台積電の生産能力が逼迫しているため、Google、AMD、BYDなどがSamsungのチップ製造受託注文を増加させている。
『日経アジア』（Nikkei Asia）の報道によると、AIインフラの需要が急増したため、TSMCの先進的なチップの生産能力が逼迫しており、BYD、Google、AMD、テスラなどの企業がますますサムスン電子にチップの受託生産サービスを求めている。関係者によると、BYDはサムスンと今後数世代の自動運転チップの生産について交渉を行っている。Googleは、2028年に発売予定の次世代Axionプロセッサーおよび一部TPUチップのサムスンによる受託生産を検討している。AMDも2028年からサムスンによって一部の未来のCPUを生産する交渉を進めている。また、テスラが近日中に発売するAI6チップもサムスンのテキサス州工場で生産される。業界関係者は、サムスンはチップの歩留まりでは依然としてTSMCに遅れをとっているものの、利用可能な生産能力の優位性が非常に魅力的な選択肢となっていると指摘している。同時に、TSMCの生産能力の制限や地政学的要因の影響を受けて、ますます多くの中米企業が複数の受託工場に注文を分散させる多様なサプライチェーン戦略を採用している。
