大量生産

台湾のメディアによると、インテルの次世代先進パッケージ技術 EMIB-T は厳しい歩留まりの課題に直面しています。ABF基板サプライヤーの欣興電子（Unimicron）は、7月29日の決算電話会議で、この技術は「まだ成熟していない」と述べ、3社のEMIB-T基板サプライヤー（欣興、揖斐電、新光電気）の2027年末の初回量産段階における歩留まり目標はわずか 50% であると報告しました。EMIB-Tはインテルが台積電のCoWoS-Lに対抗するための先進パッケージソリューションであり、シリコンブリッジを基板に直接埋め込む点が特徴で、シリコン中間層を使用しないため、基板サプライヤーが成功の鍵を握る重要な役割を果たします。グーグルの第9世代TPUは、2028年に量産される際にEMIB-Tパッケージを採用することが決定しており、メディアテックがチップの協調設計を担当しています。このチップが成功裏に量産されれば、出荷量はNVIDIAに挑戦する可能性があります。欣興電子は、顧客（インテル）が利益保証メカニズムを提供しており、たとえ歩留まりが良くなくてもサプライヤーが利益を確保できると述べ、50%の歩留まり目標を達成した後の利益率は会社の平均水準を上回るとしています。現在、EMIB-Tが2027年末までに量産目標を達成できるかどうかには大きな不確実性が残っています。

英偉達のシニアバイスプレジデントであるGilad Shainerは、最近開催された技術フォーラムで、CPOが量産段階に入ったことを発表しました。英偉達はサプライチェーンと協力して開発したスイッチを、緊密に協力している顧客に納品し、自社でも展開を始めました。今年から、CPO技術を搭載したスイッチが世界中のAI工場に大規模に導入される見込みです。Shainerは、今後の光通信市場の最大のビジネスチャンスは垂直拡張（Scale-up）にあり、そのために必要な帯域幅の性能は水平拡張（Scale-out）の10倍以上になると指摘しました。Shainerは以前、Mellanoxで研究開発を担当しており、同社が英偉達に買収された後、AIプラットフォームのネットワーク伝送部門を担当し、台積電と共同でCOUPEシリコンフォトニクスパッケージプラットフォームを開発しました。この発表は、市場が光通信の仕様アップグレードに対する疑念を打破し、関連企業の業績見通しを高めるのに役立ちます。報道によると、英偉達はSpectrum-XにCPOを先行導入しており、目標は今後大規模に展開されるVera Rubin AIプラットフォーム（計算速度がGB300の少なくとも3倍以上向上）に合わせることです。Trendforceは、CPO/NPO市場規模が2030年までに390億ドルを突破し、2028年から2029年にかけてScale-upによる光相互接続の導入が進むことで成長の勢いが著しく加速すると予測しています。