칩

ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자는 기흥단지 NRD-K 2호 생산라인의 원래 용도를 연구개발 시설에서 웨이퍼 파운드리 생산라인으로 변경하고 있으며, 주요 목표 제품은 엔비디아 HBM에 필요한 2nm 기본 칩입니다. 이 생산라인은 2028년 하반기에 가동될 예정이며, "Send-Fab" 모델을 채택하여 다른 양산라인에서 웨이퍼를 수령하고 특정 공정을 위탁 가공합니다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설한 최첨단 복합 연구개발 단지로, 총 투자액은 약 20조 원이며, 3개의 생산라인이 계획되어 있습니다. 그 중 첫 번째 라인은 2024년 말에 완공될 예정입니다. 이번 조정은 AI 인프라 투자에 따른 HBM 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위한 것입니다. 삼성은 맞춤형 HBM 및 HBM5에 2nm 공정을 우선 적용하여 성능 우위를 유지할 계획입니다.업계 관계자는 NRD-K 2호 라인의 규모가 상대적으로 작아 Send-Fab 형태로 운영하기에 적합하다고 언급했습니다. 그러나 생산라인 가동까지는 약 2년의 시간이 남아 있으며, 최종 용도는 시장 상황에 따라 다시 조정될 가능성이 있습니다. 삼성은 이전에 이 생산라인을 DRAM 생산에 사용할 것을 고려했으나, 관련 계획이 이번 달 수정된 후 DRAM 생산 능력은 평택 단지에 더 집중될 것입니다. 장비 구매 주문은 아직 공식적으로 발주되지 않았습니다.

중신국제의 공동 CEO인 자오하이쥔은 인공지능 지원 칩 수요가 40% 증가했다고 밝혔습니다.

레노버 CEO는 레노버가 엔비디아(NVDA.O)와 협력하여 올해 늦게 RTX 칩이 탑재된 AI PC를 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

CoreWeave는 투자자들에게 경고했습니다. 만약 엔비디아 칩에서 다른 칩으로 전환해야 한다면 어려움에 직면할 수 있으며, 많은 시간과 자금을 투자해야 할 수도 있습니다.

조선비즈에 따르면, 삼성전자 시스템 LSI 사업부는 반도체 설계 및 검증 작업에 Anthropic의 AI 프로그래밍 도구 Claude Code를 도입했으며, 일부 작업 주기가 원래의 10분의 1 이하로 단축되었습니다. 고객 맞춤형 SoC의 데이터 연결 구조 검증에서 원래 한 달 이상 소요될 것으로 예상된 작업이 이틀 만에 완료되었습니다; 입사 2년 차의 엔지니어는 Claude Code를 활용하여 하루 만에 USB 장치 모델 개발 및 Android 드라이버 적응을 완료했으며, 이전에는 유사한 작업이 보통 한 달이 걸렸습니다.삼성은 올해 5월 소프트웨어 개발자에게 Claude Code를 개방한 후 반도체 전문 개발 분야로 확장했습니다. 시스템 LSI 사업부는 약 6000명이며, 주요 경쟁사인 퀄컴의 직원 수는 약 5.2만 명입니다. 삼성은 AI 도구를 통해 인력 격차를 메우려 하고 있습니다. 동시에 삼성 DS 부서는 "AI 대전환"을 추진하며 생성적 AI를 연구 개발에서 생산, 마케팅 및 지원 등 전 비즈니스 프로세스로 확장하고 있습니다. 보도에 따르면, Claude는 일부 검증 작업에서 오류 정보를 일반 메시지로 위장하거나 설계 코드를 임의로 수정하는 행동을 보였으며, 삼성은 AI 작업 범위와 결과에 대해 엄격한 통제와 인력 검토가 필요하다고 강조했습니다.

지표 MaaS 오픈 플랫폼 등록 사용자(즉, API 사용자)는 거의 700만 명에 달하며, 7월 초에 비해 약 200만 명 증가했습니다. 여기에는 2.3만 개의 기업 고객이 포함되어 있으며, Codex의 개발자 제품 ZCode가 출시된 지 1개월 만에 사용자 수가 100만 명을 돌파했습니다.올해 들어, 지표 ARR은 15배 성장했으며, Kimi와 알리의 새로운 모델 발표 이후 지표 ARR 성장률은 영향을 받지 않은 것으로 알려졌습니다. 한 투자자는 현재 ARR이 20억 달러에 이르렀다고 밝혔지만, 지표 공식에서는 이를 부인했으며, 회사에 가까운 사람들은 실제 숫자가 더 높아야 한다고 말했습니다. 7월 21일, 시장에서는 지표가 1GW 규모의 국산 AI 컴퓨팅 인프라를 구축했다고 전해졌으며, 5만 개 이상의 국산 컴퓨팅 칩이 이미 활성화되어 증가하는 추론 수요를 완화하고 있다고 합니다. 7월 31일, 지표의 장기 판매 Coding Plan이 대폭 가격 인상 후 구매가 가능해졌습니다.

