英偉達宣布共同封裝光學（CPO）進入量產，相關概念股或迎反彈

ChainCatcher 消息，英偉達資深副總裁 Gilad Shainer 在近日舉行的技術論壇上宣布，CPO 已步入量產階段。英偉達與供應鏈合作開發的交換機已開始交付給緊密合作客戶，並在自家部署。預計今年起，搭載 CPO 技術的交換機將在全球 AI 工廠中大規模導入。

Shainer 指出，未來光通訊市場最大商機在於垂直擴展（Scale-up），其所需帶寬效能將是水平擴展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 負責研發，公司被英偉達收購後主持 AI 平台網路傳輸部門，並與台積電共同開發 COUPE 矽光子封裝平台。這一宣布有助於打破市場對光通訊規格升級的疑慮，提振相關廠商營運展望。

據悉，英偉達已在 Spectrum-X 上先行導入 CPO，目標是配合即將大規模部署的 Vera Rubin AI 平台（運算速度較 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 預估，CPO/NPO 市場規模將於 2030 年突破 390 億美元，2028 至 2029 年隨著 Scale-up 導入光互連，成長動能將顯著加速。