SK Hynix заявила, что разработка 3D DRAM может использовать технологии контрактного производства

SK Hynix 9 числа заявил, что разработка следующего поколения памяти 3D DRAM полупроводников может использовать технологии контрактного производства. На следующий день в центре Supex в парке Личуань на форуме будущего SK Hynix 2026 вице-президент Ким Кён Хун и Сун Хао Ин представили основные технические направления 3D DRAM, включая использование логических технологий контрактного производства для периферийных схем DRAM, максимизацию пропускной способности шины данных и сверхкороткую передачу.

3D DRAM — это следующая генерация DRAM, в которой ячейки памяти, ранее расположенные в плоскости, вертикально укладываются для повышения интеграции. Оба эксперта отметили, что для реализации этой технологии, помимо проектирования и проблем с тепловыделением, необходимо также решить задачи в области упаковки, такие как микроинтерконнекты, связывание и интеграция технологий. С приближением границ между передней и задней упаковкой, контрактным производством и технологиями памяти, совместная оптимизация за пределами существующих областей станет более важной. Сун Хао Ин отметил, что 3D технологии меняют технологические границы между фабриками полупроводников и упаковкой, и необходимо вместе с инновациями в области передовой упаковки создать систему оптимизации и нового сотрудничества, выходящую за рамки существующих областей.

Профессор Корейского университета Шин Чан Хван, выступая на ту же тему, заявил, что 3D DRAM — это не только вертикальная укладка чипов, но и технология, разрушающая границы между памятью и логикой; с приближением предела миниатюризации устройств и увеличением времени и потребления энергии, вызванного перемещением данных между системой и памятью, переход на 3D технологии неизбежен. Он предложил создать рамки для 3D интеграционного проектирования, связывая искусственный интеллект с четырьмя областями: материалами, устройствами, упаковкой и архитектурой. Президент SK Hynix Го Рю в своей речи отметил, что рынок памяти в прошлом был похож на прямую дорогу, где все соревновались, кто быстрее, а теперь он напоминает постоянно меняющиеся повороты, и помимо внутренних возможностей важно также уметь быстро адаптироваться к изменениям внешней среды.