asml

Согласно сообщению газеты «Наньхуа Цаобао», бывшие американские чиновники заявили, что китайские полупроводниковые заводы в последние годы накопили сотни погружающихся фотолитографических машин стоимостью десятки миллиардов долларов и призвали Вашингтон и его союзников прекратить дальнейший экспорт. Центр технологий и государственного управления, основанный в августе 2026 года, опубликовал отчет в конце сентября, в котором оценил, что к началу 2026 года китайские фабрики получили около 343 погружающихся систем глубокого ультрафиолетового фотолитографирования. Отчет был написан бывшим чиновником по контролю за экспортом США Николасом Брауном и бывшим советником по технологической политике в Белом доме и Министерстве торговли Саифом Ханом.В отчете оценивается, что около 270 из них — это ASML Twinscan NXT:1980i. Авторы утверждают, что хотя эти устройства и отстают от экстремальных ультрафиолетовых фотолитографов, их можно модифицировать для производства логических чипов на уровне 7 нанометров и процессоров искусственного интеллекта (включая серию Ascend от Huawei), необходимых для современных запоминающих устройств. Китайские фабрики в 2024 году потратили более 13 миллиардов долларов на покупку около 90 NXT:1980i, а в 2025 году приобрели еще 89 штук. ASML сообщила, что по данным назначения отгрузки, доля Китая в ее чистых продажах систем составила 41% в 2024 году, 33% в 2025 году, а в первом квартале 2026 года снизилась до 19%, во втором квартале — до 14%.С сентября 2023 года Нидерланды требуют экспортные лицензии на NXT:2000i и более современные погружающиеся глубокие ультрафиолетовые устройства, и эти модели фактически были запрещены для отправки в Китай; через год требования лицензирования были расширены на NXT:1980i, но эта модель все еще может быть одобрена для отгрузки в отдельных случаях.

Исполнительный вице-президент голландской компании по производству фотолитографического оборудования ASML Франк Хемскерк заявил, что компания в настоящее время не продает никакого оборудования для производства чипов на континентальной Европе. Он сказал: "Мы полностью не продаем ничего в Европе. Это связано с тем, что в Европе нет инвестиций, и здесь не строятся новые заводы по производству чипов."Данные показывают, что во втором квартале этого года вклад Европы в чистые продажи систем ASML составил ноль, в 2025 году Европа, Ближний Восток и Африка будут составлять 1%. В первой половине года Южная Корея стала крупнейшим рынком для оборудования компании. Хемскерк отметил, что другие страны будут стелить самый красный ковер, приглашая инвесторов строить заводы, в то время как около четверти исследований и разработок ASML в настоящее время проводятся в США.Европейский Союз проводит реформу Закона о чипах, который вступает в силу в 2023 году. В мае этого года ASML подписала соглашение с индийской компанией Tata Electronics о помощи Индии в строительстве завода по производству полупроводников.

Хуан Жэньсюн на На саммите All-In оценил, что Китай сможет создать свою собственную продвинутую систему фотолитографии к 2030 году. Он также считает, что, как только технология станет зрелой, у Китая будет сильная способность к массовому производству, и местное оборудование войдет в отечественные полупроводниковые фабрики — это лишь вопрос времени.Эта оценка более оптимистична, чем у Цейс. Руководитель полупроводникового направления Цейс Франк Ромунд недавно заявил, что Китаю может понадобиться еще около 15 лет, чтобы создать отечественные EUV-литографические машины. Цейс является ключевым поставщиком оптических систем EUV для ASML. Ведущий задал вопрос о продвинутых системах литографии, не уточняя конкретно EUV, и Хуан Жэньсюн в ответе также не уточнил, что это EUV.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

ASML заявила, что планирует сотрудничать со своими основными клиентами для разработки новых решений, способных производить оборудование для производства самых современных чипов, чтобы удовлетворить потребности таких компаний, как NVIDIA, в чипах для крупных центров обработки данных.В настоящее время производимые ASML широко используемые экстремальные ультрафиолетовые (EUV) литографические машины могут производить чипы с максимальной площадью около 800 квадратных миллиметров. Следующее поколение EUV литографических машин с "высокой числовой апертурой", которое ASML собирается выпустить, сможет производить более тонкие чипы. Однако из-за использования масок меньшего размера в настоящее время существует ограничение по площади производимых чипов.ASML планирует продемонстрировать экспериментальную производственную линию с использованием масок большего размера к 2031 году и обеспечить возможность массового производства этой новой технологии к 2033 году.

