台灣積體電路製造公司

ChainCatcher 消息，据 Citrini 分析師 Jukan 爆料，SK 海力士正著手多元化高帶寬儲存器（HBM）所用基底晶片的代工廠供應商，這些 HBM 是透過垂直堆疊多個儲存晶片構建而成的。据悉，該公司正考慮將第七代 HBM 即 HBM4E 的部分基底晶片生產外包給英特爾代工廠。到目前為止，SK 海力士一直完全依賴台積電進行外包基底晶片生產。此舉被視為建立多供應商代工策略的努力，以減少供應鏈對台積電的集中度，同時增強 SK 海力士在定價方面的議價能力。根據行業消息人士 8 月 31 日的說法，SK 海力士正在推進一項計劃，即 HBM4E 的基底晶片可能由台積電和英特爾共同製造，最早可能從 HBM4E 世代開始。由於市場預期 HBM4E 的基底晶片成本負擔將進一步增加。由於 HBM 產品主要受長期供應協議（LTA）覆蓋，SK 海力士也難以立即透過提高產品價格將更高的代工成本轉嫁給客戶。因此，行業觀察人士認為，如果英特爾最終加入 SK 海力士的基底晶片供應鏈，該公司將在成本競爭力和供應穩定性方面獲得更多選擇。

ChainCatcher 消息，蘋果首款 2 奈米 M6 晶片正式亮相，配備 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及雙 16 核心神經網絡引擎，統一內存帶寬最高達每秒 170GB，首波搭載於新款 Mac mini。該晶片由台積電 2 奈米製程打造，首度採用環繞柵極（GAA）奈米片晶體管，為全球最先亮相的消費級 2 奈米晶片。供應鏈關注後續高階 M 系列封裝架構。從前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒設計推演，蘋果晶片已由單一大型裸晶走向模組化。未來 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先進封裝需求，以 SoIC-MH 提高互連密度，WMCM 整合邏輯、LPDDR 內存及高速 I/O。台積電積極備戰擴產，竹南 AP6 為 SoIC 主力量產基地，龍潭 AP3 升級 WMCM，嘉義 AP7 承接相關產能。法人預估 WMCM 月產能至 2026 年底約 6 萬片，2027 年逾 12 萬片。設備廠弘塑、均華、印能及材料廠長興、新應材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，高盛 8 月 23 日研報指出，將 2026 至 2028 年晶圓前端設備（WFE）預測上調至 1500 億、2180 億和 2810 億美元，較此前預測分別高出 6%、17% 和 35%。調整后三年同比增速為 36%、45% 和 29%，此前預期為 28%、32% 和 12%。高盛認為，DRAM 和先進製程代工是短期主要驅動力。DRAM 領域，三星和 SK 海力士資本開支預測分別上調 22% 和 19%，HBM4 量產拉動刻蝕、沉積等設備需求；代工領域，台積電每年資本開支上修 80 億美元，N2 製程進入量產爬坡階段。NAND 和邏輯/其他（含 Terafab）將在中期接力，SpaceX 與特斯拉承諾的約 168 億美元 Terafab 初始階段設備投入已納入 WFE 預測。高盛看多全球半導體設備股，重點推薦應用材料、泛林半導體、ASML、東京電子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，据 Liberty Times 等媒體報導，台積電已完成 angstrom 級 A16（1.6nm）製程的開發與驗證，預計將於 2026 年第四季度進入大規模量產。該工藝採用台積電背面供電網絡技術 Super Power Rail（SPR），將信號布線與電源布線分離，電源位於晶圓背面，以減少瓶頸。與 2nm 工藝相比，A16 據稱可提升 8% 至 10% 的計算速度，降低 15% 至 20% 的能耗，並提高 8% 至 10% 的晶片密度。台積電將 1.6nm 工藝視為邁向 1.4nm 的過渡步驟，目標是在 2028 年開始 1.4nm 量產。

ChainCatcher 消息，8 月 21 日，日本政府將再撥款 1500 億日元（約合 9.44 億美元）支持晶片初創企業 Rapidus，加大支出以期與台積電等企業競爭。據一位知情人士透露，日本經濟產業省將在 2027 財年預算中為這家日本國內代工晶片製造商尋求更多資金。這家政府支持的合資企業成立於 2022 年，目標是在 2027 年前製造尖端 2 奈米晶片，並幫助日本減少對台積電的依賴。政策制定者將 Rapidus 的成功以及在 AI、機器人和量子計算領域的技術獨立性視為關乎國家安全的關鍵。

