Đơn đặt hàng của TSMC CoWoS tràn ngập, có tin đồn rằng nhà máy của Intel tại Malaysia hỗ trợ gói hậu kỳ
Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, năng lực sản xuất của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CoWoS đang không đủ đáp ứng nhu cầu, ngành công nghiệp đã truyền tai nhau rằng một số đơn hàng ở giai đoạn sau đã bị chuyển sang nhà máy của Intel tại Malaysia, nơi Intel hỗ trợ một phần năng lực để đóng gói, phục vụ cho các khách hàng lớn chung, phá vỡ thói quen cạnh tranh trong hệ sinh thái trước đây. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã phát biểu tại cuộc họp báo cáo tài chính rằng TSMC tập trung vào đóng gói tiên tiến ở giai đoạn đầu, phần thiếu hụt ở giai đoạn sau "rất mong muốn có thêm nhiều nhà cung cấp năng lực", nhằm cung cấp các giải pháp thay thế linh hoạt cho khách hàng chung.Báo cáo chỉ ra rằng, nút thắt năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến chủ yếu ở tốc độ tăng trưởng ở giai đoạn sau thấp hơn so với quy trình ở giai đoạn đầu, khoảng cách năng lực CoWoS mở rộng buộc các đơn hàng phải chuyển đi. Dữ liệu từ SemiAnalysis Chipbook cho thấy, đã có khoảng 1,3 tỷ USD HBM được vận chuyển đến Malaysia, các phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhà máy của Intel tại địa phương đã có khả năng tích hợp HBM quy mô lớn. CEO của Intel, ông Chen Liwu, cho biết, công nghệ EMIB-T đang đảm bảo tỷ lệ sản xuất đáng tin cậy, trong bối cảnh năng lực CoWoS không đủ "Intel đang ở vị trí độc đáo để cung cấp hỗ trợ". Các chuỗi cung ứng chồng chéo như Xinxing, Nidec, và Jiadeng dự kiến sẽ đồng thời được hưởng lợi, trong đó cổ phiếu của Xinxing đã tăng hơn 7% trong ngày. Mục tiêu ứng dụng liên quan đến EMIB-T của Intel dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027.