玄戒

小米は正式に玄戒 O3 チップを発表しました。新世代の玄戒 O3 は、世界初の LPDDR6 メモリチップをサポートするフラッグシップモバイルプロセッサ（SoC）です。財聯社の記者がサプライチェーンから得た情報によると、国内のストレージリーダーである長鑫存储（CXMT）が小米玄戒 O3 の LPDDR6 メモリの主要なコラボレーションパートナーです。今年の 3 月には、長鑫 LPDDR6 が重要な顧客にサンプルを送付したとの情報があり、8 月初めには多くのメディアがその検証が終わりに近づいていると報じました。今回の玄戒 O3 の発表に伴い、国産の LPDDR6 チップ製品がフラッグシッププロセッサで初めて実用化され、国産の低消費電力メモリが正式に世界の第一梯隊に名を連ねることを意味します。

雷軍が投稿を発表し、小米の新世代玄戒ファミリーのチップ、玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 がすべて回片検証を完了したことを発表しました。玄戒 O3 は最高級製品向けの AI フラッグシップ SoC で、小米 18 Fold で初めて登場します。玄戒 O100 は 1.22TB/s の高帯域幅 AI 加速チップで、玄戒 D100 は国内初の 3nm 自動運転高計算能力 AI チップで、後者の2つは来年正式に商用化される予定です。これらの3つのチップは、小米の人、車、家庭の全エコシステムの端側 AI 計算能力のニーズをカバーしています。玄戒 O3 は 3nm プロセスを採用し、面積は 133mm²、トランジスタ数は 240 億で、前世代に比べて 26% 向上しています。安兔兔の極限スコアは 522 万に達しました。CPU は十核全大核設計で、最高主頻は 4.35GHz、Geekbench の単核スコアは 3945、多核スコアは 15000 を突破しています。GPU は 16 核でレイトレーシングをサポートし、前世代に比べて多くのグラフィック性能が大幅に向上し、消費電力は 64% 減少しました。このチップは業界初の LPDDR6 をサポートし、NPU テンソル計算能力は 200TOPS であり、大規模言語モデルの推論に特化した最適化が行われています。玄戒 O100 は世界初の 6nm 3D ウェーハレベルスタッキング AI 加速チップで、Wafer on Wafer パッケージと混合接合を採用しています。2 層の AI 専用高速 DRAM と 1 層の高性能 NPU が垂直にスタッキングされ、帯域幅は 1.22TB/s に達します。O3 と協調して、最高のローカル AI 推論速度は 330Tokens/s に達します。小米は大規模チップの研究開発を再開してから 5 年以上が経過し、累計投資は 210 億元を超え、チップチームは約 3000 人に達しています。