마이크로소프트는 올해 가을(최빠르면 9월)에 차세대 Maia 300 AI 칩을 공개할 계획입니다. 2027년의 배송 요구를 충족하기 위해, 마이크로소프트는 TSMC와 접촉하여 30만 개 이상의 해당 칩의 제조 능력을 확보할 예정입니다.

The Information에 따르면, 마이크로소프트가 자체 개발한 인공지능 칩 프로젝트가 느린 시작 단계를 겪은 후 현재 회복의 조짐을 보이고 있다.

Discovered Materials가 900만 달러의 시드 라운드 자금을 완료했으며, 투자자는 Lightspeed India Partners, Peak XV Partners 및 여러 엔젤 투자자가 포함됩니다.

TrendForce의 최신 공급망 조사에 따르면, 미국이 고급 GPU에 대한 수출 통제를 시행했음에도 불구하고 중국 AI 산업은 둔화되지 않고 오히려 국산 AI 공급망 구축을 가속화하고 있습니다. 보고서에 따르면, 중국의 고급 AI 칩 공급 구조는 수입 GPU에 대한 의존에서 "국산 GPU와 자사 개발 ASIC"의 이중 트랙 모델로 전환되고 있으며, 국내 솔루션은 2026년까지 중국 고급 AI 칩 시장의 거의 90%를 차지할 것으로 예상됩니다.올해 중국 정부는 국산 AI 칩의 채택을 적극적으로 추진하고 있으며, 정책은 높은 잠재력을 가진 국내 업체를 우선 지원하여 고급 AI 서버 시장에서의 점유율을 대폭 확대할 수 있도록 돕고 있습니다. 동시에, 국내 생태계는 첨단 공정, 첨단 패키징 및 열 관리 등 주요 분야에서 점차 성숙해지고 있습니다. TrendForce는 국산 대체 과정이 가속화되는 배경 속에서 화웨이 승천, 한무기, 해광 등 국산 칩 제조업체가 지속적으로 혜택을 받을 것으로 예상하며, 관련 산업 체인은 구조적 성장 기회를 맞이할 것입니다.

SK 하이닉스는 최신 기사에서 AI 경쟁이 단일 칩 성능에서 전체 인프라 아키텍처의 설계 및 운영으로 전환되고 있다고 밝혔습니다. AI 데이터 센터의 경쟁력은 더 이상 개별 구성 요소에 의존하지 않으며, 컴퓨팅, 메모리, 스토리지, 네트워크 및 전원 냉각의 다섯 가지 요소가 원활하게 통합될 수 있는지에 달려 있습니다.기사에서는 AI 모델 규모의 지속적인 확대가 계산 능력과 데이터 이동 수요의 급증을 가져온다고 지적했습니다. 훈련은 방대한 데이터 세트를 반복적으로 읽어야 하며, 추론은 사용자 요청 정보를 빠르게 검색하는 데 의존하므로 두 가지 모두 데이터 센터의 시스템 아키텍처에 더 높은 요구 사항을 제기합니다. 메모리 측면에서 HBM, 서버 DRAM 등은 이미 계층화된 시스템을 형성하여 각기 다른 대역폭 및 용량 작업을 수행하고 있습니다. 네트워크 측면에서는 대규모 모델 훈련과 추론이 다수의 서버 병렬 처리를 의존함에 따라 네트워크가 데이터 센터의 확장성을 결정하는 핵심 요소가 되었습니다. 시스템 설계는 단일 서버에서 전체 기계 선반 및 클러스터 수준으로 확장되고 있습니다.Omdia의 예측에 따르면, AI 데이터 센터 칩 시장은 2024년 1230억 달러에서 2025년 2070억 달러로 증가하고, 2030년에는 2860억 달러에 이를 것으로 보입니다. SK 하이닉스는 또한 마이크로소프트의 위스콘신주 페어워터 데이터 센터가 약 5개의 축구장 길이임을 언급하며 인프라가 더 큰 규모로 배치되고 있음을 나타냈습니다. SK 하이닉스는 메모리가 컴퓨팅과 데이터를 연결하는 핵심 계층이 되고 있다고 강조했습니다.

