emib-t

ZDNet Korea の 9 日の報道によると、サムスン電機と LG Innotek はインテルの EMIB-T 用パッケージ基板供給チェーンへの参入を進めており、関連製品の開発とテストが進行中です。EMIB は小型シリコンブリッジでチップを接続し、インテルはこれを主に自社チップに使用していました。改良版の EMIB-T は対外販売を拡大しています。グーグルは来年下半期に次世代 AI アクセラレーター TPU を発表し、EMIB-T を初めて採用する予定です。EMIB-T はシリコンブリッジ内に電力伝送用のシリコンスルーホールを挿入しています。関係者によると、サムスン電機は長年にわたり EMIB 用基板サンプルを開発しており、現在は 2.1D パッケージ基板のコンセプトに基づいて EMIB-T の供給を進めています。LG Innotek は最近、SK ハイニックスに EMIB-T 用パッケージ基板を提供し、サンプルテストを行っています。両者は HBM を基板に搭載して製品特性を評価しています。現在、EMIB-T 用パッケージ基板は日本の Ibiden、新光電工、台湾の欣興電子およびオーストリアの AT&S が供給しています。Ibiden は休止中の工場を利用してインテル EMIB-T 専用基板の量産ラインを建設することを決定し、投資規模は約 2 兆ウォンで、グーグル、アマゾン、インテルなどからの前払いを受け取ったとされています。

台湾のメディアによると、インテルの次世代先進パッケージ技術 EMIB-T は厳しい歩留まりの課題に直面しています。ABF基板サプライヤーの欣興電子（Unimicron）は、7月29日の決算電話会議で、この技術は「まだ成熟していない」と述べ、3社のEMIB-T基板サプライヤー（欣興、揖斐電、新光電気）の2027年末の初回量産段階における歩留まり目標はわずか 50% であると報告しました。EMIB-Tはインテルが台積電のCoWoS-Lに対抗するための先進パッケージソリューションであり、シリコンブリッジを基板に直接埋め込む点が特徴で、シリコン中間層を使用しないため、基板サプライヤーが成功の鍵を握る重要な役割を果たします。グーグルの第9世代TPUは、2028年に量産される際にEMIB-Tパッケージを採用することが決定しており、メディアテックがチップの協調設計を担当しています。このチップが成功裏に量産されれば、出荷量はNVIDIAに挑戦する可能性があります。欣興電子は、顧客（インテル）が利益保証メカニズムを提供しており、たとえ歩留まりが良くなくてもサプライヤーが利益を確保できると述べ、50%の歩留まり目標を達成した後の利益率は会社の平均水準を上回るとしています。現在、EMIB-Tが2027年末までに量産目標を達成できるかどうかには大きな不確実性が残っています。