BTC $74,258.34 +1.45%
ETH $2,078.44 +2.74%
BNB $685.84 +1.72%
XRP $1.07 +3.05%
SOL $84.82 +3.37%
TRX $0.3163 -0.80%
DOGE $0.0690 +2.28%
ADA $0.1785 +3.28%
BCH $232.74 +1.61%
LINK $10.50 +2.66%
HYPE $73.88 +3.12%
AAVE $124.53 +1.61%
SUI $0.8457 +4.27%
XLM $0.1511 +6.01%
ZEC $1,013.83 -4.27%
AAPL $353.93 +1.76%
AMZN $266.94 -1.03%
GOOGL $292.14 +1.45%
MSFT $520.16 -4.25%
META $641.86 -0.44%
NVDA $175.73 +3.56%
TSLA $392.93 +4.28%
SNDK $999.91 +17.03%
INTC $63.37 +8.98%
SPCX $143.47 +0.81%
MU $819.17 +14.15%
AMD $553.46 +6.12%
BTC $74,258.34 +1.45%
ETH $2,078.44 +2.74%
BNB $685.84 +1.72%
XRP $1.07 +3.05%
SOL $84.82 +3.37%
TRX $0.3163 -0.80%
DOGE $0.0690 +2.28%
ADA $0.1785 +3.28%
BCH $232.74 +1.61%
LINK $10.50 +2.66%
HYPE $73.88 +3.12%
AAVE $124.53 +1.61%
SUI $0.8457 +4.27%
XLM $0.1511 +6.01%
ZEC $1,013.83 -4.27%
AAPL $353.93 +1.76%
AMZN $266.94 -1.03%
GOOGL $292.14 +1.45%
MSFT $520.16 -4.25%
META $641.86 -0.44%
NVDA $175.73 +3.56%
TSLA $392.93 +4.28%
SNDK $999.91 +17.03%
INTC $63.37 +8.98%
SPCX $143.47 +0.81%
MU $819.17 +14.15%
AMD $553.46 +6.12%

tsv

Все
Статьи
Новости

OKXICE TSV подал заявку в SEC на инновационное освобождение, в списке всего 3 компании

Официальный сайт Комиссии по ценным бумагам и биржам США (SEC) обновил список инновационных исключений, в котором указано, что OKXICE TSV подал письменное уведомление 4 октября с намерением начать операционную деятельность в соответствии с временным механизмом исключений SEC для токенизированных торговых площадок.На тот момент в списке было указано 3 сущности, которые подали заявки на применение этого исключения: TSV LLC, OKXICE TSV и Kephas Corporation (Perpetualscom).Согласно приказу SEC, опубликованному 17 сентября, соответствующие торговые площадки должны как минимум за 30 календарных дней заранее опубликовать уведомление о начале деятельности на своем официальном сайте и подать письменное уведомление в SEC. SEC подчеркивает, что включение в список не означает, что соответствующие сущности выполнили условия для исключения, и не означает получение одобрения или признания со стороны регулирующих органов.

Fox Business: Три компании планируют работать на рынке токенизированных ценных бумаг в рамках инновационного освобождения SEC

Комиссия по ценным бумагам и биржам США (SEC) сообщила, что три компании уведомили о своих планах работать на токенизированных рынках ценных бумаг (TSV) в рамках новой политики инновационных исключений.TSV LLC принадлежит соучредителям Obsidian Systems Али Абрару и Райану Тринклу, который также является членом совета директоров Canton Foundation; платформа планирует работать на Canton Network. OKXICE — это совместное предприятие OKX и ICE Markets, планирующее работать на втором уровне Ethereum X Layer от OKX; Kephas Corp. является американским дочерним предприятием Perpetuals.com, возглавляемым основателем @PGruhnPDC, который ранее был руководителем FTX Europe; платформа планирует работать на публичной, безлицензионной сети второго уровня Kronos X Public с использованием лицензированных торговых пулов.SEC заявила, что включение в этот список не означает, что соответствующие компании выполнили условия для получения инновационного исключения.

first_img Производственный выход HBM3 компании Changxin Storage остановился на уровне 25%

Согласно сообщению газеты "Чосон Ильбо", крупнейший производитель DRAM в Китае, компания Changxin Storage (CXMT), запустила опытное производство четвертого поколения высокоскоростной памяти HBM3. Начальный выход годной продукции остановился на уровне 25%, что составляет примерно одну треть золотого выхода в 80% для серийного производства. SK Hynix с 2022 года производит аналогичную продукцию, выход которой превышает 90%.Выход годной продукции на первом этапе для 8-слойных продуктов HBM3 от Changxin Storage составляет около 30%, а на втором этапе — около 70%, что становится окончательной годной продукцией. Компания поставляет небольшое количество образцов китайским компаниям, таким как Alibaba Pingtouge и Cambricon, и продолжает улучшать выход годной продукции. Технология G4 (17 нм) для обычного DRAM не имеет серьезных проблем, но DRAM-чипы для HBM имеют большую площадь и более строгие электрические спецификации.Отрасль связывает причины с недостаточной зрелостью технологии кремниевых через отверстия TSV. Анализ Nomad Semi показывает, что у Samsung HBM2 более 5000 TSV на чип, у SK Hynix HBM3 более 8000, а у Changxin Storage около 3000. Существует разрыв в 4-5 лет по сравнению с Samsung и SK Hynix.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.