trendforce

Theo báo cáo của truyền thông vào ngày 29 tháng 9, Phó Chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, Kim Taewoo cho biết: Dự kiến vào năm tới, HBM sẽ chiếm gần 30% tổng công suất wafer của các nhà sản xuất DRAM, hiện tại tỷ lệ này khoảng 20%. Ông cho biết, HBM và DRAM truyền thống đang cạnh tranh cho cùng một công suất wafer, việc mở rộng sản xuất HBM có thể sẽ gây áp lực lên nguồn cung DRAM truyền thống.TrendForce trước đó đã dự đoán, đến cuối năm 2027, ba nhà cung cấp HBM lớn nhất toàn cầu sẽ đầu tư vào wafer HBM khoảng 30% tổng đầu tư wafer DRAM, nhưng tính theo dung lượng lưu trữ chỉ có thể đóng góp khoảng 13% tổng nguồn cung DRAM. Ngoài ra, theo báo cáo của truyền thông vào ngày 20 tháng 9, Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào tháng 2 năm nay, và vào tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng bao gồm Nvidia; ngành công nghiệp dự đoán lượng wafer HBM trung bình hàng tháng của Samsung sẽ tăng từ khoảng 180.000 wafer năm nay lên khoảng 250.000 wafer vào năm tới.TrendForce cũng cho biết vào cùng ngày, nhu cầu máy chủ AI vẫn tiếp tục, HBM và DRAM thông dụng sẽ vẫn chia sẻ công suất quy trình tiên tiến hạn chế, nguồn cung lưu trữ vào năm 2027 sẽ duy trì tình trạng căng thẳng, và đã điều chỉnh dự báo giá HBM năm 2027, dự kiến giá bán trung bình hỗn hợp sẽ tăng 121% so với năm trước. Do nguồn cung hạn chế và chi phí hệ thống tăng, HBM 8 lớp dự kiến sẽ trở thành giải pháp ưu tiên được nhiều nhà sản xuất đánh giá vào năm 2027, với giá bán mỗi Gb sẽ cao hơn khoảng 10% đến 20% so với sản phẩm 12 lớp.

Nghiên cứu mới nhất của TrendForce về ngành công nghiệp bộ nhớ chỉ ra rằng, thị trường NOR Flash đang trải qua sự chuyển đổi cấu trúc cung cầu đáng kể nhất trong gần mười năm qua. Các sản phẩm liên quan đến AI đang hấp thụ một lượng lớn công suất, các nhà cung cấp dù nhu cầu ứng dụng cao cấp vẫn tiếp tục tăng, cũng khó có thể tăng đáng kể sản lượng NOR Flash. Do đó, dự kiến vào nửa cuối năm 2026, cung cầu vẫn sẽ mất cân bằng, giá hợp đồng tổng thể duy trì ở mức cao.Mặc dù các nhà cung cấp từ Đài Loan và Trung Quốc đã tăng chi tiêu vốn và mở rộng sản xuất, công suất mới không thể ngay lập tức chuyển hóa thành nguồn cung trên thị trường. Sản lượng mới cần phải trải qua quá trình chuyển giao công nghệ, tăng tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu, chứng nhận sản phẩm và thiết kế khách hàng, tình trạng thiếu cung ở phân khúc dung lượng trung và cao khó có thể được cải thiện trong ngắn hạn. Winbond dự đoán rằng vào năm 2026, sự tăng trưởng sản lượng sẽ mạnh nhất, được thúc đẩy bởi việc sản xuất hàng loạt NOR 45nm và chuyển sang 25nm, 20nm. GigaDevice đang nâng cấp quy trình sản xuất cho các sản phẩm 32Mb trở lên, sản lượng hiệu quả trong nửa đầu năm bị hạn chế. MXIC sẽ ưu tiên công suất 12 inch bổ sung cho NAND và eMMC, hạn chế sự gia tăng đầu vào wafer NOR.Vào năm 2026, AI và truyền thông hàng không vũ trụ sẽ trở thành nguồn cầu mới chính. Lượng NOR sử dụng cho máy chủ AI gấp 3-5 lần so với máy chủ truyền thống, AI biên, AI PC, robot và vệ tinh quỹ đạo thấp đang thúc đẩy nhu cầu mật độ cao. Trong nửa đầu năm 2026, giá hợp đồng trung bình đã tăng 100-120%. Vào nửa cuối năm, giá trung bình cho các sản phẩm 256Mb trở lên có thể tăng thêm 90-110%, trong khi giá cho các sản phẩm 128Mb trở xuống dự kiến sẽ tăng 10-20% vào quý 4 năm 2026.

