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黄仁勋:未来 10 年半导体产业规模或需扩大至当前 10 倍

ChainCatcher 消息,英伟达 CEO 黄仁勋在接受彭博社播客采访时表示,韩国正处于“黄金时代”,其半导体及工业能力能够帮助全球建设 AI 基础设施。英伟达已与 SK 集团达成多项合作,双方未来在存储采购、AI 超级计算机及数据中心建设等领域的业务往来规模将超过 5000 亿美元。英伟达将连续多年向 SK 海力士采购大量存储芯片,并与其共同推进从 HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E 到后续产品的技术路线。 与此同时,SK 电讯计划在近期将 AI 云基础设施扩建至最高 2 吉瓦,英伟达将向其出售超级计算机。双方合作既包括英伟达采购存储,也包括 SK 集团采购 AI 基础设施。 黄仁勋认为,随着 AI 智能体和机器人开始大规模使用计算机,芯片需求将不再只由人类用户驱动。未来约 10 年,全球半导体产业规模可能需要扩大至当前的 10 倍。当前 HBM 等存储、土地、电力及数据中心建设资源均处于紧张状态,行业每年或有能力实现翻倍,但更快扩张将十分困难。整个行业或有能力每年将供应规模翻倍,但土地、电力和厂房无法像消费电子设备一样快速扩张,因此 AI 基础设施建设可能在未来 10 年持续以受限速度推进。 谈及中美 AI 竞争,黄仁勋表示,两国都拥有优秀的 AI 研究人员,虽然资源、条件和限制不同,但都会持续推动 AI 技术进步。中国每年培养的 AI 研究人员数量可能超过全球其他地区总和,美国仍需继续学习、合作并保持竞争。

“新股神”Serenity:Sivers 或成为 CPO 产业关键瓶颈和“卡脖子”环节

ChainCatcher 消息,“新股神”Serenity 发文分析称,随着共封装光学(CPO)技术预计于 2027 年下半年进入大规模部署阶段,Sivers Semiconductors(SIVE)可能同时扮演产业瓶颈和关键节点的角色。 其指出,连续波(CW)激光器供应已出现紧张迹象。受此前英伟达相关订单影响,日本住友电工、古河电工以及 Win Semi 等产能已高度饱和,而采用轻晶圆厂模式(fab-lite)的 Sivers 通过提前锁定 Win Semi 等代工厂产能,实际上掌握了大量 CW 激光器最终供给。 分析认为,包括 Ayar Labs、Jabil、Marvell Celestial 以及其他超大规模云厂商 ASIC 项目在内的多条 CPO 路线,均高度依赖 Sivers 的激光器方案,短期内缺乏成熟替代来源,使其在整个生态中形成结构性“卡脖子”地位。 此外,Sivers 还是 GlobalFoundries 默认参考激光器设计方案,相关生态参与者包括 AMD 及多家 CPO 芯片供应商。除英伟达和博通等具备垂直整合能力的厂商外,大部分 ASIC 和商业化 CPO 项目均可能围绕 Sivers 展开。 Serenity 预计,随着 CPO 市场规模在未来约一年半时间内从接近零增长至 810 亿至 910 亿美元,Sivers 有望复制 Lumentum 的成长路径,并可能在未来几年成长为市值约 750 亿美元级别的公司。不过,上述观点仅代表市场分析人士个人判断。
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