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，台積電(TSM.N) 將開發 AI 芯片封裝技術。過去，封裝一直被視為半導體製造中相對常規的工序，但隨著 AI 需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬記憶體整合到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊矽橋在處理器與記憶體之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為"類 EMIB"，並已與部分客戶討論過這一方案。

ChainCatcher 消息，據官方公告，Bitget 已完成 rMU（美光科技）、rQQQ（納斯達克 100 指數 ETF）、rTSM（台積電）等 63 隻美股及 ETF 的股息派發。Bitget 已按比例向快照時間內持有相關股票的用戶完成 USDT 派息結算，全程自動處理，用戶無需任何操作。本次派息覆蓋科技、半導體、通信、指數 ETF 等多個標的類別。用戶可前往 APP「資產」-「財務記錄」-「現貨」-「其他」-「派息」或 Web「資產總覽」-「現貨訂單」-「資金流水」-「其他」-「派息」查看具體明細。最終到帳金額及時間以平台實際到帳及頁面展示為準。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 奈米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77% 的營收。知情人士表示，基礎漲價幅度為 5% 至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約占公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，全球芯片代工巨頭台積電（TSMC）公布了 2026 年第二季度財報。得益於全球 AI 基礎設施建設對先進製程芯片的強勁需求，台積電本季度業績全面超越市場預期。期內實現營收 1.27 萬億元新台幣（約合 402 億美元），同比增長 36%；淨利潤達 7066 億元新台幣（約合 220 億美元），同比大增 77.4%，遠超市場此前預估的 6237 億元新台幣。此外，公司本季毛利率達 67.7%，營運利潤率為 60.3%，均優於預期。在製程結構方面，先進製程（7 奈米及以下）合計貢獻了本季晶圓總營收的 77%。其中，3 奈米和 5 奈米製程分別占比 30% 和 33%，7 奈米製程占比 11%。值得注意的是，台積電本季度新增出貨的 2 奈米先進製程首度錄得營收，占比達到 3%。展望未來，台積電確認其 2026 年資本開支將接近創紀錄的 560 億美元，並計劃向美國亞利桑那州的先進製造園區投入約 2650 億美元。台積電首席執行官魏哲家（C.C. Wei）表示，目前產能擴張速度仍落後於需求，預計供不應求的局面將持續數年。與此同時，儘管台積電業績表現強勁，但市場對於科技巨頭巨額 AI 投資能否轉化為實際回報以及中長期競爭格局，依然存有一定程度的觀望與擔憂。

ChainCatcher 消息，据 Gate 官方公告，Gate 已完成包括台積電（TSM）、納斯達克100 ETF（QQQ）、默沙東（MRK）等 144 隻股票及部分 ETF 的現金股息派發，並按比例以 USDT 等值發放至符合條件用戶現貨帳戶，用戶無需進行任何操作。本次派息覆蓋科技與半導體、金融服務、能源、消費品、醫療健康、工業製造、地產、公用事業及指數、行業主題 ETF 等多個類別。用戶可前往 APP【TradFi】-【股票】-【交易】-【歷史記錄】-【資金流水】或 Web【股票】-【資金流水】查看派息明細。最終到帳金額及時間以實際到帳情況為準。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，由於 AI 基礎設施需求激增導致台積電先進晶片產能緊張，比亞迪、谷歌、AMD 及特斯拉等企業正日益轉向三星電子尋求晶片代工服務。知情人士透露，比亞迪正與三星就生產未來幾代自動駕駛晶片進行談判；谷歌正探討由三星代工預計於 2028 年推出的下一代 Axion 處理器及部分 TPU 晶片；AMD 也在洽談自 2028 年起由三星生產部分未來 CPU。此外，特斯拉即將推出的 AI6 晶片也將在三星德克薩斯州工廠進行生產。業內人士指出，儘管三星在晶片良率上仍落後於台積電，但其可用的產能優勢正使其成為極具吸引力的選擇。同時，受台積電產能限制及地緣政治因素影響，越來越多中美企業正採取在多家代工廠之間分散訂單的多元化供應鏈策略。

ChainCatcher 消息，台積電在新竹舉行年度股東大會上，董事長兼首席執行官魏哲家表示，全球晶片供應在未來數年仍將無法滿足 AI 需求的激增。即便台積電在美國擴建產能，也難以完全滿足美國客戶的需求，實現供需平衡需要較長時間。魏哲家重申，台積電今年銷售額仍預計增長超過 30%。公司今年資本支出預計接近 560 億美元上限，而全球主要超大規模雲服務商在 AI 領域支出預計達 7250 億美元。受博通業績展望影響，台積電台北股價小幅下跌 1%，但過去三年累計漲幅已超過四倍。魏哲家還表示，員工今年平均獎金將增長 30%以上。