Nghiên cứu mới nhất của TrendForce về ngành công nghiệp gia công wafer cho thấy, trong quý II năm 2026, doanh thu của mười nhà máy gia công wafer hàng đầu thế giới tăng 11,5% so với quý trước, gần 53,49 tỷ USD, lập kỷ lục mới. Sự tăng trưởng chủ yếu đến từ nhu cầu không đủ cung ứng của các quy trình tiên tiến cho bộ xử lý AI và HPC, cũng như sự gia tăng nhu cầu đối với các chip AI ngoại vi như PMIC và linh kiện phân phối công suất; việc các chuỗi cung ứng tiêu dùng như TV, PC, laptop chuẩn bị hàng hóa trước cũng khiến một số quy trình trưởng thành trở nên căng thẳng.TSMC tiếp tục dẫn đầu, doanh thu quý II gần 40,2 tỷ USD, tăng 12,1% so với quý trước, thị phần 72,5%. Nhu cầu GPU và XPU cho máy chủ AI đã khiến công suất 5/4 nanomet và 3 nanomet của họ hoạt động hết công suất, hàng hóa chuẩn bị cho iPhone mới cũng có đóng góp, doanh thu từ 2 nanomet lần đầu tiên được ghi nhận. Samsung đứng thứ hai trong bảng xếp hạng gia công wafer, doanh thu 3,26 tỷ USD, tăng nhẹ 1,8% so với quý trước, thị phần giảm xuống 5,9%. SMIC đứng thứ ba, doanh thu vượt 3 tỷ USD, tăng mạnh 20% so với quý trước, thị phần tăng lên 5,4%, thu hẹp khoảng cách với Samsung.UMC giữ vị trí thứ tư, doanh thu gần 2,18 tỷ USD, tăng 12,7% so với quý trước, thị phần 3,9%. GlobalFoundries đứng thứ năm, doanh thu khoảng 1,79 tỷ USD, tăng 9,3% so với quý trước, thị phần 3,2%. Hua Hong Group đứng thứ sáu, doanh thu vượt 1,27 tỷ USD, tăng 3,5% so với quý trước. Tower, World Advanced, Jinghong Integrated, và Powerchip lần lượt đứng thứ bảy đến thứ mười, doanh thu lần lượt là 460 triệu, 451 triệu, 447 triệu và 432 triệu USD.

Theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce về ngành công nghiệp bộ nhớ, vào quý 2 năm 2026, giá hợp đồng của DRAM thông thường (Conventional DRAM) tăng mạnh, đẩy doanh thu toàn ngành DRAM tăng 59,5% theo quý, gần 154,73 tỷ USD.Với việc đào tạo mô hình LLM và nhu cầu máy chủ AI do AI suy diễn thúc đẩy, HBM3e, LPDDR5X và RDIMM dung lượng cao đồng thời tăng trưởng về lượng xuất xưởng, ứng dụng AI Agentic đã thúc đẩy việc tiêu thụ RDIMM ở các thông số dung lượng khác nhau. Về phía cung, tồn kho của nhà sản xuất đang ở mức thấp nhất, và nguồn cung mới ưu tiên đáp ứng nhu cầu ứng dụng máy chủ, lượng xuất xưởng DRAM tổng thể trong quý 2 tăng nhẹ.

