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hot_img 英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产,台积电 A16 与 SoIC 同步扩产

ChainCatcher 消息,据 DIGITIMES 报道,英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年,将采用台积电 A16 制程,并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主,Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出,台积电正加速推进相关产能建设,原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片,目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。 台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快,其中 AP7 共规划 8 个阶段,P1、P2 已进入装机,P3、P4 已取得建照,P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外,后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台,台积电先进封装订单外溢效应持续扩大,矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s,较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎,将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来,英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态,涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。
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