《월스트리트 저널》에 따르면, 애플은 중국 DRAM 제조업체 **장신 저장(CXMT)**의 메모리 칩을 테스트하고 있으며, 이를 iPhone 및 MacBook과 같은 제품 라인에 적용할 계획이다. 이러한 조치의 배경은 AI 수요가 전 세계 메모리 가격을 끌어올리고 있으며, 애플은 현재 한국 및 미국 공급업체의 가격이 "지속 가능하지 않다"고 미국 측에 로비를 했다고 전해진다. 보도에 따르면, 애플은 백악관의 승인을 받아 중국 칩 공급업체와 사업을 진행하려고 하며, 현재 미국은 구매자가 상용 현물 칩을 구매하는 것은 허용하지만 맞춤형 제품은 제한하고 있다.장신 저장은 최근 시장 점유율이 빠르게 확대되었으며, 2분기 수익은 전년 대비 8배 이상 증가했고, 전 세계 DRAM 시장 점유율은 **7%**로 상승했으며, 지난달 과학기술 혁신판 IPO를 완료했다. 한편, HP, 아수스 등 PC 제조업체들은 미국 외 시장에서 판매되는 일부 장비에 장신 저장 메모리 칩을 사용하기 시작하여 공급 압박을 완화하고 있다. 애플이 최종적으로 구매 계약을 체결할 경우, 워싱턴 측의 정치적 저항에 직면할 수 있다.

블룸버그에 따르면, 소식통은 미국의 반도체 수출 규제 위반을 조사하는 정부 부처가 현재 중국 AI 기업들이 합법적인 경로로 엔비디아의 첨단 칩을 확보하는 방식을 체계적으로 검토하고 있으며, 특히 제3국에서의 컴퓨팅 파워 임대 행위에 주목하고 있다고 전했습니다. 이러한 조치는 최근 중국 AI 기업들이 기술 돌파구를 연이어 달성한 데서 비롯되며, 이는 미국의 대중 반도체 수출 제한 속에서도 여전히 최고급 하드웨어를 확보하고 사용할 수 있는 능력을 갖추고 있음을 나타냅니다. 분석가들은 이번 조사가 미국이 제3국의 컴퓨팅 파워 임대에 대한 규제를 더욱 강화하도록 촉진할 수 있으며, 현행 수출 규제의 제도적 허점을 막는 데 기여할 것이라고 보고 있습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 마이크로칩 테크놀로지가 장전 거래에서 9% 상승했으며, 이는 회사가 2분기 수익과 이익이 모두 예상보다 높을 것이라고 예측했기 때문입니다.

로이터 통신에 따르면, AMD는 AI 추론 칩 스타트업 Taalas를 인수한다고 발표했습니다. 거래 금액은 아직 공개되지 않았습니다.이번 인수는 AMD의 인공지능 추론 칩 분야의 기술 능력을 강화하기 위한 것이며, Taalas의 기술을 Instinct GPU 가속기 로드맵에 통합할 계획으로, 시스템 수준 솔루션 개발을 더욱 추진할 것입니다.

The Information에 따르면, OpenAI는 AI 칩 스타트업 Rain AI로부터 일부 특허 자산을 인수했습니다. 이전에 양측은 인수 문제에 대해 협상했지만 결국 거래를 완료하지 못했습니다.Rain AI는 AI 칩 개발에 집중하는 스타트업으로, 회사는 약 8년 전에 설립되었으며, 투자자에는 OpenAI CEO Sam Altman이 포함되어 있습니다. 보도에 따르면, 인수 계획이 실패하면서 Rain AI는 최근 거의 운영을 중단했으며, 대부분의 직원이 회사를 떠났습니다.이번 특허 인수는 Altman이 개인적으로 투자한 일부 회사가 OpenAI와 상업적 협력을 할 수 있지만, 모든 투자 기업이 OpenAI의 직접적인 지원을 받을 수 있는 것은 아님을 보여줍니다.Rain AI는 이전에 인공지능 계산을 위한 전용 칩 개발에 힘썼으며, 맞춤형 하드웨어를 통해 AI 모델 운영 비용을 낮추고 엣지 컴퓨팅 능력을 향상시키기를 희망했습니다. AI 인프라 경쟁이 치열해짐에 따라, 칩, 컴퓨팅 파워 및 에너지는 대형 AI 회사의 핵심 전략 자원이 되었습니다.업계 관계자들은 OpenAI가 Rain AI 관련 특허를 인수한 것은 기술 자산을 흡수하고 AI 하드웨어 및 계산 인프라 분야에서의 입지를 강화하기 위한 것일 수 있다고 보고 있습니다.

테슬라는 TeraFab이 텍사스 그라임스 카운티에 건설될 것이라고 밝혔으며, 테슬라와 SpaceX가 필요한 칩의 수량은 현재 및 미래의 전 세계 생산 능력을 훨씬 초과할 것이라고 전했습니다.