Tin tức từ ChainCatcher, theo nghiên cứu mới nhất về ngành công nghiệp MLCC của TrendForce, công ty lớn Hàn Quốc Samsung Electro-Mechanics gần đây đã tiên phong tăng giá báo giá cho khách hàng OEM và ODM cho quý 4 năm 2026, điều này có nghĩa là ngành công nghiệp MLCC chính thức bước vào xu hướng tăng trưởng. TrendForce ước tính, Samsung Electro-Mechanics sẽ tăng giá trung bình cho sản phẩm X5R tiêu dùng của khách hàng OEM và ODM từ 25% đến 30%, nhằm kiềm chế ý định đặt hàng và giải phóng công suất để mở rộng dây chuyền sản xuất cao cấp.Sản phẩm cao cấp X6S ứng dụng cho AI Server sẽ tăng giá trung bình từ 10% đến 20% tùy theo khả năng thương lượng của khách hàng. Các công ty lớn Nhật Bản như Murata, TDK, Kyocera hiện đang giữ thái độ quan sát, báo giá giữ nguyên, việc có theo dõi điều chỉnh giá hay không sẽ là yếu tố quan trọng để quan sát xem xu hướng tăng có thể mở rộng hay không.

ChainCatcher thông báo, theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce, do giá tăng của các linh kiện như bộ nhớ, dự kiến chi phí vật liệu của iPhone 18 Pro 256GB sẽ tăng khoảng 38% so với năm trước, và việc tăng giá bán lẻ là điều khó tránh khỏi. Apple có thể sẽ hy sinh một phần biên lợi nhuận để giảm bớt mức tăng giá, nhằm duy trì lượng hàng xuất xưởng và thị phần. Phân tích cho thấy, trong hai thế hệ Pro trước đó, tỷ lệ bộ nhớ trong chi phí BOM đã tăng từ khoảng 10% một năm trước lên khoảng 34% vào quý 3 năm 2026, và dự kiến sẽ vượt quá 40% trong nửa đầu năm 2027, bộ nhớ đã trở thành mục chi phí đơn lẻ lớn nhất của iPhone, thay thế vị trí thống trị truyền thống của bộ xử lý ứng dụng và màn hình.TrendForce chỉ ra rằng, các nhà sản xuất Android đang phải đối mặt với áp lực lợi nhuận lớn hơn, đặc biệt là các mẫu máy tầm trung và thấp, một số thương hiệu có thể buộc phải tăng giá mạnh hoặc ngừng sản xuất các dòng sản phẩm có lợi nhuận âm. Kể từ đầu năm 2025, giá bộ nhớ đã tăng từ 5 đến 7 lần, dự kiến từ nửa cuối năm 2026 đến năm 2027, sản lượng smartphone toàn cầu sẽ tiếp tục chịu áp lực. Apple cũng có thể điều chỉnh giá của các mẫu máy cũ khi ra mắt sản phẩm mới, nhằm một phần bù đắp tác động của việc tăng chi phí bộ nhớ.

Tin tức từ ChainCatcher, theo khảo sát chuỗi cung ứng mới nhất của TrendForce, mặc dù Mỹ thực hiện kiểm soát xuất khẩu đối với GPU cao cấp, ngành công nghiệp AI của Trung Quốc không những không chậm lại mà còn tăng tốc xây dựng chuỗi cung ứng AI nội địa. Báo cáo chỉ ra rằng, cấu trúc cung cấp chip AI cao cấp của Trung Quốc đang chuyển từ việc phụ thuộc vào GPU nhập khẩu sang mô hình "GPU nội địa kết hợp với ASIC tự phát triển", với giải pháp nội địa dự kiến sẽ chiếm gần 90% thị phần chip AI cao cấp của Trung Quốc vào năm 2026.Năm nay, chính phủ Trung Quốc tích cực thúc đẩy việc áp dụng chip AI nội địa, chính sách sẽ ưu tiên hỗ trợ các nhà sản xuất nội địa có tiềm năng cao, giúp họ mở rộng thị phần đáng kể trong thị trường máy chủ AI cao cấp. Đồng thời, hệ sinh thái nội địa trong các lĩnh vực quan trọng như quy trình sản xuất tiên tiến, đóng gói tiên tiến và tản nhiệt đang dần trưởng thành. TrendForce dự đoán, trong bối cảnh quá trình thay thế nội địa được tăng tốc, các nhà sản xuất chip nội địa như Huawei Ascend, Cambricon, Haiguang sẽ tiếp tục được hưởng lợi, chuỗi công nghiệp liên quan sẽ đón nhận cơ hội tăng trưởng cấu trúc.

