semi

Tập đoàn Alibaba (09988.HK) đã thông báo trên Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông rằng Sở Giao dịch Chứng khoán Liên hiệp Hồng Kông đã xác nhận rằng công ty có thể thực hiện việc tách bạch đề xuất, do đó, vào ngày 11 tháng 9 năm 2026, Ping Tou Ge đã nộp đơn xin niêm yết (Mẫu A1) cho Sở Giao dịch Chứng khoán Liên hiệp Hồng Kông theo hình thức bảo mật, để xin phê duyệt niêm yết và giao dịch cổ phiếu H của Ping Tou Ge trên sàn chính của Sở Giao dịch Chứng khoán Liên hiệp Hồng Kông.Việc tách bạch này dự kiến sẽ được thực hiện thông qua việc phát hành toàn cầu cổ phiếu H, bao gồm phát hành công khai tại Hồng Kông và phân phối cho các nhà đầu tư tổ chức và chuyên nghiệp. Sau khi việc tách bạch được hoàn tất, dự kiến Ping Tou Ge sẽ tiếp tục là công ty con của công ty. Việc tách bạch đề xuất phải được Ủy ban Niêm yết của Sở Giao dịch Chứng khoán Liên hiệp Hồng Kông phê duyệt, hoàn tất hồ sơ với Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Trung Quốc và công ty cùng với Ping Tou Ge đưa ra quyết định cuối cùng mới có thể có hiệu lực.Do đó, cổ đông và nhà đầu tư tiềm năng của công ty khi giao dịch hoặc đầu tư vào chứng khoán của công ty vui lòng hành động thận trọng.

TSMC công bố dữ liệu doanh thu mới nhất, doanh thu tháng 10 đạt 5868.9 tỷ Đài tệ, tăng 59.7% so với cùng kỳ năm trước, tăng 14.7% so với tháng trước.Tính lũy kế, doanh thu của TSMC từ tháng 1 đến tháng 10 năm 2026 đạt tổng cộng 44856.2 tỷ Đài tệ, tăng 43.3% so với cùng kỳ năm 2025.

Theo báo cáo của The Information, theo yêu cầu của NVIDIA (NVDA.O), TSMC (TSM.N) đang xem xét việc sản xuất 3D DRAM.

Theo dữ liệu từ Gate, chỉ số bán dẫn Philadelphia hiện tăng 3.5%, bán dẫn Lattice tăng 13.6%, Astera Labs tăng 8.5%, AMD tăng gần 6%.

Theo dữ liệu từ Gate, công ty bán dẫn NXP (NXPI.O) đã giảm gần 7% trong phiên giao dịch trước khi mở cửa, trước đó công ty dự đoán doanh thu quý 4 sẽ thấp hơn kỳ vọng của thị trường.

Tesla (TSLA.O) thông báo rằng xe tải bán điện Semi đã bắt đầu sản xuất tại bang Nevada, và robot hình người Optimus đã bắt đầu sản xuất tại Fremont.

Nghiên cứu của tổ chức bán dẫn SemiAnalysis vào ngày 15 tháng 10 cho biết, nhà sản xuất thiết bị quang khắc ASML vẫn chưa chính thức công bố sản phẩm liên quan, nhưng các bằng sáng chế, báo cáo tin tức và lộ trình công ty đều chỉ ra rằng họ đang phát triển thiết bị liên kết hỗn hợp. Tác giả bài viết đánh giá, ASML có thể sẽ ra mắt trước các công cụ liên kết hỗn hợp chip đến wafer khó hơn và xem đây là một phần mở rộng của tích hợp dọc.Các bằng sáng chế cho thấy, hệ thống hoạt động trên đường ray, mỗi chip được đặt trên một thiết bị độc lập, lần lượt hoàn thành kiểm tra, rửa, kích hoạt plasma, kiểm tra hình thái, cân bằng, căn chỉnh thô, điều chỉnh vị trí và căn chỉnh chính xác trước khi vào trạm liên kết; cuối cùng được đặt bởi thiết bị và cốc hút. Độ chính xác lặp lại của đường ray khoảng 10 micron, không đủ cho yêu cầu liên kết khoảng 50 nanomet. ASML đã nộp 27 nhóm bằng sáng chế liên quan đến liên kết từ tháng 12 năm 2022 đến tháng 11 năm 2024, phần lớn hướng đến chip đến wafer. The Elec báo cáo vào tháng 3 rằng ASML đã bắt đầu thiết kế kiến trúc máy liên kết hỗn hợp với Prodrive Technologies và VDL ETG.Bài viết cho biết, liên kết hỗn hợp wafer đến wafer đã được sử dụng cho cảm biến hình ảnh và 3D NAND; hiện tại, chip đến wafer chỉ được sử dụng cho sản xuất hàng loạt chip logic, bao gồm V-Cache liên kết hỗn hợp mà AMD đã xuất xưởng từ năm 2022 và SoIC của TSMC. Khoảng cách hiện tại của SoIC khoảng 6 micron, mục tiêu đạt khoảng 4.5 micron vào năm 2029. Besi hiện là nhà cung cấp duy nhất có công cụ sản xuất hàng loạt chip đến wafer, với các hoạt động logic liên quan chủ yếu tập trung vào TSMC và Intel.

