 지속될 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 한편, TSMC의 실적이 강력하지만, 시장은 기술 대기업의 막대한 AI 투자로 실제 수익으로 전환될 수 있을지와 중장기 경쟁 구도에 대해 여전히 일정 정도의 관망과 우려를 가지고 있습니다.