cto

Криптотрейдер Doctor Profit на платформе X заявил, что в прошлом году, когда биткойн достиг пика около 124000 долларов, он закрыл все позиции и открыл крупные короткие позиции, а затем, когда рынок обрушился 10 и 11 числа и биткойн упал до около 60000 долларов, закрыл позиции и перешел к покупке спот.Doctor Profit добавил, что закрыл все короткие позиции в районе 60000 долларов и начал покупать спот, одновременно через год снова открыл короткие позиции в диапазоне от 86500 до 89500 долларов и разместил крупные короткие ордера в диапазоне от 88000 до 89500 долларов.

Тайваньская компания TSMC рассматривает возможность расширения своего производства в США и планирует построить вторую производственную базу в Далласе, штат Техас, которая может включать до 6 современных заводов по производству полупроводников.Общая сумма инвестиций в новый завод может превысить 265 миллиардов долларов, которые TSMC уже обязалась вложить в парк в Аризоне.TSMC пока не дала официального ответа на эту новость.

CTO Ledger Шарль Гийемет заявил, что он не согласен с мнением о том, что "только около 30% BTC подвержены риску квантовых вычислений, остальные около 70% защищены за счет хеширования открытых ключей".Данные Glassnode показывают, что в настоящее время около 30,2% BTC уже раскрыли свои открытые ключи для расходов в блокчейне, но Гийемет указывает, что это лишь отражает статическое состояние в блокчейне, нераскрытые открытые ключи все еще могут существовать в xpub, устройствах, PSBT, журналах или резервных копиях; и как только BTC инициирует транзакцию, открытый ключ будет опубликован до подтверждения транзакции.Гийемет ссылается на исследование Google Quantum AI, в котором говорится, что при моделях высокоскоростных квантовых компьютеров, которые пока не существуют, атаки на secp256k1 могут быть завершены примерно за 9 минут. Поэтому полагаться только на скрытие открытых ключей не решает квантовые риски, и в конечном итоге биткойн все равно должен будет перейти на постквантовую криптографию.

Экономический ежедневник сообщает, что такие крупные компании, как Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek, стремятся к AI и высокопроизводительным вычислениям, и недавно увеличили заказы на мощности 2-нм семейства TSMC на 10% до 20%. В связи с этим TSMC ускоряет расширение производства 2-нм семейства, и темпы превышают ожидания. TSMC традиционно не комментирует информацию о клиентах и рыночные слухи.Рынок изначально оценивал, что к концу этого года месячная мощность 2-нм семейства TSMC составит около 90 000 до 100 000 пластин, и к 2027 году ожидается продолжение двузначного роста, достигнув 110 000 до 140 000 пластин. В отрасли сообщается, что из-за активных заказов клиентов к концу этого года месячная мощность достигнет 120 000 пластин, и первоначальная цель на 2027 год будет достигнута раньше. Источники сообщают, что в ответ на спрос со стороны Apple и не-Apple клиентов скорость и масштаб открытия новых мощностей 2-нм семейства установят новые рекорды, значительно превышая скорость роста мощностей 3-нм семейства в первый год.Старший вице-президент и сопредседатель TSMC Хоу Юнцин на этом году на Североамериканском техническом форуме заявил, что в ответ на сильный спрос, такой как AI, в этом году впервые одновременно будут запущены пять заводов 2-нм, включая два в Хsinchu и три в Гаосюне; объем производства 2-нм в первый год увеличится на 45% по сравнению с первым годом 3-нм в 2023 году; с 2026 по 2028 год среднегодовой темп роста мощностей 2-нм составит 70%. Месячная мощность 3-нм TSMC в южной части Тайваня в четвертом квартале этого года составит почти 180 000 пластин, и в настоящее время строятся три новых завода 3-нм в Тайване, штате Аризона в США и Японии. Второй завод в США планируется начать массовое производство во второй половине 2027 года.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", TSMC для продвижения 1.4 нм (A14) передового процесса ускоряет строительство четвертого завода в Чжункэ. По состоянию на начало сентября 2026 года, проект второго этапа завода P1 в Чжункэ идет успешно, ожидается, что он будет завершен в апреле 2027 года и начнется установка оборудования и пробное производство; завод P2 также продвигается, ожидается, что он будет завершен до конца 2027 года и будет готов к массовому производству после настройки оборудования с заводом P1.Сообщается, что все четыре завода по производству 1.4 нм в Чжункэ планируется завершить во втором квартале 2028 года и запустить в массовое производство. Основные клиенты A14 включают Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и облачных провайдеров, предполагается, что к тому времени ежемесячная производственная мощность может достигать от 120 до 160 тысяч 12-дюймовых пластин, что, по оценкам, может принести TSMC годовой доход в размере от 45 до 52 миллиардов долларов США.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Цепочка поставок сообщает, что TSMC впервые раскрыла цель по увеличению производства 2/3 нм на следующий год: производство 2 нм увеличится с 90 000 чипов в конце этого года до 110 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост на 22%; производство 3 нм увеличится с более чем 180 000 чипов в конце этого года до 210 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост более чем на 16%. TSMC вчера не комментировала рыночные слухи, подчеркивая, что информация о производственных мощностях должна основываться на официальных объявлениях компании.Сообщается, что месячная производственная мощность TSMC по 3 нм в конце прошлого года достигла 120 000–130 000 чипов, в конце этого года она увеличится до 180 000 чипов, а цель на середину следующего года — более 210 000 чипов. Месячная производственная мощность 2 нм к концу этого года составит 90 000 чипов. TSMC ранее заявляла, что капитальные расходы в 2026 году составят от 60 до 64 миллиардов долларов, из которых около 70%–80% будет направлено на передовые технологии, а также будут построены три новых завода по производству 3 нм, расположенные на Тайване, в Аризоне, США, и в Японии, одновременно на Тайване будет проведена модернизация оборудования 5 нм для поддержки мощностей 3 нм.

