業界稱 2027 年 DRAM 產能已提前售罄，HBM 占 DRAM 產能近七成

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，業界人士透露三大內存原廠已提前完成2027年全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產能均告售罄。NAND Flash 方面，雖不如 DRAM 緊張，但預計 2026 年 8 月底前產能也將被預訂完畢。威剛董事長陳立白證實，HBM 與 AI 伺服器相關應用將占 DRAM 產能近七成，PC及手機用DRAM供給將相對有限。

業界評估，三星、美光、SanDisk 的 2027 年全年 NAND 產能也已預售一空，鋼鐵俠與SK海力士預計在8月底前確認。SK集團會長崔泰源此前表示，2027年AI半導體需求較2026年有望大增 60-100%，存儲需求增幅估達 50-60%，供需缺口恐持續擴大，可能面臨"史上最嚴重短缺"。業內人士指出，產能分配模式相較2026年更有秩序，但原廠能提供的額度通常只有客戶需求的 60-70%，部分中小買家仍面臨無貨可買的困境。存儲器價格漲幅2027年或趨緩，但居高不下恐成常態。