BTC $82,902.55 +0.38%
ETH $2,504.98 +0.55%
BNB $746.80 +0.25%
XRP $1.39 -0.74%
SOL $109.51 -0.24%
TRX $0.3302 -0.13%
DOGE $0.0854 -0.92%
ADA $0.2472 -1.40%
BCH $276.75 -0.65%
LINK $12.92 +0.72%
HYPE $85.00 +1.31%
AAVE $167.92 -1.89%
SUI $1.10 +1.49%
XLM $0.1954 -0.12%
ZEC $1,230.51 +1.03%
AAPL $336.46 -0.01%
AMZN $262.50 -0.07%
GOOGL $350.98 -0.44%
MSFT $534.88 -0.10%
META $719.32 -0.11%
NVDA $230.49 -0.05%
TSLA $382.40 -0.18%
SNDK $1,591.01 -0.07%
INTC $104.86 -0.11%
SPCX $163.63 +0.31%
MU $1,033.85 -0.09%
AMD $608.76 -0.39%
BTC $82,902.55 +0.38%
ETH $2,504.98 +0.55%
BNB $746.80 +0.25%
XRP $1.39 -0.74%
SOL $109.51 -0.24%
TRX $0.3302 -0.13%
DOGE $0.0854 -0.92%
ADA $0.2472 -1.40%
BCH $276.75 -0.65%
LINK $12.92 +0.72%
HYPE $85.00 +1.31%
AAVE $167.92 -1.89%
SUI $1.10 +1.49%
XLM $0.1954 -0.12%
ZEC $1,230.51 +1.03%
AAPL $336.46 -0.01%
AMZN $262.50 -0.07%
GOOGL $350.98 -0.44%
MSFT $534.88 -0.10%
META $719.32 -0.11%
NVDA $230.49 -0.05%
TSLA $382.40 -0.18%
SNDK $1,591.01 -0.07%
INTC $104.86 -0.11%
SPCX $163.63 +0.31%
MU $1,033.85 -0.09%
AMD $608.76 -0.39%

wan

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt máy khắc quang EUV cao NA của ASML từ năm 2030

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vào ngày 8 tháng 9 đã thông báo rằng từ năm 2030, họ sẽ bắt đầu sử dụng máy khắc tia cực tím cực mạnh (EUV) "cao NA" do ASML của Hà Lan sản xuất trong sản xuất hàng loạt. Cả hai bên cũng cho biết sẽ tiến hành công việc cải tiến máy cao NA trong toàn ngành. ASML độc quyền cung cấp máy khắc EUV được sử dụng để hình thành mạch điện siêu vi nano, và sẽ bắt đầu giao hàng máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn từ tháng 12 năm 2023. Intel đã đưa máy cao NA vào sử dụng, trong khi TSMC đã trì hoãn việc áp dụng sản xuất hàng loạt do chi phí cao và các lý do khác.TSMC và ASML sẽ khởi động dự án toàn ngành, chuyển đổi mặt nạ quang học dùng làm bản gốc cho mạch điện từ kích thước hiện tại 6 inch (khoảng 15 cm) thành kích thước 12 inch, và phát triển máy cao NA cùng các bộ phận liên quan tương ứng với mặt nạ lớn. Dự kiến sẽ thiết lập dây chuyền thử nghiệm mặt nạ lớn trước năm 2031, và đến trước năm 2033, máy cao NA tương ứng với mặt nạ lớn sẽ đạt trạng thái có thể đưa vào sản xuất bán dẫn tiên tiến. Các nhà sản xuất bán dẫn chính và các công ty mặt nạ đã bày tỏ sự quan tâm tham gia.Máy cao NA có thể vẽ mạch điện mảnh hơn, nhưng diện tích vẽ một lần giảm xuống còn một nửa so với các loại máy truyền thống, khi vẽ mạch điện cho chip lớn cần phải phơi sáng nhiều lần, quy trình phức tạp và chi phí tăng lên. Bằng cách mở rộng kích thước mặt nạ quang học, có thể tăng diện tích phơi sáng và giảm chi phí. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của TSMC, Wei Zhejia, đã cho biết vào ngày hôm đó rằng sẽ tập hợp kiến thức chuyên môn từ toàn ngành, tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ để các công nghệ tiên tiến có thể được sử dụng rộng rãi và truyền đạt lợi ích của chúng.

first_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tạm thời sử dụng gói vi cầu HBM, yêu cầu phát triển phương án 5μm

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

Công ty Công nghệ Vũ Thụ: Công việc đăng ký và thanh toán trực tuyến và ngoại tuyến đã kết thúc, tỷ lệ nắm giữ của Wang Xingxing trước phát hành khoảng 34,7%

