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黃仁勳:未來 10 年半導體產業規模或需擴大至現在 10 倍

ChainCatcher 消息,英偉達 CEO 黃仁勳在接受彭博社播客訪談時表示,韓國正處於"黃金時代",其半導體及工業能力能夠幫助全球建設 AI 基礎設施。英偉達已與 SK 集團達成多項合作,雙方未來在存儲採購、AI 超級計算機及數據中心建設等領域的業務往來規模將超過 5000 億美元。英偉達將連續多年向 SK 海力士採購大量存儲芯片,並與其共同推進從 HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E 到後續產品的技術路線。與此同時,SK 電訊計劃在近期將 AI 雲基礎設施擴建至最高 2 吉瓦,英偉達將向其出售超級計算機。雙方合作既包括英偉達採購存儲,也包括 SK 集團採購 AI 基礎設施。黃仁勳認為,隨著 AI 智能體和機器人開始大規模使用計算機,晶片需求將不再只由人類用戶驅動。未來約 10 年,全球半導體產業規模可能需要擴大至當前的 10 倍。當前 HBM 等存儲、土地、電力及數據中心建設資源均處於緊張狀態,行業每年或有能力實現翻倍,但更快擴張將十分困難。整個行業或有能力每年將供應規模翻倍,但土地、電力和廠房無法像消費電子設備一樣快速擴張,因此 AI 基礎設施建設可能在未來 10 年持續以受限速度推進。談及中美 AI 競爭,黃仁勳表示,兩國都擁有優秀的 AI 研究人員,雖然資源、條件和限制不同,但都會持續推動 AI 技術進步。中國每年培養的 AI 研究人員數量可能超過全球其他地區總和,美國仍需繼續學習、合作並保持競爭。

“新股神”Serenity:Sivers 或成為 CPO 產業關鍵瓶頸和“卡脖子”環節

ChainCatcher 消息,「新股神」Serenity 發文分析稱,隨著共封裝光學(CPO)技術預計於 2027 年下半年進入大規模部署階段,Sivers Semiconductors(SIVE)可能同時扮演產業瓶頸和關鍵節點的角色。其指出,連續波(CW)激光器供應已出現緊張跡象。受此前英偉達相關訂單影響,日本住友電工、古河電工以及 Win Semi 等產能已高度飽和,而採用輕晶圓廠模式(fab-lite)的 Sivers 透過提前鎖定 Win Semi 等代工廠產能,實際上掌握了大量 CW 激光器最終供給。分析認為,包括 Ayar Labs、Jabil、Marvell Celestial 以及其他超大規模雲廠商 ASIC 項目在內的多條 CPO 路線,均高度依賴 Sivers 的激光器方案,短期內缺乏成熟替代來源,使其在整個生態中形成結構性「卡脖子」地位。此外,Sivers 還是 GlobalFoundries 默認參考激光器設計方案,相關生態參與者包括 AMD 及多家 CPO 晶片供應商。除英偉達和博通等具備垂直整合能力的廠商外,大部分 ASIC 和商業化 CPO 項目均可能圍繞 Sivers 展開。Serenity 預計,隨著 CPO 市場規模在未來約一年半時間內從接近零增長至 810 億至 910 億美元,Sivers 有望複製 Lumentum 的成長路徑,並可能在未來幾年成長為市值約 750 億美元級別的公司。不過,上述觀點僅代表市場分析人士個人判斷。
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