Tin tức từ ChainCatcher, theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce, tình trạng cung cấp DRAM căng thẳng dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2027, cộng thêm sự không chắc chắn về thời gian xác minh HBM4e, đang thúc đẩy các nhà sản xuất chip AI xem xét giảm cấu hình HBM cho sản phẩm thế hệ tiếp theo. Bắt đầu từ quý 3 năm 2026, NVIDIA đã bắt đầu đánh giá giải pháp HBM cho Rubin Ultra, từ kế hoạch ban đầu là 12- Hi HBM4e mở rộng sang các phương án thay thế như 8- Hi HBM4e, 12- Hi HBM4 và 8- Hi HBM4, thông số kỹ thuật cuối cùng vẫn chưa được xác định. Trước đó, do dự đoán tình trạng cung cấp LPDDR5X sẽ kéo dài đến năm 2027, NVIDIA đã quyết định cắt giảm một nửa dung lượng SOCAMM của mô-đun Vera Rubin Superchip thế hệ tiếp theo.TrendForce chỉ ra rằng, lý do chính khiến Rubin Ultra giảm cấp từ 12- Hi HBM4e bao gồm: sự thiếu hụt DRAM tổng thể vào năm 2027 sẽ hạn chế khả năng phân bổ wafer cho HBM, cũng như thời gian sản xuất hàng loạt và tỷ lệ đạt yêu cầu của 12- Hi HBM4e vẫn còn không chắc chắn. Dự kiến vào năm 2027, lượng xuất khẩu HBM bit sẽ tăng khoảng 50-60% so với năm trước, nhưng vẫn không thể đáp ứng nhu cầu tăng trưởng. Các nhà cung cấp HBM sẽ duy trì quyền định giá trong suốt năm 2027, giá HBM dự kiến sẽ tăng mạnh. Cấu hình cuối cùng sẽ phụ thuộc vào quyết định phân bổ wafer của các nhà cung cấp bộ nhớ.

ChainCatcher thông báo, theo khảo sát mới nhất của TrendForce, tháng 6 các nhà cung cấp MLCC hàng đầu tại Nhật Bản và Hàn Quốc (Murata, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden) đã đạt được lượng xuất khẩu trong một tháng cao nhất trong gần năm năm qua, lần lượt là 140 tỷ viên, 98 tỷ viên và 40 tỷ viên, đà tăng trưởng tiếp tục kéo dài đến tháng 7. Ứng dụng AI là động lực chính, nhu cầu mua sắm của các nhà sản xuất CSP đối với các nền tảng ASIC tự phát triển như Google TPU, AWS Trainium vẫn duy trì mạnh mẽ, thúc đẩy nhu cầu MLCC có dung lượng cao, điện áp thấp và kích thước nhỏ tiếp tục tăng trưởng.Trong khi đó, các nhà cung cấp Nhật Bản và Hàn Quốc đang tăng tốc chuyển đổi công suất từ X5R tiêu dùng sang các thông số cao cấp X6S/X7R, dẫn đến công suất MLCC tiêu dùng trung cao (1µF-22µF) bị chèn ép nghiêm trọng, số ngày tồn kho phổ biến giảm xuống dưới 30 ngày. Hiệu ứng tràn công suất đã khiến các kênh, đại lý và khách hàng cấp hai, ba khẩn cấp tăng cường đặt hàng, đơn hàng từ các nhà cung cấp Đài Loan và Trung Quốc đại lục đã tăng đáng kể, giá cả cũng theo đó tăng lên, các đại lý trung bình tăng giá 20-25%, giá thị trường hàng tồn kho đã tăng vọt lên 2-3 lần so với giá gốc. TrendForce chỉ ra rằng, thị trường MLCC tiêu dùng hiện đang thể hiện sự mất cân đối cấu trúc "nhu cầu cuối cùng yếu, báo giá kênh tăng mạnh".