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세레니티: 엔비디아는 종종 AI 트렌드를 미리 공개하지만, 시장은 항상 실제로 구현되기 전에 기회를 과소평가한다

"백모 주식신" Serenity는 AI 투자가 시장이 생각하는 것보다 더 간단할 수 있다고 말했습니다. 왜냐하면 엔비디아와 그 CEO인 젠슨 황이 실제로 미래 산업 트렌드 신호를 미리 발신해왔지만, 시장은 종종 트렌드가 실제로 폭발하기 전에 이를 무시하기 때문입니다. Serenity는 2025년 엔비디아가 EML(전기 흡수 변조 레이저기기) 및 레이저 생산 능력을 대규모로 확보할 때, 시장이 광자학 분야에 의문을 제기하며 관련 회사들이 과대 광고 또는 관리 문제를 겪고 있다고 생각했지만, 1년 후 관련 광통신 기업의 주가는 크게 상승했다고 언급했습니다. 그 중 LITE는 678% 상승했고, AAOI는 475.12% 상승했습니다.Serenity는 현재 시장이 유사한 패턴을 반복하고 있다고 생각합니다. 2026년, 엔비디아는 장기 계약을 통해 연속파(CW) 레이저기기와 EML 생산 능력을 확보하고, 800V 전력 아키텍처 전환을 명확히 추진하며, 공동 패키징 광학(CPO) 및 "물리적 AI"가 다음 단계의 중요한 트렌드가 될 것이라고 여러 번 강조했습니다. 시장은 다시 한 번 엔비디아가 발신하는 산업 신호를 과소평가할 수 있지만, 엔비디아와 젠슨 황의 판단은 종종 AI 산업 트렌드의 선행 지표로 작용할 수 있습니다.

SpaceX 기관 보유 현황: Alphabet 보유 941.8억 달러로 1위, 엔비디아 보유 209.8억 달러

SpaceX가 6월 12일 나스닥에 상장됨에 따라, 2분기 13F 보고서에서 상장 이후 기관 보유 현황이 처음으로 집중적으로 공개되었습니다. 제3자 13F 플랫폼 Giantsight의 통계에 따르면, 6월 30일 기준으로 약 1697명의 신고 주체가 SpaceX 포지션을 공개했으며, 이는 상장 전 투자자, 벤처 캐피탈, 자산 관리 기관 및 연금 등 다양한 유형의 자금을 포함합니다.SEC 문서에 따르면, 구글 모회사 Alphabet은 5.51억 주의 SpaceX(941.8억 달러)를 보유하고 있으며, 이는 현재 규모가 가장 큰 13F 신고 포지션입니다; Valor Management는 5.03억 주(860.1억 달러), FMR LLC는 3.03억 주(516.6억 달러), Gigafund Management는 1.72억 주(293.6억 달러), 사우디 공공 투자 기금은 1.54억 주(263.4억 달러), Baron 산하 BAMCO는 1.46억 주(249.1억 달러)를 보유하고 있습니다.기타 주요 신고자는 엔비디아가 1.23억 주(209.8억 달러), Baillie Gifford가 5140만 주(87.8억 달러), 블랙록이 5104만 주의 보통주(87.2억 달러), 온타리오 교사 연금이 5068만 주(86.6억 달러), 하버드 대학교 기부 기금이 1293.5만 주(22.1억 달러)를 보유하고 있습니다.보유 출처를 보면, Alphabet과 Gigafund는 SpaceX 상장 전 투자자입니다; 엔비디아의 SpaceX 포지션은 이전의 xAI 투자에서 비롯되었습니다. FMR, BAMCO, 블랙록 및 Baillie Gifford는 주로 자산 관리 자금을 대표합니다. 위의 포지션은 13F에서 처음으로 나타나며, 관련 기관이 모두 SpaceX 상장 이후 2차 시장에서 매입한 것은 아닙니다.위의 금액은 모두 6월 30일의 기말 신고 가치입니다. 당일 SpaceX 주가는 170.86 달러로 마감했으며, 8월 14일 기준으로 140 달러에 마감하여 분기 말 대비 약 18.1% 하락했습니다. 보유 주식 수가 변동이 없다면, 관련 보통주 포지션의 현재 시가 총액은 그에 따라 감소할 것입니다. 13F는 주로 분기 말 신고 가능한 증권의 롱 포지션 및 일부 보유 옵션을 반영하며, 주식 숏, 옵션 매도 포지션, 구체적인 매입 시간, 거래 비용 또는 분기 말 이후의 거래는 공개하지 않습니다.

hot_img 엔비디아 파인만 플랫폼은 2028년에 양산될 것으로 예상되며, TSMC A16과 SoIC가 동시 확장됩니다

DIGITIMES 보도에 따르면, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Feynman의 양산 목표 시점은 2028년 하반기로 설정되었으며, TSMC A16 공정을 채택하고 SoIC 3D 스태킹 및 CPO 기술을 도입할 예정이다. Rubin 세대는 여러 개의 작은 칩과 HBM 통합을 주로 했지만, Feynman은 3D 작은 칩, SoIC 및 CPO 방향으로 발전하고 있다. 보도에 따르면, TSMC는 관련 생산 능력 구축을 가속화하고 있으며, 원래 계획했던 2026년 말 SoIC 월 생산 능력 2만 장 목표를 현재 2027년 말 5만 장으로 상향 조정했다.TSMC 자이이 AP7과 남과학 AP8의 공장 건설 진행 속도가 동기화되어 가속화되고 있으며, AP7은 총 8단계로 계획되어 있고, P1, P2는 장비 설치에 들어갔으며, P3, P4는 건축 허가를 받았고, P5부터 P8까지는 지속적으로 계획 중이다. 이 공장은 애플 전용 WMCM을 양산할 뿐만 아니라, 이후 고객의 요구에 따라 SoIC, CoPoS 및 CPO 관련 생산 라인을 배치할 예정이다. 엔비디아는 연구 개발 및 공급망 자원을 Feynman 플랫폼으로 신속하게 전환했으며, TSMC의 고급 패키징 주문의 외부 효과가 지속적으로 확대되고 있다. 실리콘 웨이퍼는 엔비디아 CoWoS 및 CPO 주문을 수주하는 주요 테스트 및 패키징 공장이 되었다. 엔비디아 Feynman 플랫폼의 NVLink 상호 연결 대역폭은 1 PB/s를 돌파할 것으로 예상되며, 이는 Rubin Ultra의 520 TB/s보다 더욱 향상된 수치이다. TSMC의 COUPE 기술은 SoIC를 통해 EIC와 PIC를 3D 통합하여 광 엔진을 형성하며, 광전 변환을 전통적인 회로 기판에서 패키징 구조 내부로 추진하고 있다. 2026년 이후, 엔비디아는 AI 생태계 구축에 400억 달러 이상을 투자했으며, 이는 모델, 웨이퍼 제조, 데이터 센터 및 광통신 등 다양한 분야를 포함한다.
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