2nm

9월 15일, 미디어텍은 2026년 천계 플래그십 신제품 발표회에서 차세대 플래그십 칩인 천계 9600 Pro를 발표했다. 공식 소개에 따르면, 이 칩은 TSMC 2nm 공정을 사용하며, 트랜지스터 수는 330억 개를 초과한다.칩은 융합 컴퓨팅 아키텍처를 채택하여 CPU, GPU, NPU, ISP 등의 이종 컴퓨팅 코어를 소프트웨어와 하드웨어로 통합하여 AI를 핵심 엔진으로 삼고 있다. 전 대코어 아키텍처를 채택하고, 쌍둥이 초대코어 C2-Ultra 4.55GHz, 세 개의 대코어 C2-Pro 4.35GHz 및 세 개의 대코어 C2-Pro 3.1GHz를 장착하며, 34.5MB L2+L3+ 시스템 캐시를 갖추고, LPDDR6 메모리와 UFS 5.0 플래시 메모리를 지원한다. 천계 9500과 비교했을 때, 초대코어 전력 소모는 37% 감소하고, 다중 코어 전력 소모는 61% 감소했다.GeekBench V6.4 점수는 단일 코어 4276점, 다중 코어 12650점으로, 천계 9500에 비해 단일 코어는 약 17%, 다중 코어는 약 15% 향상되었다. NPU는 이중 NPU 아키텍처를 채택하고 APU 1090을 장착하여, 피크 성능이 51% 향상되었다. 미디어텍은 6년 연속으로 전 세계 스마트폰 SoC 시장 점유율 1위를 차지했다고 밝혔다.

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 기흥단지 NRD-K 2호 생산라인의 원래 용도를 연구개발 시설에서 웨이퍼 파운드리 생산라인으로 변경하고 있으며, 주요 목표 제품은 엔비디아 HBM에 필요한 2nm 기본 칩입니다. 이 생산라인은 2028년 하반기에 가동될 예정이며, "Send-Fab" 모델을 채택하여 다른 양산라인에서 웨이퍼를 수령하고 특정 공정을 위탁 가공합니다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설한 최첨단 복합 연구개발 단지로, 총 투자액은 약 20조 원이며, 3개의 생산라인이 계획되어 있습니다. 그 중 첫 번째 라인은 2024년 말에 완공될 예정입니다. 이번 조정은 AI 인프라 투자에 따른 HBM 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위한 것입니다. 삼성은 맞춤형 HBM 및 HBM5에 2nm 공정을 우선 적용하여 성능 우위를 유지할 계획입니다.업계 관계자는 NRD-K 2호 라인의 규모가 상대적으로 작아 Send-Fab 형태로 운영하기에 적합하다고 언급했습니다. 그러나 생산라인 가동까지는 약 2년의 시간이 남아 있으며, 최종 용도는 시장 상황에 따라 다시 조정될 가능성이 있습니다. 삼성은 이전에 이 생산라인을 DRAM 생산에 사용할 것을 고려했으나, 관련 계획이 이번 달 수정된 후 DRAM 생산 능력은 평택 단지에 더 집중될 것입니다. 장비 구매 주문은 아직 공식적으로 발주되지 않았습니다.