BTC $73,539.47 -0.93%
ETH $2,051.94 -1.34%
BNB $680.54 -0.88%
XRP $1.05 -0.83%
SOL $84.31 -0.06%
TRX $0.3164 -0.83%
DOGE $0.0680 -1.50%
ADA $0.1767 -0.16%
BCH $230.50 -1.92%
LINK $10.33 -1.56%
HYPE $73.23 +0.20%
AAVE $123.06 -1.28%
SUI $0.8328 -0.24%
XLM $0.1492 +2.79%
ZEC $978.40 -17.35%
AAPL $354.41 +1.08%
AMZN $269.67 -0.26%
GOOGL $290.64 +0.56%
MSFT $531.23 -2.02%
META $641.96 +0.13%
NVDA $171.40 -0.03%
TSLA $388.17 +3.29%
SNDK $949.90 +9.28%
INTC $61.20 +3.87%
SPCX $139.85 -0.91%
MU $775.51 +7.62%
AMD $525.70 +1.28%
BTC $73,539.47 -0.93%
ETH $2,051.94 -1.34%
BNB $680.54 -0.88%
XRP $1.05 -0.83%
SOL $84.31 -0.06%
TRX $0.3164 -0.83%
DOGE $0.0680 -1.50%
ADA $0.1767 -0.16%
BCH $230.50 -1.92%
LINK $10.33 -1.56%
HYPE $73.23 +0.20%
AAVE $123.06 -1.28%
SUI $0.8328 -0.24%
XLM $0.1492 +2.79%
ZEC $978.40 -17.35%
AAPL $354.41 +1.08%
AMZN $269.67 -0.26%
GOOGL $290.64 +0.56%
MSFT $531.23 -2.02%
META $641.96 +0.13%
NVDA $171.40 -0.03%
TSLA $388.17 +3.29%
SNDK $949.90 +9.28%
INTC $61.20 +3.87%
SPCX $139.85 -0.91%
MU $775.51 +7.62%
AMD $525.70 +1.28%

socamm

Все
Статьи
Новости

first_img Производитель печатных плат TLB запускает разработку плат SOCAMM3

Южнокорейская компания по производству материнских плат для хранения данных TLB начала разработку спецификаций для модулей низкопотребляющей памяти AI-серверов SOCAMM3 в сотрудничестве с двумя крупными производителями памяти как из страны, так и за рубежом. По информации отрасли от 22 числа, TLB недавно начала переговоры с двумя существующими клиентами по поводу направления дизайна и производственных процессов, спецификации еще не определены, производители памяти планируют сначала завершить дизайн с производителем материнских плат, а затем включить спецификации, фактическое массовое производство материнских плат ожидается в 2028 году.SOCAMM разрабатывает модуль низкопотребляющей DRAM для мобильных устройств в виде съемного модуля для AI-серверов, который первым использует компания Nvidia в своих AI-серверах, SOCAMM2 уже стал стандартом JEDEC. В настоящее время рядом с процессором Nvidia Vera каждый процессор оснащен 8 модулями SOCAMM2 на основе LPDDR5X, максимальная емкость одного процессора составляет 1,5 ТБ, а пропускная способность — 1,2 ТБ в секунду. Материнская плата SOCAMM2 требует пятислойной сборки, количество слоев для SOCAMM3 увеличится, а сложность технологий, таких как микропорезка, возрастет. Подходящие системы еще не были обнародованы, дата начала массового производства в 2028 году совпадает с дорожной картой Nvidia, которая в марте этого года на GTC объявила о планах выпустить GPU Feynman и новый CPU Rosa в 2028 году.Материнская плата SOCAMM2 от TLB уже начала массовое производство в начале этого года, объем производства и продажи во втором квартале увеличились более чем в три раза по сравнению с предыдущим кварталом, время производства и цена составляют примерно в два раза больше, чем у существующих модулей. Ожидается, что в этом году объем продаж материнских плат SOCAMM от TLB составит около 70 миллиардов вон, а в следующем году — около 140 миллиардов вон. Брокеры прогнозируют, что общий доход компании в этом году составит около 350-370 миллиардов вон, что на 40% больше по сравнению с прошлым годом, а в следующем году — около 450 миллиардов вон. В следующем месяце компания начнет строительство второго завода в промышленном парке Анфен в провинции Бакнин, с целью начать производство в четвертом квартале следующего года, однако материнские платы SOCAMM в краткосрочной перспективе будут производиться только на главном заводе в Ансане.

hot_img Доля затрат на память платформы Nvidia Vera Rubin возросла до 62%, основным драйвером стал SOCAMM2

Сообщение от ChainCatcher, согласно анализу UBS по списку материалов (BOM) сверхчипа Vera Rubin, доля полупроводниковой памяти в общей стоимости платформы возросла до примерно 62%, что значительно выше, чем 53% у предыдущего поколения Blackwell Ultra (GB300). Общая стоимость сверхчипа Vera Rubin (включая 1 процессор Vera и 2 графических процессора Rubin) составляет около 38,902 долларов, из которых затраты на память составляют 24,297 долларов. Стоимость HBM4 составляет около 4,943 долларов (12.7% от общей стоимости), в то время как стоимость SOCAMM2, соединяющего процессор, составляет около 19,355 долларов (49.8% от общей стоимости), что является основным драйвером роста затрат на память.SOCAMM2 — это серверный модуль памяти на основе энергоэффективной DRAM LPDDR5X, поддерживающий максимальную емкость 1.5TB на один процессор. Шкаф Vera Rubin NVL72 (включая 72 графических процессора Rubin и 36 процессоров Vera) в общей сложности оснащен 74.7TB DRAM, из которых HBM4 составляет 20.7TB, а процессоры используют LPDDR5X на 54TB; объем LPDDR на один шкаф эквивалентен примерно 4,500 высококлассным смартфонам. Однако, из-за неопределенности поставок LPDDR5X и HBM4E, NVIDIA рассматривает возможность снижения конфигурации HBM следующего поколения Rubin Ultra.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.