Согласно сообщениям, приведенным в "Финансовом Ши Бао", китайские производители чипов памяти Changxin Storage и Yangtze Memory Technologies закупили достаточное количество глубоких ультрафиолетовых литографических машин (DUV) у ASML, чтобы удовлетворить свои планы по расширению производства на следующие три года.

Согласно сообщению Bloomberg, аналитики UBS ожидают, что в течение следующих десяти лет производственные мощности полупроводников в Китае могут не достичь достаточно быстрого прогресса, чтобы разработать решения, которые действительно смогут заменить передовую технологию EUV литографии от ASML. В отчете аналитики UBS написали: "Текущая стадия, на которой они находятся, кажется, соответствует той, на которой ASML находилась в 2004 году", исходя из активности подачи патентов, особенно в области источников света и лазерных подсистем, текущая технологическая зрелость Китая примерно соответствует уровню, на котором ASML начала массовое производство оборудования EUV за 15 лет до этого.UBS также ожидает, что в течение следующих двух-трех лет Китай сможет наладить массовое производство погружных DUV литографических машин. Хотя погружной DUV не так совершенен, как EUV, он все же является незаменимым оборудованием для производства чипов. Цена на погружной DUV от ASML составляет почти 90 миллионов долларов, в то время как цена на оборудование EUV превышает 200 миллионов долларов за единицу. Китай является одним из крупнейших рынков ASML, но из-за экспортных ограничений ASML запрещено продавать оборудование EUV в Китай. UBS отмечает, что с учетом различий в выходе и производственных мощностях, а также регуляторных ограничений, маловероятно, что китайское литографическое оборудование будет применяться за границей. Представитель ASML не ответил на запрос о комментариях. Этот отчет основан на прогнозах аналитиков UBS, фактический прогресс будет зависеть от динамики отрасли.

Сообщение от ChainCatcher, Gate завершил распределение наличных дивидендов по 100 акциям американских компаний, включая ASML и MA. Платформа автоматически произвела расчеты по выплатам USDT для пользователей, которые владели соответствующими акциями на момент снимка, без необходимости каких-либо действий со стороны пользователей.Дивиденды охватывают акции американских компаний с датами выплаты дивидендов с 2026-08-03 по 2026-08-07 и включают в себя несколько отраслей, таких как технологии и полупроводники, финансовые услуги, энергетика, потребительские товары, здравоохранение, промышленное производство, недвижимость REITs, коммунальные услуги, производство материалов, медиа и развлечения, телекоммуникации и стратегические ETF. Представительные акции включают ASML, MA, COST, GD и другие.

Сообщение ChainCatcher, аналитик Citrini Jukan в социальных сетях заявил, что новости о прогрессе Китая в технологии DUV фотолитографии не являются особенно неожиданными, так как рынок уже сформировал определенные ожидания. Он отметил, что соответствующий отчет The Information лишь цитирует профессора из одного из китайских транспортных университетов, который выступал на внутреннем собрании в июне, и не раскрывает больше существенной информации. Jukan считает, что реакция на продажу акций полупроводниковых компаний, таких как ASML, вызвана чрезмерной реакцией на эту новость.Ранее сообщалось, что, по данным The Information, по информации осведомленных источников, компания, поддерживаемая государственным капиталом Китая, начала массовое производство самостоятельно разработанного оборудования для фотолитографии DUV (глубокий ультрафиолет), что знаменует собой ключевой прогресс в замещении импортных технологий в китайской полупроводниковой индустрии.По словам источников, компания планирует произвести около 5 отечественных DUV фотолитографов к 2026 году и расширить производство до примерно 20 единиц в 2027 году. Хотя это все еще отстает от 131 поставленного погружного DUV фотолитографического системы голландским гигантом ASML в прошлом году, выход отечественного оборудования на этап массового производства рассматривается рынком как важный прорыв в автономизации цепочки поставок чипов в Китае.

