Заказы на оборудование HBM4 от SK Hynix могут быть отложены до следующего года

Согласно отчету DealSite, производитель чипов памяти SK Hynix расширяет массовое производство шестого поколения высокоскоростной памяти HBM4, в то время как некоторые специалисты в области оборудования считают, что темпы расширения ниже ожидаемых, и часть заказов на дополнительное оборудование, запланированных на этот год, может быть отложена до следующего года.

Специалисты по оборудованию сообщают, что некоторые устройства, которые должны были быть доставлены во второй половине этого года, показывают признаки задержки, и планы по последующим заказам также еще не определены. Анонимный источник заявил, что часть оборудования, которое изначально планировалось ввести в эксплуатацию в этом году, может быть перенесена на следующий год, и нет данных, подтверждающих, что уже поставленное оборудование работает на полную мощность. Инвестиционные планы по HBM4 на следующий год еще не были конкретно переданы некоторым партнерам, заказы этого года в целом выполнены, но четких сигналов о увеличении или уменьшении инвестиций не наблюдается. Сообщается, что прямая связь между графиком инвестиции в оборудование и проблемами качества продукции еще не подтверждена.

Аналитик компании Daishin Securities Лю Хенгён считает, что опасения по поводу качества HBM4 у основных клиентов, приводящие к результатам ниже ожидаемых, чрезмерны; в процессе производства могли возникнуть некоторые проблемы, но их трудно считать нерешаемыми рисками, и еще не достигнута стадия обсуждения компенсаций за убытки. Также существует мнение в отрасли, что на фоне роста цен на универсальную память часть инвестиций в HBM может быть перенаправлена на универсальную память. SK Hynix планирует в первую очередь ввести оборудование для производства DRAM в первый чистый зал на заводе по производству полупроводников в Лонгине, и ожидается, что на начальной производственной линии будет использоваться шестое поколение 10-нм технологии 1c, а новая мощность будет в первую очередь распределена на универсальную DRAM. Также есть мнение, что только на основе изменений в графике некоторых устройств нельзя делать вывод о том, что массовое производство HBM4 сталкивается с препятствиями; SK Hynix уже поставила образцы HBM4 с 16 слоями основным клиентам.