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Web3 插件支付應用 S PAY 完成 200 萬美元種子輪融資
S PAY 可以為不同項目提供嵌入式支付應用。與其他支付平台不同,S PAY 不僅有網頁版,還提供插件應用。
2024-05-31
S PAY
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與創新者共建Web3世界
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