Công ty bán dẫn Nanwei (Navitas) thông báo hợp tác với NVIDIA (NVDA.O) để phát triển bảng chuyển đổi nguồn 800V sang 12V cho cơ sở hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.

Nghiên cứu của tổ chức bán dẫn SemiAnalysis đã công bố khảo sát trung tâm dữ liệu Trung Quốc, theo dõi từng bước hơn 60 nhà điều hành với hơn 1000 cơ sở. Báo cáo ước tính rằng, đến cuối năm 2026, công suất trung tâm dữ liệu Trung Quốc sẽ vượt quá 24GW, chỉ đứng sau 56GW của Mỹ trên toàn cầu. ByteDance chiếm gần một phần năm trong số đó, là người thuê trung tâm dữ liệu lớn nhất trong nước.ByteDance đã thuê hơn 4GW công suất trung tâm dữ liệu, các nhà cung cấp bao gồm Qinhuai Data, Zhonglian Data và Century Internet. Báo cáo cho biết, tính đến đầu năm 2026, ByteDance vẫn đóng góp khoảng 90% doanh thu của Qinhuai Data. ByteDance cũng bắt đầu tăng tốc xây dựng tự chủ, xây dựng các trung tâm dữ liệu lớn tại Sơn Tây, An Huy và Nội Mông để giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài.Báo cáo cũng cho biết, mặc dù trung tâm dữ liệu Trung Quốc lâu nay được coi là có tỷ lệ trống cao, nhưng phòng máy AI vẫn đang thiếu hụt, lý do là nhiều phòng máy cũ không đủ khả năng cung cấp điện và làm mát, khó có thể triển khai trực tiếp các máy chủ AI tiêu thụ điện năng cao, trong khi các trung tâm dữ liệu AI lớn mới xây dựng đang nhanh chóng được cho thuê hết. Lấy trung tâm dữ liệu 100MW làm ví dụ, không bao gồm máy chủ và các thiết bị IT khác, chi phí xây dựng tại Trung Quốc khoảng 300 triệu USD, trong khi tại Mỹ khoảng 1,5 tỷ USD, các cơ sở cùng quy mô tại Trung Quốc thường được bàn giao trong khoảng 12 tháng. So với các vấn đề về cung cấp điện và phê duyệt mà Mỹ phải đối mặt, nút thắt nổi bật hơn trong việc mở rộng trung tâm dữ liệu AI tại Trung Quốc là nguồn cung chip tiên tiến.

Theo thông tin từ thị trường, TSMC đang xem xét việc xây dựng một khu phức hợp trị giá hàng tỷ đô la tại Texas, Mỹ, để sản xuất nhiều chip trí tuệ nhân tạo hơn.

TSMC đang xem xét mở rộng sản xuất tại Mỹ, dự định xây dựng cơ sở sản xuất thứ hai tại Dallas, Texas, có thể bao gồm tối đa 6 nhà máy wafer tiên tiến.Tổng số vốn đầu tư cho nhà máy mới có thể vượt quá 265 tỷ USD mà TSMC đã cam kết đầu tư vào khu vực Arizona.TSMC vẫn chưa có phản hồi chính thức về thông tin này.

Theo báo cáo của Substrate vào ngày 18 tháng 9, tổ chức nghiên cứu cơ sở hạ tầng bán dẫn và AI SemiAnalysis dự kiến doanh thu năm nay sẽ vượt qua 100 triệu USD, quy mô nhân viên khoảng 100 người. Người sáng lập Dylan Patel bắt đầu vào năm 2020 với blog WordPress, doanh thu năm 2023 đạt bảy con số, doanh thu từ đăng ký chưa đến 5% tổng doanh thu, phần lớn đến từ mô hình dữ liệu, sản phẩm nghiên cứu tổ chức Core Research và dịch vụ tư vấn. Hiện tại công ty sở hữu 12 mô hình, bao phủ các lĩnh vực mạng, thiết bị nhà máy bán dẫn, gia công, năng lượng, v.v., với khoảng 50 nhà phân tích.Khách hàng của SemiAnalysis bao gồm hầu hết các công ty công nghệ lớn trên toàn cầu, CEO Nvidia Huang Renxun, CEO AMD Su Zifeng, CEO Meta Zuckerberg, CEO Microsoft Nadella và CEO OpenAI Altman đều là độc giả của họ. Mô hình chuỗi cung ứng CoWoS và HBM của họ từng dự đoán Nvidia sẽ xuất xưởng 400.000 chip H100 mỗi quý, OpenAI đã sử dụng InferenceX của họ làm tiêu chuẩn bên thứ ba khi phát hành chip tự phát triển Jalapeño tại Hot Chips.Dylan Patel gần đây đã huy động được 500 triệu USD cho Quỹ Đầu tư SemiAnalysis Capital Fund I, nhằm đầu tư vào các công ty khởi nghiệp giai đoạn đầu. Công ty dự định mở rộng sang lĩnh vực năng lượng, các nhà phân tích sẽ tiếp xúc thực địa với các bên liên quan đến lưới điện và tiện ích công cộng.