Потребительский криптовалютный продукт RealGo объявил о завершении нового раунда стратегического финансирования в размере 6 миллионов долларов. В этом раунде финансирования участвуют UZ Capital, Greenwood Global Capital и Infinite Alliance. Средства будут использованы для разработки основных продуктов, расширения глобальной команды, а также для продолжающихся исследований и разработок в области ИИ и их практического применения, с целью углубления и совершенствования его экосистемы Meme и цепочечного ценностного Система, что позволит RealGo ускорить рост в качестве инфраструктуры Meme 3.0 и фабрики мечты Meme AI.Как сообщается, RealGo — это потребительский продукт экосистемы Web3, который объединяет AR, AI, LBS, социальный опыт и инфраструктуру цепочечных активов. Платформа стремится преобразовать Meme IP в интерактивные и обладающие правами цифровые активы, позволяя пользователям исследовать, собирать, соединять, применять и торговать в многомерных сценах цифрового и реального мира.

Управление науки и технологий подтвердило 9 числа, что расширение второго этапа завода TSMC на 1.4 нм в Научном парке полностью ускорено. Первый завод P1 в настоящее время завершил строительство стального каркаса, ожидается, что в апреле следующего года начнется пробный запуск, а в второй половине следующего года возможно начало массового производства, что опережает первоначальный график массового производства в 2028 году. TSMC подала заявку в Управление науки и технологий на строительство двух временных офисов на базе, которые планируется завершить в апреле следующего года, в первую очередь будет задействовано более 5400 сотрудников и подрядчиков.Новый завод TSMC второго этапа в Научном парке, использующий передовые технологии, был заложен в октябре прошлого года, планируется строительство четырех заводов на 1.4 нм, почти 2000 рабочих трудятся круглосуточно. В настоящее время на заводе P1 ведутся работы по строительству полов и внешних стен, завершение строительства ожидается в начале следующего года. Завод P2 уже начал строительство основного здания, его завершение запланировано на октябрь следующего года, оба завода, как ожидается, начнут массовое производство в следующем году. Завод P3 получил разрешение на строительство, завод P4 находится на стадии подачи заявки на разрешение, планируется, что разница в строительстве составит полгода, P3 ожидается завершение во втором квартале 2028 года, P4 запланировано на четвертый квартал того же года. После завершения завода P2 в следующей половине года будет добавлено еще 1000 сотрудников, общее количество сотрудников на всех четырех новых заводах второго этапа ожидается в диапазоне от 9000 до 10000 человек.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

Согласно отчету газеты «Стрaits Times», 8 сентября в 10:20 по местному времени пользователи Telegram в Сингапуре начали массово сообщать о сбоях, а количество сообщений на Downdetector в 10:30 достигло почти 4000, в основном касающихся приложения и функций сообщений.На 11:30 количество сообщений о сбоях снизилось до примерно 350, и сервис Telegram постепенно восстанавливается. В настоящее время Telegram не опубликовал причины сбоя.

