キリン

ファーウェイは10月12日に上海で麒麟チップ技術交流会を開催し、6年ぶりにチップレベルの技術コミュニケーション会を再開し、ロジックフォールディングの量産進展を体系的に紹介しました。ファーウェイ半導体事業無線端末チップ製品管理部長の徐松余は、2027年に麒麟チップがテスト段階に入ったことを紹介し、テスト結果は期待通りであると述べました。2023年以降、麒麟チップに基づく端末製品の累計出荷は1億を超えました。麒麟9050シリーズは、ロジックフォールディング技術を基にした初の麒麟チップです。徐松余は、ロジックフォールディングは単に複数のチップを積み重ねるのではなく、設計の初めから三次元の視点でシステム設計を行い、複数のDIEを完全なチップとして協調設計することを説明しました。このシリーズは5000万以上の混合ボンディングを持ち、有効信号相互接続は500万を超え、トランジスタ密度は53.5%向上しています。麒麟9050 ProのCPU大核のエネルギー効率は41%向上し、NPUの計算能力は140%向上しました。現在の混合ボンディング間隔は1.5ミクロンで、ファーウェイは2027年にさらに1ミクロンに縮小する計画です。会議で発表された麒麟9050 Proアーキテクチャには、新世代の灵犀 CPU、马良 GPU、ダ・ヴィンチアーキテクチャNPUなどが含まれています。このシリーズはMobile Agentを対象としており、エンド側の大脳と小脳の協調アーキテクチャを採用し、30B MoE大モデルのエンド側での実行をサポートします。新世代の灵犀 CPUは9コア16スレッド設計を採用し、CPUのマルチコア性能は23%向上し、新世代の马良 GPUの性能は40%向上しました。

華為は7日に広州でMate XT 2の三つ折りスマートフォンを発表しました。最新の麒麟9050 Proチップを搭載しており、これは論理折りたたみ技術を採用した初の高性能チップです。麒麟9050 Proは、単一チップ内で論理ユニットを層状に配置し、内部に垂直相互接続チャネルを追加しています。信号伝送経路が短く、遅延が少なく、性能が向上しています。これは華為Mate 40の世界発表会以来、華為が6年ぶりにフラッグシップ発表会で新しい麒麟チップを発表したことでもあります。