台積電據悉將於 2027 年起上調晶圓代工價格，漲幅最高 10%

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 奈米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77% 的營收。

知情人士表示，基礎漲價幅度為 5% 至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約占公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。