Протокол кредитования Cronos Tectonic опубликовал отчет о нападении 30 августа: злоумышленник манипулировал ценой TONIC примерно в 195 раз и циклически закладывал, заимствовав около 120,4 миллиона долларов из 9 кредитных рынков. После приостановки сети Cronos и восстановления состояния большинство активов вернулось в состояние до атаки, но около 9,19 миллиона долларов было переведено через цепочку и еще не возвращено.Команда планирует исключить низколиквидные залоги и установить лимит на заимствование на рынке.

Согласно рыночным сообщениям, адрес злоумышленника Tectonic перевел 2,658.9 ETH (примерно 6.65 миллиона долларов) в TornadoCash.

Согласно источникам в индустрии материалов, 2 сентября стало известно, что TSMC ожидает продолжения использования традиционной технологии микровыпуклых контактов в краткосрочной перспективе, а не смешанного соединения, для соединения высокоскоростной памяти HBM с передовыми упаковками AI-ускорителей. Учитывая цикл разработки соответствующих материалов, ожидается, что более мелкие микровыпуклые контакты будут использоваться до позднего этапа HBM4 и раннего HBM5. TSMC уже попросила своих партнеров по материалам и оборудованию разработать решения для соединения и заполнения основания с контактами размером около 5 микрон, и корейские и японские поставщики начали разработки, массовое производство контактов размером 5 мкм ожидается во второй половине 2028 года.В настоящее время высота контактов третьего поколения расширенной HBM, то есть HBM3E, составляет около 15-25 мкм, а HBM4 приближается к 10 мкм. Японские поставщики материалов ранее заявляли, что трудно гарантировать качество ниже 15 мкм. Уменьшение и уточнение контактов связано с ограничениями по высоте кубиков HBM и требованиями к более высокой плотности межсоединений. JEDEC устанавливает максимальную высоту стека HBM в 775 мкм. В передовых упаковках CoWoS от TSMC стеки HBM, собранные поставщиками GPU и памяти, устанавливаются в кремниевый промежуточный слой с помощью микровыпуклых контактов, а 16-слойные кристаллы DRAM собираются такими компаниями, как SK hynix и Samsung Electronics, в упаковке HBM.Первое и второе поколения HBM использовали более крупные припойные контакты, микровыпуклые контакты стали основными примерно с третьего поколения HBM. SK hynix использует технологию MR-MUF, а Samsung Electronics использует TC-NCF. Смешанное соединение позволяет достичь более тонких и плотных межсоединений через прямое соединение медных площадок, TSMC уже использовала это на платформе SoIC для стеков логических чипов, но HBM по-прежнему соединяется с промежуточным слоем с помощью микровыпуклых контактов.

Сообщение от ChainCatcher, сеть Cronos восстановлена и снова начала создавать блоки, ранее работа сети была приостановлена для защиты пользователей от уязвимости протокола Tectonic, полный отчет о послесловии будет опубликован в ближайшее время.

Сообщение ChainCatcher, официально объявлено сетью Cronos, что сеть восстановила создание блоков и полностью возобновила работу. Ранее Cronos приостановила создание блоков из-за инцидента с уязвимостью протокола Tectonic, в результате чего валидаторы приняли экстренные меры консенсуса для защиты средств пользователей и откатили состояние цепочки до 30 августа, до эксплуатации уязвимости Tectonic.В настоящее время сеть восстановила создание блоков с высоты блока 90,896,189 в 23:49:01 UTC 30 августа. Cronos сообщает, что операторы узлов теперь могут перезапустить узлы, используя версию Cronos v1.7.8 и последнюю снимок главной сети.Сеть в настоящее время находится в состоянии постоянного мониторинга, некоторые протоколы, поставщики RPC, обозреватели блоков и межсетевые мосты, как ожидается, потребуют больше времени для восстановления. Cronos заявляет, что команда опубликует полный отчет о событии после подтверждения стабильности сети.

