半導體產業

ChainCatcher 消息，据彭博社報導，印度在推出新的半導體產業政策數月內，已從全球及本土企業獲得累計約 120 億美元投資承諾，涉及晶片設備、材料與化學品等供應鏈企業。此次熱度源於印度 7 月宣布新增 134 億美元半導體基金，以疊加此前 100 億美元補貼計畫，支持包括塔塔集團、Micron 等在內企業在當地建設晶圓廠和封測廠。印度通信與信息技術部長 Ashwini Vaishnaw 稱，相關投資將在未來 2 至 3 年內落地，目前部分項目已投產且產能基本被鎖定。塔塔電子還在會上與 Nexperia、Fujifilm 等簽署多項合作協議，覆蓋晶圓製造、封測及關鍵材料本地化。

ChainCatcher 消息，英偉達 CEO 黃仁勳在接受彭博社播客訪談時表示，韓國正處於"黃金時代"，其半導體及工業能力能夠幫助全球建設 AI 基礎設施。英偉達已與 SK 集團達成多項合作，雙方未來在存儲採購、AI 超級計算機及數據中心建設等領域的業務往來規模將超過 5000 億美元。英偉達將連續多年向 SK 海力士採購大量存儲芯片，並與其共同推進從 HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E 到後續產品的技術路線。與此同時，SK 電訊計劃在近期將 AI 雲基礎設施擴建至最高 2 吉瓦，英偉達將向其出售超級計算機。雙方合作既包括英偉達採購存儲，也包括 SK 集團採購 AI 基礎設施。黃仁勳認為，隨著 AI 智能體和機器人開始大規模使用計算機，晶片需求將不再只由人類用戶驅動。未來約 10 年，全球半導體產業規模可能需要擴大至當前的 10 倍。當前 HBM 等存儲、土地、電力及數據中心建設資源均處於緊張狀態，行業每年或有能力實現翻倍，但更快擴張將十分困難。整個行業或有能力每年將供應規模翻倍，但土地、電力和廠房無法像消費電子設備一樣快速擴張，因此 AI 基礎設施建設可能在未來 10 年持續以受限速度推進。談及中美 AI 競爭，黃仁勳表示，兩國都擁有優秀的 AI 研究人員，雖然資源、條件和限制不同，但都會持續推動 AI 技術進步。中國每年培養的 AI 研究人員數量可能超過全球其他地區總和，美國仍需繼續學習、合作並保持競爭。

ChainCatcher 消息，摩根士丹利指出，到 2030 年，全球半導體產業市場規模可能達到 1.5 萬億美元，其中人工智慧相關半導體產品貢獻份額占半壁江山。主要雲服務提供商的雲資本支出依然強勁。摩根士丹利雲資本支出追蹤器估計，到 2026 年，雲資本支出將接近 8110 億美元。研究認為，代理式人工智慧產生了不斷增長的 CPU 應用機遇。當 AI 從推理轉向執行時，GPU 計算強度隨之提升。該機構將基準情景下的編排 CPU 市場總規模(TAM)上調至 790 億美元，CPU 編排技術的市場附加價值(TAM)預測將達到 2380 億美元。