Theo báo cáo của Thời báo Công thương, với việc mở rộng sản xuất đồng bộ logic tiên tiến dưới 2 nanomet HBM, các tổ chức dự đoán rằng khoảng cách cung cầu toàn cầu về wafer silicon sẽ từ khoảng 8% vào cuối năm 2026, mở rộng lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028, các công ty như GlobalWafers, Nanya Technology và TSMC có thể được hưởng lợi. Các tổ chức chỉ ra rằng giữa năm 2027 sẽ là một điểm chuyển giao quan trọng, nếu tốc độ mở rộng cung không theo kịp, có thể sẽ xuất hiện một đợt thiếu hàng và cướp hàng mới từ nửa cuối năm 2027 đến nửa đầu năm 2028.SEMI thống kê, diện tích xuất khẩu wafer silicon toàn cầu trong quý 2 năm 2026 đạt 3.573 triệu inch vuông, tăng 9,1% theo quý và 7,4% theo năm. Các tổ chức ước tính, công suất sản xuất wafer silicon 12 inch toàn cầu vào năm 2026 khoảng 10,69 triệu chiếc, tăng 7% so với năm trước, năm 2027 chỉ tăng khoảng 3% lên 11 triệu chiếc, năm 2028 tăng khoảng 6% lên 11,7 triệu đến 11,76 triệu chiếc, nguồn cung mới bao gồm khoảng 300.000 chiếc từ giai đoạn đầu thứ hai của GlobalWafers và khoảng 100.000 chiếc từ Nanya Technology.Các tổ chức dự đoán, lượng tiêu thụ wafer silicon HBM vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 23% và 28%; công suất mới của DRAM thông thường sẽ được đưa vào hoạt động từ năm 2027, đến năm 2028 sẽ có thêm công suất sản xuất khoảng 350.000 đến 450.000 chiếc mỗi tháng. Về logic tiên tiến, lượng tiêu thụ wafer silicon cho quy trình logic vào năm 2027 và 2028 lần lượt tăng 12% và 11%. Hiện tại, tồn kho wafer silicon của khách hàng vẫn khoảng 100 đến 120 ngày, cần thời gian để tiêu hóa về mức bình thường 50 đến 70 ngày.

Singularity Research đã đăng trên X rằng Citrini đã được SemiAnalysis mua lại, điều khoản giao dịch không được tiết lộ. Cơ quan này ban đầu ước tính giá giao dịch khoảng 30 triệu USD, sau đó cập nhật rằng số tiền thực tế có thể gần 100 triệu USD, nhưng nhấn mạnh không có thông tin nội bộ, chỉ là suy đoán.Citrini được thành lập vào năm 2023, sở hữu sản phẩm thông tin Substack và nghiên cứu tổ chức, với hơn 260.000 người đăng ký. Doanh thu hàng năm ước tính khoảng 5,9 triệu USD. Citrini đã hoàn thành vòng gọi vốn SAFE 5,05 triệu USD vào tháng 12 năm 2025, nếu tính theo mức pha loãng khoảng 20%, định giá sau đầu tư khoảng 25 triệu USD.

Tesla (TSLA.O) thông báo rằng xe tải Semi của họ sắp ra mắt tại thị trường châu Âu.

TSMC công bố dữ liệu tháng mới nhất, doanh thu tháng 8 đạt 5148,0 tỷ Đài tệ, tăng 53,3% so với cùng kỳ năm trước.Tính từ tháng 1 đến tháng 8 năm 2026, doanh thu hợp nhất của TSMC khoảng 3 triệu 3.868 tỷ 7 triệu Đài tệ, tăng 39,3% so với cùng kỳ năm 2025 khoảng 2 triệu 4.320 tỷ Đài tệ. Tính theo số tiền tuyệt đối, doanh thu trong tám tháng đầu năm tăng hơn 9.500 tỷ Đài tệ so với cùng kỳ năm trước.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.