Сообщение ChainCatcher: сеть Cronos, связанная с Crypto.com, приостановила работу после обнаружения атаки на кредитный протокол Tectonic. Сеть Cronos опубликовала сообщение на платформе X, в котором говорится, что был выявлен уязвимость на Tectonic, и сеть приостановлена. Tectonic также подтвердила, что проводит расследование по данному инциденту и рекомендует пользователям не взаимодействовать с протоколом до подтверждения его безопасности. Согласно данным DefiLlama, общая заблокированная стоимость Tectonic до инцидента составляла около 121,7 миллиона долларов, а активные кредиты — около 82,7 миллиона долларов.Ончейн-исследователь Вейлин Ли связывает эту атаку с манипуляциями ценой токена TONIC. Злоумышленник в течение 20 минут купил достаточно много TONIC, чтобы поднять его цену примерно в 100 раз, а затем использовал искусственно завышенные токены в качестве залога для заимствования других активов из Tectonic, что похоже на манипуляцию с оракулом в Mango Markets в 2022 году. Ли первоначально оценил прибыль злоумышленника в около 66 миллионов долларов, затем обнаружил еще один адрес, контролируемый другим злоумышленником, с примерно 8 миллионами долларов, что в общей сложности составляет около 75 миллионов долларов. Ли также отметил, что злоумышленник смог успешно перевести только около 6 миллионов долларов на Ethereum, приостановка сети Cronos предотвратила вывод большинства затронутых активов.Генеральный директор Crypto.com Крис Марсалек заявил, что приложение и биржа компании не подверглись атаке, и их команда безопасности помогает Tectonic в расследовании.

Сообщение ChainCatcher, Хуан Личенг заявил, что в настоящее время рыночная капитализация Friend.tech составляет менее 300 тысяч долларов, он предложил основателям Friend.tech Рейсеру и Paradigm выкуп за 1 миллион долларов. Хуан Личенг отметил, что если сделка будет завершена, можно будет перезапустить Friend.tech через передачу CTO сообществу.Под влиянием этого заявления рыночная капитализация Friend.tech уже восстановилась и превысила 2,2 миллиона долларов.

Сообщение ChainCatcher, главный технический директор компании Ledger Чарльз Гийемет опубликовал сообщение, в котором заявил, что на рынке недавно появилось "FUD" в отношении Ledger, компания по безопасности смарт-контрактов утверждает, что обнаружила уязвимость в приложении Ledger для Ethereum. Гийемет отметил, что в приложении Ledger для Ethereum действительно существовала уязвимость, связанная с некоторыми процессами Clear Signing, но эта уязвимость была обнаружена командой по безопасности Ledger Donjon с помощью инструментов исследования уязвимостей на основе ИИ и была исправлена и развернута две недели назад. Пользователи могут получить защиту, своевременно обновив прошивку и приложения устройств Ledger.Соответствующая компания по безопасности связалась с программой вознаграждений за уязвимости Ledger только после завершения исправления и не следовала процессу ответственного раскрытия, даже не общалась с командой по вознаграждениям за уязвимости, но затем в опубликованном материале намекнула, что проблема все еще не решена. Этот подход не является настоящим исследованием безопасности, а представляет собой создание паники для привлечения внимания. ИИ меняет ландшафт кибербезопасности, как атакующие, так и защитники могут использовать ИИ для повышения эффективности, а исследования безопасности на основе ИИ могут действительно повысить безопасность всей экосистемы только при соблюдении основных принципов безопасности, таких как ответственное раскрытие и проверка перед публикацией.В заключение Гийемет напомнил пользователям Ledger о том, что поддержание прошивки устройств, приложений Ledger и связанного программного обеспечения в актуальном состоянии позволит автоматически получать последние исправления безопасности и результаты исследований. Пользователям не следует поддаваться влиянию соответствующего "FUD", достаточно своевременно обновлять программное обеспечение и поддерживать безопасные привычки.