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전자 뉴스에 따르면 9월 15일, 중국 최대 NAND 플래시 메모리 제조업체 장강 저장소(YMTC)가 우한 제3공장(FAB3) 생산 장비 연결 작업에 착수했으며, 연말 초기에 생산이 점차 가시화될 것으로 보입니다.중국 전자 시스템 공학 제2건설 유한회사는 최근 "우한 YMTC FAB3 이차 배관 A 구역 B 패키지 공정 장비 배관 총 계약 프로젝트"의 "가스 3 구역" 시공 기업을 선정했습니다. 이 공사는 공장에 이미 구축된 가스, 용수 등 공공 시설 공급망을 각 생산 장비에 연결하는 작업입니다. 입찰 조건은 YMTC 또는 장신 저장소 관련 프로젝트 또는 동등 규모의 12인치 반도체 공장 시공 실적을 요구합니다.YMTC 우한 제3공장은 올해 연말 초기에 생산을 시작할 것으로 예상되며, 완전 가동 시 생산 능력은 약 12인치 웨이퍼 월 10만 장에 달할 것으로 보입니다. Counterpoint Research에 따르면, YMTC는 올해 2분기 전 세계 NAND 비트 출하량의 14%를 차지하여 세계 3위에 올랐으며, 삼성전자 25%가 1위, SK 하이닉스 22%가 2위입니다.

연구자 Schulz_Research는 중국 저장소의 발전이 더 이상 단일 회사의 이야기만이 아니며, 세 회사의 분업으로 이루어졌다고 발표했습니다: CXMT는 DRAM 웨이퍼를 담당하고, YMTC는 NAND를 담당하며 최신 공장에서 DRAM을 추가하고, YMTC가 관리하는 위탁 생산 공장 XMC는 두 제품의 적층을 담당합니다. 이 분업은 지난해 12월 하순부터 베이징에서 시행된 규칙에 해당하며, 새로운 공장이 승인되기 위해서는 조달 서류에 최소 절반의 장비가 국산이어야 하며, 국산 옵션이 없을 경우에만 면제를 받습니다. YMTC 우한 3기 프로젝트는 이 규칙을 통과한 첫 번째 고급 저장 프로젝트로, 올해 늦게 생산에 들어갈 예정입니다.CXMT는 각각 월 약 10만 장의 웨이퍼를 생산하는 300mm DRAM 공장 3곳을 운영하고 있습니다; 모델에 따르면 2026년 말까지 35만 장에 도달할 것으로 보이며, 발표된 모든 프로젝트가 완료되면 총량이 60만 장을 초과할 것입니다. YMTC 우한의 첫 두 공장은 총 20만 장을 생산하며, 3기는 2027년에 5만 장에 도달하고, 완전 가동 시 10만 장에 이를 예정이며, 또 두 개의 동등한 규모의 공장을 추가로 건설할 계획입니다. XMC의 두 개 12인치 공장은 각각 약 3만 장을 생산하며, HBM 패키징 라인은 월 약 3000장을 생산합니다. 중국은 전 세계 DRAM 비트의 약 10%를 공급하며, YMTC는 2분기에 NAND 비트 출하의 14%를 차지하고, 중국은 전 세계 저장소의 약 30%를 소비합니다.CXMT는 이미 DDR5와 LPDDR5를 양산하였으며, 올해 HBM3 양산을 시작할 계획이며 국내 AI 하드웨어 개발자에게 샘플을 제공하였습니다. XMC는 혼합 본딩 및 YMTC 적층 IP를 기반으로 HBM 패키징을 구축하는 데 2년을 소요하였으며, TSV 공정을 계속 추진하고 있습니다.

한국 언론 Chosun Biz의 보도에 따르면, SK 하이닉스의 NAND는 구형 공정 생산라인 전환이 지연되어 효율성 차이를 줄이기 어렵다고 합니다. 올해 2분기 기준으로 176층 제품 비중은 여전히 약 50%이며, 삼성은 236층을 주력으로 한 전환을 완료했습니다. Omdia 데이터에 따르면, 마이크론의 232층 비중은 53%, YMTC는 68%에 달합니다.NAND 가격 상승 주기에서, 고급 공정 비중이 높은 기업은 비용과 이익 개선이 더 좋습니다. SK 하이닉스(솔리다임 포함)의 NAND 매출 비중은 지난해 4분기 21.4%에서 올해 1분기 16.4%로 감소했으며, YMTC는 11.5%에서 16.2%로 증가했습니다. SK 하이닉스는 장비 투자를 DRAM과 HBM에 우선하고 있으며, NAND 투자는 3년 연속 감소하여 2023년 350억 달러에서 2025년 290억 달러로 줄어들어 전환 속도를 늦추고 있습니다. 현재는 구형 NAND 자산의 손상 차손을 고려하여 비용을 최적화하고 있습니다.