Сообщение ChainCatcher, согласно информации из 《The Information》, ссылаясь на осведомленные источники, сообщает, что одна компания с государственным капиталом в Шанхае начала производство отечественных погружных DUV-литографов, планируя произвести около 5 единиц в этом году и увеличить производство до примерно 20 единиц к 2027 году. Первые устройства будут поставлены таким крупным полупроводниковым заводам, как SMIC, Hua Hong Semiconductor и ChangXin Technology, однако оборудование все еще должно пройти проверку на точность, стабильность и совместимость с производственными линиями, что может занять несколько месяцев или даже дольше.В настоящее время большинство компонентов этого оборудования производится в стране, но некоторые ключевые детали все еще зависят от Японии, а его производительность и качество изготовления отстают от ASML. Для сравнения, ASML только в 2025 году поставит около 131 погружного DUV-литографа. Хотя отечественное оборудование уже достигло перехода от прототипного тестирования к малосерийному производству, до массовой замены ASML все еще существует значительный разрыв. Ранее Reuters сообщал, что США рассматривают возможность дальнейшего ужесточения ограничений на экспорт литографического оборудования в Китай и на услуги по его ремонту в стране, и поставка отечественного оборудования совпадает с этим фоном.

Bybit TradFi today launched three popular US stock CFDs: ASML, LRCX, and RIVN, covering high-end chip manufacturing, semiconductor equipment, and the new energy vehicle sector, helping users easily layout in the global market. At the same time, Bybit TradFi is offering a limited-time benefit, where new users can enjoy up to 5,030 USDT in welcome bonuses, unlocking exclusive rewards by depositing and trading.ASML: A global leader in photolithography machines, a core enterprise in the semiconductor industry chainLRCX (Lam Research): A leader in semiconductor equipment, benefiting from the continuous growth of chip manufacturingRIVN (Rivian): A new force in the US electric vehicle market, focusing on electric pickups and SUVsThe above US stocks can be traded on Bybit TradFi after the market opens. To date, the Bybit TradFi platform now supports over 200 traditional asset trades, covering gold, silver, popular indices, forex, and more US stocks, providing platform users with more comprehensive investment opportunities.

According to Jinshi News, U.S. stocks opened with the Dow Jones Industrial Average up 100 points, the S&P 500 index up 0.64%, and the Nasdaq Composite index up 0.88%. Star tech stocks generally rose, with ASML (ASML.O) up 6.8%, surpassing a total market value of $520 billion; TSMC (TSM.N) up 4%, and Micron Technology (MU.O) up 3%. The Nasdaq Golden Dragon China Index rose 0.1%.

According to Jinshi News, before the US stock market opened, star tech stocks strengthened, with ASML rising over 5%, TSMC rising over 3%, and Micron Technology rising over 2%.

According to Jinshi reports, U.S. semiconductor equipment stocks surged in after-hours trading, with ASML rising over 5% and TSMC rising over 4%. Previously, TSMC stated that its capital expenditures would be higher in the next three years.

According to Jinshi reports, the Nasdaq 100 index rose over 1%, Intel's stock price increased by 10.4%, and ASML ADR rose by 6.9%.

ChainCatcher news, according to Jin10, in pre-market trading, star tech stocks generally rose, with ASML (ASML.O) up 3.5%. The company's third-quarter orders reached 5.4 billion euros, exceeding market expectations, and it forecasted that next year's performance will remain strong. TSMC (TSM.N) rose 3.4%, while Alibaba (BABA.N), Broadcom (AVGO.O), and NVIDIA (NVDA.O) all rose about 2%.

ChainCatcher news, according to the ASML official website, the Dutch lithography machine manufacturer ASML (ASML.O) has signed a long-term strategic cooperation agreement with the French AI company Mistral AI to explore the application of AI models in ASML's products, R&D, and operations, enhancing the speed and performance of customer product launches.ASML will act as the lead investor in Mistral AI's Series C funding round, investing 1.3 billion euros for approximately 11% of the shares, becoming Mistral's largest shareholder and gaining a seat on the Mistral AI strategic committee. This investment is part of Mistral's 1.7 billion euro funding round, bringing its valuation to approximately 11.7 billion euros.

ChainCatcher news, according to the official announcement, Bitget has launched RWA index perpetual contracts for projects such as BABA, ASML, IBM, INTC, and ARM, with a leverage range of 1-10 times. Users can trade through the official website or the Bitget APP.