ChainCatcher thông báo, theo thông báo của Sở Giao dịch Chứng khoán Thượng Hải, Công ty Công nghệ Vũ Thụ đã phát hành thông báo kết quả phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng và bản cáo bạch phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng trên Sàn giao dịch Khoa học và Công nghệ, trong đó tiết lộ: công việc đăng ký mua cổ phiếu trực tuyến và ngoại tuyến đã kết thúc, sau khi cơ chế điều chỉnh được khởi động, số lượng phát hành cuối cùng ở thị trường ngoại tuyến là 22,650,148 cổ phiếu, chiếm khoảng 70% số lượng phát hành sau khi trừ đi số lượng phân phối chiến lược cuối cùng, số lượng phát hành cuối cùng ở thị trường trực tuyến là 9,707,000 cổ phiếu, chiếm khoảng 30% số lượng phát hành sau khi trừ đi số lượng phân phối chiến lược cuối cùng.Ngoài ra, trước đợt phát hành này, người kiểm soát thực tế của Công ty Công nghệ Vũ Thụ, Vương Hưng Hưng, trực tiếp nắm giữ 86,714,964 cổ phiếu của công ty, tổng cộng kiểm soát 34.763% cổ phần của công ty, thông qua việc sắp xếp quyền biểu quyết đặc biệt, tỷ lệ quyền biểu quyết mà Vương Hưng Hưng kiểm soát tổng cộng là 68.7816%, sau đợt phát hành này, tỷ lệ quyền biểu quyết mà Vương Hưng Hưng kiểm soát tổng cộng sẽ giảm xuống không quá 65.309%.

hot_img Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dự kiến mua lại hai nhà máy của AU Optronics và Trung Khoa, số tiền vượt quá 30 tỷ Đài tệ

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC dự định mua lại nhà máy L7 của AU Optronics (dây chuyền 7.5) và nhà máy L5C (dây chuyền 5), giá trị giao dịch ước tính vượt quá 30 tỷ Đài tệ (khoảng 920 triệu USD), hai bên đang tham khảo "mô hình Quân Sáng" để thương thảo, TSMC đã cử nhân viên đến kiểm tra thực địa nhưng vẫn chưa công bố hợp đồng. Khu vực nhà máy của AU Optronics nằm cạnh nhà máy số 15 của TSMC, có lợi thế về địa lý.Báo cáo cho biết, TSMC dự định sử dụng công nghệ CoPoS làm công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo sau CoWoS, thông qua việc "biến tròn thành vuông" để đưa vào đóng gói kính cấp bảng, nhằm giải quyết vấn đề lãng phí diện tích và cong vênh của chip AI siêu lớn trên wafer 12 inch. Dây chuyền sản xuất CoPoS đầu tiên của TSMC đã hoàn thành và khởi động tại nhà máy AP7 ở Gia Nghĩa. Các chuyên gia trong ngành cho rằng, các nhà sản xuất bảng điều khiển có kinh nghiệm trong việc vận chuyển và quản lý dây chuyền sản xuất với các tấm nền lớn, là nhà cung cấp "khả năng trung gian" cho việc sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến.

hot_img Công ty Công nghệ Vũ Thụ niêm yết, người sáng lập Wang Xingxing có thể sở hữu tài sản vượt quá 18,3 tỷ nhân dân tệ

Tin tức từ ChainCatcher, Công ty Công nghệ Vũ Thụ đã công bố thông báo phát hành trên sàn Khoa học và Công nghệ vào ngày 6 tháng 8, xác định giá phát hành là 150,80 nhân dân tệ/cổ phiếu, tổng số lượng phát hành là 40.446.400 cổ phiếu, chiếm 10% tổng vốn cổ phần sau phát hành, tổng số tiền huy động khoảng 6,099 tỷ nhân dân tệ, tương ứng với giá trị thị trường khoảng 60,99 tỷ nhân dân tệ. Người sáng lập Vương Hưng Hưng trực tiếp và gián tiếp nắm giữ tổng cộng 33,36% cổ phần, tương ứng với tài sản khoảng 18,312 tỷ nhân dân tệ, tăng mạnh so với 6,69 tỷ nhân dân tệ khi lên danh sách bảng xếp hạng tài sản mới vào năm 2025.Công ty đã thiết lập hai kế hoạch quản lý nhân viên để tham gia phân phối chiến lược, tổng cộng nhận được 1.800.400 cổ phiếu, bao gồm 171 nhân viên cốt lõi. Trong đó, kế hoạch số 1 bao gồm 161 nhân viên trung cấp, kế hoạch số 2 bao gồm 10 thành viên quản lý và các lãnh đạo công nghệ cốt lõi, thời gian hạn chế tối đa là 36 tháng. 9 nhà đầu tư chiến lược tổng cộng nhận được 8.089.300 cổ phiếu, chiếm 20% tổng số lượng phát hành, trong đó DeepSeek nhận được 933.400 cổ phiếu, đầu tư của Tencent tại Thượng Hải Khởi Thiện nhận được 903.300 cổ phiếu, các doanh nghiệp nhà nước trong lĩnh vực năng lượng và truyền thông như Tập đoàn Dầu khí Trung Quốc, Lưới điện Nam Phương, và Thiên Duy Capital cũng tham gia. Đợt đăng ký mua trực tuyến và ngoại tuyến sẽ bắt đầu vào ngày 10 tháng 8.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.